公开(公告)号：CN109755267B

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201811324426.7

申请日：2018-11-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 刘丙寅 ,  林勇志 ,  陈祈铭

IPC: H01L27/15 ,  H01L23/528 ,  H01L23/522 ,  H01L21/768 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明实施例揭露一种半导体结构和相关联的制造方法。所述半导体结构包含：第一发光二极管LED层，其包含第一色彩类型的第一LED，所述第一LED层具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；第二LED层，其在所述第一LED层上方，所述第二LED层包含第二色彩类型的第二LED，且所述第二LED层具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；和第三LED层，其在所述第二LED层上方，所述第三LED层包含第三色彩类型的第三LED，且所述第三LED层具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；其中所述第一色彩类型、所述第二色彩类型和所述第三色彩类型彼此不同。

公开(公告)号：CN104779232B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201410105946.4

申请日：2014-03-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  黄见翎 ,  林勇志

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/08123 ,  H01L2224/08148 ,  H01L2224/0951 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一电连接件以及位于第一电连接件的表面上的第一焊料区域。第二封装组件包括位于第二封装组件的表面处的第二电连接件以及位于第二电连接件的表面上的第二焊料区域。金属引脚具有接合至第一焊料区域的第一末端和接合至第二焊料区域的第二末端。本发明的也提供了通过预形成的金属引脚的封装。

公开(公告)号：CN107026103A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201611092245.7

申请日：2016-12-01

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄信华 ,  刘丙寅 ,  梁晋玮 ,  林勇志 ,  刘冠良 ,  蔡嘉雄

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  B23K20/002 ,  B23K20/026 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  B23K20/26 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/12 ,  H01L21/67092 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80948 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/80001 ,  H01L21/67155 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明实施例公开了一种接合系统，其包括：存储装置，包括腔室，其中，腔室配置为容纳从负载端口转移的第一半导体晶圆和第二半导体晶圆，并且气体被提供至腔室以将氧气排出腔室；表面处理站，配置为对从存储装置转移的第一半导体晶圆和第二半导体晶圆执行表面激活；清洗站，配置为从表面处理站转移的第一半导体晶圆和第二半导体晶圆的表面去除不期望的物质；以及预接合站，配置为将第一半导体晶圆和第二半导体晶圆接合在一起以产生接合的第一半导体晶圆和第二半导体晶圆对，其中，第一半导体晶圆和第二半导体晶圆从清洗站转移。本发明实施例还公开了相关的装置和方法。

公开(公告)号：CN105206538A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201410445854.0

申请日：2014-09-03

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张博平 ,  林勇志 ,  黄见翎 ,  刘重希 ,  陈孟泽 ,  郑明达 ,  余振华

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种方法，包括将封装结构置于包封模具内，使得封装结构中的器件管芯的顶面接触包封模具中的离型膜。通过注入端口，将模塑料注入至包封模具的内部空间内，注入端口位于包封模具的一侧。在注入模塑料期间，通过包封模具的第一排气端口和第二排气端口实施排气步骤。第一排气端口具有第一流速，而第二排气端口具有不同于第一流速的第二流速。本发明涉及晶圆级传递模塑及其实施装置。

公开(公告)号：CN104779232A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201410105946.4

申请日：2014-03-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  黄见翎 ,  林勇志

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/08123 ,  H01L2224/08148 ,  H01L2224/0951 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种封装件包括第一封装组件和第二封装组件。第一封装组件包括位于第一封装组件的表面处的第一电连接件以及位于第一电连接件的表面上的第一焊料区域。第二封装组件包括位于第二封装组件的表面处的第二电连接件以及位于第二电连接件的表面上的第二焊料区域。金属引脚具有接合至第一焊料区域的第一末端和接合至第二焊料区域的第二末端。本发明的也提供了通过预形成的金属引脚的封装。

公开(公告)号：CN113053855A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202110197888.2

申请日：2021-02-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄信华 ,  喻中一 ,  林勇志 ,  朱瑞霖

