-
公开(公告)号：CN110447094B
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN201880017458.4
申请日：2018-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体装置(101)的制造方法中，在基板个第1临时固定部(3)。在多个第1临时固定部(3)之上以相接的方式载置应成为第1焊接部的被加工成板状的第1焊料层(4)。在第1焊料层(4)之上载置半导体芯片(5)。在其之上还隔着第2临时固定部(7)以及第2焊料层(8)而载置平板状的布线部件(9)。通过回流工序将基板(1)、半导体芯片(5)以及布线部件(9)被焊接。(1)的表面上以相互隔开间隔散布的方式提供多
-
公开(公告)号：CN112703584A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980059350.6
申请日：2019-09-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置具备：基板(10)；半导体元件(21)，配置于基板(10)之上；板状部件(51)，与半导体元件(21)电连接；第一电极(21a)，形成于半导体元件(21)之上，与板状部件(51)通过焊料(41)接合；第二电极(21b)，在半导体元件(21)之上与第一电极(21a)离开间隔地形成，包含能够与焊料(41)形成合金的金属；以及金属膜(21c)，在从板状部件(51)观察半导体元件(21)的俯视时，在从第二电极(21b)观察时在第一电极(21a)侧的区域与第二电极(21b)离开间隔地形成于半导体元件(21)之上，包含能够与焊料(41)形成合金的金属。
-
公开(公告)号：CN105304588A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510303046.5
申请日：2015-06-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/4275 , H01L21/4871 , H01L23/3675 , H01L23/544 , H01L2223/54426 , H01L2924/0002 , Y10T428/24802 , H01L2924/00
Abstract: 在现有的半导体装置中，通过作为散热材料而涂敷相变材料，从而形成有图案。本发明提供一种半导体装置，其在处于温度管理不充分的环境情况下，即使对由变为液态的相变材料形成的图案施加冲击，也能够减少图案的形状的塌毁。本发明的半导体装置具备：半导体元件，其安装于半导体模块(10)的内部；散热面(13)，其形成于半导体模块(10)，将由半导体元件产生的热量向散热器散热；图案(14)，其由相变材料构成，形成在散热面上；以及作为第1薄膜的薄膜(15)，其覆盖图案(14)。
-
公开(公告)号：CN111312671B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN201911204638.6
申请日：2019-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 大岛功
IPC: H01L23/36 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高半导体装置的散热性或者可靠性的技术。半导体装置相邻且成分及浓度的至少一个相互不同；以及半导体芯片(8)，其具有通过多个焊料(7a、7b)而与基板(6)接合的接合面。半导体芯片(8)的接合面包含半导体芯片(8)的发热或者对接合对象的应力相互不同的多个接合区域(8a、8b)，多个焊料(7a、7b)与多个接合区域(8a、8b)对应地配设。(1)具有：基板(6)；多个焊料(7a、7b)，它们相互
-
公开(公告)号：CN112997297A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980067408.1
申请日：2019-11-15
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 不需要去除附着到2个散热面的树脂而使2个散热面露出的研磨工序，提高半导体装置的生产性以及可靠性。另外，抑制液体密封材料的漏出。半导体装置具备第1散热部件、框部件、第2散热部件、半导体元件以及密封树脂部。第1散热部件埋设于框部件。框部件具备框状部以及定位部。定位部处于框状部的内侧。第2散热部件抵接到定位部，通过定位部被定位。第1散热部件的第1散热面以及第2散热部件的第2散热面朝向相互相反的方向，露出于外部。半导体元件被第1散热部件和第2散热部件夹着。密封树脂部填充框部件与第2散热部件的间隙。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112703584B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN201980059350.6
申请日：2019-09-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置具备：基板(10)；半导体元件(21)，配置于基板(10)之上；板状部件(51)，与半导体元件(21)电连接；第一电极(21a)，形成于半导体元件(21)之上，与板状部件(51)通过焊料(41)接合；第二电极(21b)，在半导体元件(21)之上与第一电极(21a)离开间隔地形成，包含能够与焊料(41)形成合金的金属；以及金属膜(21c)，在从板状部件(51)观察半导体元件(21)的俯视时，在从第二电极(21b)观察时在第一电极(21a)侧的区域与第二电极(21b)离开间隔地形成于半导体元件(21)之上，包含能够与焊料(41)形成合金的金属。
-
-
公开(公告)号：CN111312671A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201911204638.6
申请日：2019-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 大岛功
IPC: H01L23/36 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够提高半导体装置的散热性或者可靠性的技术。半导体装置(1)具有：基板(6)；多个焊料(7a、7b)，它们相互相邻且成分及浓度的至少一个相互不同；以及半导体芯片(8)，其具有通过多个焊料(7a、7b)而与基板(6)接合的接合面。半导体芯片(8)的接合面包含半导体芯片(8)的发热或者对接合对象的应力相互不同的多个接合区域(8a、8b)，多个焊料(7a、7b)与多个接合区域(8a、8b)对应地配设。
-
公开(公告)号：CN101561538B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200910133178.2
申请日：2009-04-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4207 , G02B6/4292
Abstract: 本发明涉及可靠性高的光插座。光插座(11)将内插有光纤的连接器套管(13)和光半导体封装件(15)结合。精密套筒(17)保持连接器套管(13)。插座主体(16)具有与光半导体封装件(15)连接的连接部(16a)、插入了精密套筒(17)的圆筒部(16b)、设置在连接部(16a)和圆筒部(16b)之间的隔开部(16c)。透明平行平板(18)不固定地关闭在精密套筒(17)的内端部和隔开部(16c)之间的区域。
-
公开(公告)号：CN112997297B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201980067408.1
申请日：2019-11-15
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 不需要去除附着到2个散热面的树脂而使2个散热面露出的研磨工序，提高半导体装置的生产性以及可靠性。另外，抑制液体密封材料的漏出。半导体装置具备第1散热部件、框部件、第2散热部件、半导体元件以及密封树脂部。第1散热部件埋设于框部件。框部件具备框状部以及定位部。定位部处于框状部的内侧。第2散热部件抵接到定位部，通过定位部被定位。第1散热部件的第1散热面以及第2散热部件的第2散热面朝向相互相反的方向，露出于外部。半导体元件被第1散热部件和第2散热部件夹着。密封树脂部填充框部件与第2散热部件的间隙。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.023 seconds)
