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公开(公告)号：CN102956569B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201210304452.X
申请日：2012-08-24
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/36 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L29/0657 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/30051 , H01L2224/30519 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2924/10155 , H01L2924/10158 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，能够削减部件件数并且能够以充分的接合强度将半导体模块固定于冷却体，并且，能够使半导体模块充分地冷却。本申请发明的半导体装置（10）的特征在于，具备：半导体模块（14），具有由金属形成的导热部（16）和使该导热部在表面露出的模塑树脂（18）；冷却体（12），利用接合材料（20）固定于该半导体模块（14）；导热材料（22），形成在该导热部（16）和该冷却体（12）之间，将该导热部（16）和该冷却体（12）热连接。
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公开(公告)号：CN102956569A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210304452.X
申请日：2012-08-24
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/36 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L29/0657 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/29013 , H01L2224/29014 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/30051 , H01L2224/30519 , H01L2224/8314 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2924/10155 , H01L2924/10158 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，能够削减部件件数并且能够以充分的接合强度将半导体模块固定于冷却体，并且，能够使半导体模块充分地冷却。本申请发明的半导体装置（10）的特征在于，具备：半导体模块（14），具有由金属形成的导热部（16）和使该导热部在表面露出的模塑树脂（18）；冷却体（12），利用接合材料（20）固定于该半导体模块（14）；导热材料（22），形成在该导热部（16）和该冷却体（12）之间，将该导热部（16）和该冷却体（12）热连接。
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公开(公告)号：CN109119379B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201810643210.0
申请日：2018-06-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/04 , H01L23/367
Abstract: 目的是针对半导体装置提供通过对接合材料收缩所引起的冷却板翘曲进行抑制，从而能够抑制冷却性能降低的技术。半导体装置(100)具备：冷却板(11)，具备在绝缘体之上配置的电路图案；冷却板(12)，与冷却板(11)相对地配置，具备在绝缘体上配置的电路图案；半导体芯片(15)，由接合材料接合在冷却板(11)的电路图案和冷却板(12)的电路图案之间；以及壳体(13)，对冷却板(11)及冷却板(12)的外周部进行保持，且收容冷却板(11)及冷却板(12)的一部分和半导体芯片，半导体芯片搭载于冷却板(11)和冷却板(12)之间的半导体芯片搭载部(11a、12a)，壳体的与半导体芯片搭载部及其周边对应的部分的上下宽度比壳体的其它部分的上下宽度大。
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公开(公告)号：CN105190874B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201380076454.0
申请日：2013-05-09
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/28 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/49844 , H01L21/4871 , H01L23/053 , H01L23/3107 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/41 , H01L25/072 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/37124 , H01L2224/40137 , H01L2224/40247 , H01L2224/41175 , H01L2224/73263 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 散热器(2)具有固定面(2a)、和作为与固定面(2a)相反的面的散热面(2b)。散热片(3)设置于散热面(2b)的中央部。绝缘材料(4)设置于散热器(2)的固定面(2a)上。导电材料(5)设置于绝缘材料(4)上。半导体芯片(6)设置于导电材料(5)上。金属框架(9)与半导体芯片(6)连接。模塑树脂(10)以使散热片(3)露出至外部的方式覆盖散热器(2)、绝缘材料(4)、导电材料(5)、半导体芯片(6)、以及金属框架(9)。设置有将散热器(2)的外周部和模塑树脂(10)的外周部贯穿的孔(11)。通过使螺钉(14)穿入孔(11)中，从而将半导体模块(1)安装于冷却套(15)。
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公开(公告)号：CN104137255A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201280069716.6
申请日：2012-02-14
