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公开(公告)号：CN113643992B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202110435484.2
申请日：2021-04-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 石川悟
Abstract: 本申请涉及半导体装置的制造方法及电力转换装置的制造方法。对在半导体元件的位置处的绝缘基板的正下方产生焊料缩孔进行抑制。在半导体装置的制造方法中，经由第1接合材料将半导体元件接合于绝缘基板的上表面，经由第2接合材料将散热板接合于绝缘基板的下表面，以与散热板的下表面接触的方式配置导热夹具，对第1接合材料及第2接合材料进行加热，在导热夹具与散热板的下表面接触的状态下对导热夹具进行冷却，导热夹具具有低导热部，该低导热部配置于在俯视观察时不与半导体元件重叠的位置，与导热夹具的其它部位相比导热率低。
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公开(公告)号：CN111433910A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880076538.7
申请日：2018-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备：绝缘基板(1)，陶瓷基材(1b)和冷却用翼片(1a)成为一体；板状的布线部件(5)；以及半导体元件(3a)，一面经由芯片下焊料(4)接合到绝缘基板(1)的陶瓷基材(1b)侧，另一面以使多个板状的布线部件(5)分别对应的方式经由芯片上焊料(6)接合到多个板状的布线部件(5)，芯片下焊料(4)以及芯片上焊料(6)都包含0.3wt％以上且3wt％以下Ag、包含0.5wt％以上且1wt％以下Cu、以Sn为主成分，不会损害散热性而实现小型化。
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公开(公告)号：CN115315805B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202180022576.6
申请日：2021-03-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/40 , H01L23/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L25/07 , H01L25/18 , H10D80/00
Abstract: 作为对搭载于主表面翘曲的绝缘基板上的半导体元件稳定地连接电路，具有高的可靠性的半导体装置的功率模块(100)具备绝缘基板(10)、散热部件(20)以及电极板(30)。绝缘基板(10)搭载IGBT(41)以及二极管(42)。散热部件(20)通过第1焊料(51)与绝缘基板(10)接合。电极板(30)以与半导体元件之上的至少一部分重叠的方式配置。绝缘基板(10)主表面以绝缘基板(10)向散热部件(20)侧成为凸形状的方式翘曲。第1焊料(51)相比于俯视时的中央部在端部更厚。半导体元件通过第2焊料(52)与电极板(30)接合。
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公开(公告)号：CN111433910B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201880076538.7
申请日：2018-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备：绝缘基板(1)，陶瓷基材(1b)和冷却用翼片(1a)成为一体；板状的布线部件(5)；以及半导体元件(3a)，一面经由芯片下焊料(4)接合到绝缘基板(1)的陶瓷基材(1b)侧，另一面以使多个板状的布线部件(5)分别对应的方式经由芯片上焊料(6)接合到多个板状的布线部件(5)，芯片下焊料(4)以及芯片上焊料(6)都包含0.3wt％以上且3wt％以下Ag、包含0.5wt％以上且1wt％以下Cu、以Sn为主成分，不会损害散热性而实现小型化。
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公开(公告)号：CN110709969A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201780091304.5
申请日：2017-06-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 石川悟
Abstract: 本发明的目的在于提供一种对通过焊料将半导体元件接合于基板时的缩孔的产生进行抑制，并且使半导体元件的散热性提高的半导体元件接合用基板、半导体装置及电力转换装置。本发明所涉及的半导体元件接合用基板(100)具备绝缘板(1)和与绝缘板(1)的主面接合的金属图案(2)，金属图案(2)的与绝缘板(1)相反侧的主面(6)具备供半导体元件(4)通过焊料(5)进行接合的接合区域(6a)，金属图案(2)具备配置于主面(6)的至少一个凹坑(7)，至少一个凹坑(7)在接合区域(6a)内与接合区域(6a)的中央部分相比配置为更靠近接合区域(6a)的边缘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110447094A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201880017458.4
申请日：2018-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在半导体装置(101)的制造方法中，在基板(1)的表面上以相互隔开间隔散布的方式提供多个第1临时固定部(3)。在多个第1临时固定部(3)之上以相接的方式载置应成为第1焊接部的被加工成板状的第1焊料层(4)。在第1焊料层(4)之上载置半导体芯片(5)。在其之上还隔着第2临时固定部(7)以及第2焊料层(8)而载置平板状的布线部件(9)。通过回流工序将基板(1)、半导体芯片(5)以及布线部件(9)被焊接。
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公开(公告)号：CN110770883A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201780092222.2
申请日：2017-06-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(100)具有：半导体元件基板(5)，其具有绝缘性；以及线(W1)，其用于决定半导体元件(S1)相对于半导体元件基板(5)的位置。半导体元件基板(5)具有用于配置半导体元件(S1)的配置区域(Rg1)。线(W1)设置于配置区域(Rg1)的周围的至少一部分。
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公开(公告)号：CN115148691B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202210293417.6
申请日：2022-03-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供能够抑制大电流通电时的引线电极的发热并且能够容易地对引线电极与半导体元件之间的接合品质进行检查的半导体装置。半导体装置具有：基座部(1)；半导体元件(3)，其搭载于基座部(1)之上；金属部件(5)，其一端通过接合材料(4b)而接合于半导体元件(3)的与搭载于基座部(1)的一侧相反侧的主面(3a)，并且相对于半导体元件(3)而设置为直立设置状；以及引线电极(2)，其经由金属部件(5)而与半导体元件(3)连接。引线电极(2)具有在厚度方向上延伸的贯通孔(6)。金属部件(5)在与接合材料(4b)的一部分一起插入至引线电极(2)的贯通孔(6)的状态下将半导体元件(3)与引线电极(2)连接。
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公开(公告)号：CN110770883B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201780092222.2
申请日：2017-06-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(100)具有：半导体元件基板(5)，其具有绝缘性；以及线(W1)，其用于决定半导体元件(S1)相对于半导体元件基板(5)的位置。半导体元件基板(5)具有用于配置半导体元件(S1)的配置区域(Rg1)。线(W1)设置于配置区域(Rg1)的周围的至少一部分。
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公开(公告)号：CN115315805A
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202180022576.6
申请日：2021-03-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 作为对搭载于主表面翘曲的绝缘基板上的半导体元件稳定地连接电路，具有高的可靠性的半导体装置的功率模块(100)具备绝缘基板(10)、散热部件(20)以及电极板(30)。绝缘基板(10)搭载IGBT(41)以及二极管(42)。散热部件(20)通过第1焊料(51)与绝缘基板(10)接合。电极板(30)以与半导体元件之上的至少一部分重叠的方式配置。绝缘基板(10)主表面以绝缘基板(10)向散热部件(20)侧成为凸形状的方式翘曲。第1焊料(51)相比于俯视时的中央部在端部更厚。半导体元件通过第2焊料(52)与电极板(30)接合。
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