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公开(公告)号：CN109844936A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201680090273.7
申请日：2016-10-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体芯片(9)的上表面设有相互分离的第1以及第2发射极电极(12、13)。配线部件(15)具有与第1发射极电极(12)接合的第1接合部(15a)、以及与第2发射极电极(13)接合的第2接合部(15b)。树脂(2)对半导体芯片(9)、第1以及第2发射极电极(12、13)、以及配线部件(15)进行封装。在第1接合部(15a)和第2接合部(15b)之间，设有将配线部件(15)上下贯穿的孔(18)。
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公开(公告)号：CN105489586B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201510640172.X
申请日：2015-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/057 , H01L24/45 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，其不需要进行树脂壳体的严格的尺寸管理、半导体装置的装配精度的管理，能够在期望的间隔范围内将半导体元件与配线端子容易地接合。本发明的半导体装置的特征在于，具备：绝缘基板(1)，其设置有电路图案(3)；半导体元件(5、6)，其在电路图案(3)上利用钎焊材料(13)进行接合；以及配线端子(8)，其在设置于半导体元件(5、6)的与电路图案(3)相反侧的电极上，利用钎焊材料(14)进行接合，配线端子(8)的一部分与绝缘基板(1)接触，并且与电路图案(3)绝缘。
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公开(公告)号：CN105493272A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201380079233.9
申请日：2013-08-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/053 , B60L11/1803 , H01L21/4871 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/492 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 基座板(1)具有固定面和散热面，该散热面是与固定面相反的面。绝缘基板(3)与基座板(1)的固定面接合。导电图案(4、5)设置在绝缘基板(3)之上。在导电图案(4)之上接合有半导体芯片(7、8)。Al导线(12)将半导体芯片(8)的上表面和导电图案(5)连接。绝缘基板(3)、导电图案(4、5)、半导体芯片(7～10)以及Al导线(11～13)由树脂(16)封装。基座板(1)具有金属部(19)和加固件(20)，该加固件(20)设置在金属部(19)内。加固件(20)的杨氏模量比金属部(19)的杨氏模量高。
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公开(公告)号：CN104425471A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410429065.8
申请日：2014-08-27
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/495 , H01L21/50 , H01L23/043 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49861 , H01L24/00 , H01L24/33 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 即使在利用壳体的半导体装置的引脚端子处产生应力的情况下，也可以抑制由该引脚端子引起的故障的产生。半导体装置(100)具有：导电部，其包含设置在基板(2)上的半导体元件(3)；壳体(5)，其收容该导电部；以及引脚端子(4)，其与壳体(5)一体化，并且直接与半导体元件(3)或者基板(2)的配线连接。引脚端子(4)具有缓和在引脚端子(4)处产生的应力的应力缓和形状。
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公开(公告)号：CN1354510A
公开(公告)日：2002-06-19
申请号：CN01123243.9
申请日：2001-07-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/15
CPC classification number: H05K3/0061 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/86 , H01L23/049 , H01L23/3735 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/01078 , H01L2924/13091 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2924/19107 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/341 , H05K2201/2036 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2075 , H01L2924/2076 , H01L2924/20754
Abstract: 在Cu合金形成的金属基板1上,装载半导体元件衬底2。半导体元件衬底2配有例如陶瓷形成的绝缘衬底3,而且在其上面和下面配有均为Al合金制的电路图形4和下面图形5。下面图形5被配置在整个绝缘衬底3上,通过图形层8被连接在金属基板1上。将金属基板1和绝缘衬底3的厚度例如分别设定为3.5～5.5mm和0.5～1mm,将电路图形4的厚度设定为0.4～0.6mm,将下面图形5和图形层8C的厚度分别设定为0.2mm以下和100～300μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115777143A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202080102924.6
申请日：2020-07-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/28
Abstract: 目的在于提供在将半导体装置螺钉紧固于被安装部件时能够抑制蠕变现象的产生且抑制半导体装置的制造成本上升的技术。半导体装置的制造方法具有工序(a)～工序(e)。在工序(a)中准备具有连结杆(5)、框体(4)、环部(6)和多个引线部(2)、(3)的引线框(1)。在工序(b)中制作组装体。在工序(c)中将组装体配置于型腔(23a)内。在工序(d)中，在销(22)被插入至环部(6)的孔(6a)，环部(6)的上表面与上模(20)的内表面抵接的状态下，向型腔(23a)内注入液态的模塑树脂(10)，使其固化而制作树脂成型体(100)。在工序(e)中，在从模塑模具(23)取出树脂成型体(100)后，将框体(4)、连结杆(5)及连接部(7)切断。
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公开(公告)号：CN115699300A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202080101360.4
申请日：2020-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473
Abstract: 提供在对多个冷却对象物进行冷却时冷却程度不易变得不均匀的冷却器。为此，冷却器内部的致冷剂的流路包含：外周侧集管区域，其设置于环形状的外周侧，沿环形状的周向延伸；内周侧集管区域，其在环形状的内周侧与外周侧集管区域隔着分离区域而设置，沿周向延伸；以及鳍片区域，其是分离区域，配置有鳍片。
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公开(公告)号：CN103972276B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201410045198.5
申请日：2014-02-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/41 , H01L23/31 , H01L21/607 , H01L21/56
Abstract: 本发明的目的在于提供一种接合部的可靠性高的直接引线接合构造的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体装置具有：多个半导体芯片（5）；板电极（7），其配置在多个半导体芯片（5）上，对多个半导体芯片（5）进行连接；以及电极（17），其配置在板电极（7）上。电极（17）具有凸出部和间断的多个接合部（17a），其中，该多个接合部（17a）与板电极（7）接合，该凸出部以立起状从多个接合部（17a）凸出。凸出部具有与接合部（17a）平行且与外部电极超声波接合的超声波接合部（17b）。
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公开(公告)号：CN104412382B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201280074526.3
申请日：2012-07-05
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/31 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 电路图案(2)与陶瓷基板(1)的上表面接合。冷却体(3)与陶瓷基板(1)的下表面接合。IGBT(4)和FWD(5)安装在电路图案(2)上。涂覆膜(16)将陶瓷基板(1)和电路图案(2)的接合部、以及陶瓷基板(1)和冷却体(3)的接合部覆盖。模塑树脂(17)将陶瓷基板(1)、电路图案(2)、IGBT(4)、FWD(5)、冷却体(3)以及涂覆膜(16)等封装。陶瓷基板(1)与涂覆膜(16)相比热传导率高。涂覆膜(16)与模塑树脂(17)相比硬度低，缓和从模塑树脂(17)施加至陶瓷基板(1)的应力。电路图案(2)和冷却体(3)具有未被涂覆膜(16)覆盖、且与模塑树脂(17)接触的槽(18)。
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公开(公告)号：CN105489586A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510640172.X
申请日：2015-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/603
CPC classification number: H01L24/48 , H01L23/057 , H01L24/45 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399 , H01L23/49811 , H01L2224/85091
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，其不需要进行树脂壳体的严格的尺寸管理、半导体装置的装配精度的管理，能够在期望的间隔范围内将半导体元件与配线端子容易地接合。本发明的半导体装置的特征在于，具备：绝缘基板(1)，其设置有电路图案(3)；半导体元件(5、6)，其在电路图案(3)上利用钎焊材料(13)进行接合；以及配线端子(8)，其在设置于半导体元件(5、6)的与电路图案(3)相反侧的电极上，利用钎焊材料(14)进行接合，配线端子(8)的一部分与绝缘基板(1)接触，并且与电路图案(3)绝缘。
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