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H01L27/08 ,  H01L21/768 ,  H01L21/822

Abstract: 本发明的各种实施例针对三维(3D)沟槽电容器及其形成方法。在一些实施例中，第一衬底位于第二衬底上面，使得第一衬底的正面面对第二衬底的正面。第一沟槽电容器和第二沟槽电容器分别延伸至第一衬底的正面和第二衬底的正面中。多个导线和多个通孔堆叠在第一沟槽电容器和第二沟槽电容器之间，并且电连接至第一沟槽电容器和第二沟槽电容器。第一贯穿衬底通孔(TSV)从第一衬底的背面延伸穿过第一衬底，并且导线和通孔将第一TSV电连接至第一沟槽电容器和第二沟槽电容器。第一沟槽电容器和第二沟槽电容器及其之间的电连接共同限定3D沟槽电容器。根据本申请的其他实施例，还提供了半导体结构和集成电路。

公开(公告)号：CN110634728A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201910433405.7

申请日：2019-05-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王景宏 ,  刘丙寅 ,  林勇志 ,  杜友伦

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/68

Abstract: 本申请的各种实施例指向一种以低对准误差及高生产量进行工件级对准的方法。在一些实施例中，所述方法包括：基于来自成像装置的反馈将第一工件上的第一对准标记对准所述成像装置的视场(FOV)，并进一步基于来自所述成像装置的反馈将第二工件上的第二对准标记对准所述第一对准标记。在所述第一对准标记的所述对准期间，所述第二工件处于所述视场外。所述第二对准标记的所述对准是在不将所述第一对准标记移动出所述视场的情况下执行。此外，在所述第二对准标记的所述对准期间，所述成像装置观察所述第二对准标记，且进一步穿过所述第二工件观察所述第一对准标记。所述成像装置可例如利用反射红外辐射执行成像。

公开(公告)号：CN105206538B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410445854.0

申请日：2014-09-03

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张博平 ,  林勇志 ,  黄见翎 ,  刘重希 ,  陈孟泽 ,  郑明达 ,  余振华

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种方法，包括将封装结构置于包封模具内，使得封装结构中的器件管芯的顶面接触包封模具中的离型膜。通过注入端口，将模塑料注入至包封模具的内部空间内，注入端口位于包封模具的一侧。在注入模塑料期间，通过包封模具的第一排气端口和第二排气端口实施排气步骤。第一排气端口具有第一流速，而第二排气端口具有不同于第一流速的第二流速。本发明涉及晶圆级传递模塑及其实施装置。

公开(公告)号：CN103187315B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201210413947.6

申请日：2012-10-25

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄见翎 ,  林勇志 ,  萧义理 ,  郑明达 ,  蔡再宗 ,  刘重希 ,  李明机 ,  余振华

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/13 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/854 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  Y10T29/49192 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T29/514 ,  Y10T29/5177 ,  Y10T29/53217 ,  Y10T29/53235 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种装置，包括被配置成供应导线的线轴、被配置成在导线中形成凹槽的切割器件，和被配置成接合导线并形成柱形凸块的毛细管。装置进一步地被配置成拉动导线以在凹槽处断开，其中，尾部区附接至柱形凸块。本发明还提供了柱形凸块的形成方法及其实施装置。

公开(公告)号：CN103187315A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210413947.6

申请日：2012-10-25

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄见翎 ,  林勇志 ,  萧义理 ,  郑明达 ,  蔡再宗 ,  刘重希 ,  李明机 ,  余振华

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/13 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/7855 ,  H01L2224/78621 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/854 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  Y10T29/49192 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T29/514 ,  Y10T29/5177 ,  Y10T29/53217 ,  Y10T29/53235 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/4554

Abstract: 一种装置，包括被配置成供应导线的线轴、被配置成在导线中形成凹槽的切割器件，和被配置成接合导线并形成柱形凸块的毛细管。装置进一步地被配置成拉动导线以在凹槽处断开，其中，尾部区附接至柱形凸块。本发明还提供了柱形凸块的形成方法及其实施装置。