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L23/3107 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/4822 , H01L23/49562 , H01L23/552 , H01L2224/48091 , H01L2924/13055 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 半导体元件(3)被冷却体(1)的下表面和冷却体(2)的上表面夹持。连接电路(4)以及通信装置(5)设置在冷却体(1)的下表面，驱动电路(6)以及通信装置(7)设置在冷却体(2)的上表面。这些结构通过树脂(21)进行封装。连接电路(4)根据来自外部的信号而生成控制信号。通信装置(5)发送该控制信号，通信装置(7)接收该控制信号而向驱动电路(6)进行供给。驱动电路(6)根据控制信号驱而动半导体元件(3)。低压侧的连接电路(4)以及通信装置(5)和高压侧的通信装置(7)以及驱动电路(6)之间通过树脂(21)而电绝缘，因此，能够防止从驱动电路(6)向连接电路(4)施加高电压而破坏连接电路(4)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104620480B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201280075809.X
申请日：2012-09-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M1/08
CPC classification number: H02M3/335 , B60L11/18 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L29/78 , H02M1/08 , H03K17/08
Abstract: 本申请的发明所涉及的半导体装置的特征在于，具有：晶体管，其由高电压电源向漏极和源极之间施加电压；驱动装置，其根据与该高电压电源相比电压较低的低电压电源的电压生成该晶体管的源极电压和栅极电压；以及分压电路，其与该低电压电源连接，当该源极电压低于一定值时，向该源极施加该分压电路的输出电压。
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公开(公告)号：CN104412382A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201280074526.3
申请日：2012-07-05
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/31 , H01L23/16 , H01L23/3121 , H01L23/3142 , H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40137 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 电路图案(2)与陶瓷基板(1)的上表面接合。冷却体(3)与陶瓷基板(1)的下表面接合。IGBT(4)和FWD(5)安装在电路图案(2)上。涂覆膜(16)将陶瓷基板(1)和电路图案(2)的接合部、以及陶瓷基板(1)和冷却体(3)的接合部覆盖。模塑树脂(17)将陶瓷基板(1)、电路图案(2)、IGBT(4)、FWD(5)、冷却体(3)以及涂覆膜(16)等封装。陶瓷基板(1)与涂覆膜(16)相比热传导率高。涂覆膜(16)与模塑树脂(17)相比硬度低，缓和从模塑树脂(17)施加至陶瓷基板(1)的应力。电路图案(2)和冷却体(3)具有未被涂覆膜(16)覆盖、且与模塑树脂(17)接触的槽(18)。
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公开(公告)号：CN104170081A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201280071575.1
申请日：2012-03-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/16 , H01L23/4334 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易地更换的半导体装置以及使用了该半导体装置的半导体系统。本发明的半导体装置具有：半导体芯片(2)；冷却器(4)，其对半导体芯片(2)进行冷却；框体(12)，其收纳半导体芯片(2)及冷却器(4)；封装树脂(11)，其将半导体芯片(2)及冷却器(4)封装在框体(12)内部；电极(10)，其与半导体芯片(2)连接；以及接合管(5)，其安装在冷却器(4)上，用于在与冷却器(4)之间导入/导出制冷剂流。电极(10)和接合管(5)从框体(12)的同一个面向大致相同的方向凸出地形成。
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公开(公告)号：CN118525445A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202280088274.3
申请日：2022-01-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供电动机的控制装置，该电动机的控制装置即使在对电池或电动机电流进行控制的逆变器产生了故障的情况下，也会防止无法驱动电动机。电动机的控制装置(100)具有多个半导体单元(UN)，该半导体单元(UN)具有：半导体装置(逆变器电路(IV))，其对电动机(MT)进行驱动；以及电池(BP)，其将直流电力供给至半导体装置(逆变器电路(IV))，多个半导体单元(UN)中的各个半导体装置(逆变器电路(IV))与电动机(MT)并联电连接。
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公开(公告)号：CN112997297B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201980067408.1
申请日：2019-11-15
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 不需要去除附着到2个散热面的树脂而使2个散热面露出的研磨工序，提高半导体装置的生产性以及可靠性。另外，抑制液体密封材料的漏出。半导体装置具备第1散热部件、框部件、第2散热部件、半导体元件以及密封树脂部。第1散热部件埋设于框部件。框部件具备框状部以及定位部。定位部处于框状部的内侧。第2散热部件抵接到定位部，通过定位部被定位。第1散热部件的第1散热面以及第2散热部件的第2散热面朝向相互相反的方向，露出于外部。半导体元件被第1散热部件和第2散热部件夹着。密封树脂部填充框部件与第2散热部件的间隙。
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