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公开(公告)号：CN117957649A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202180102301.3
申请日：2021-09-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(1000)具有：绝缘基板(2)，其具有电路图案(21、23)；多个半导体元件(4)，它们经由第一接合部(2a)而接合至电路图案(21、23)之上；以及引线电极(8)，其经由第二接合部(4a)而接合有多个半导体元件(4)的每一者，引线电极(8)由跨至少1个半导体元件(4)的多个引线电极片(81、82、83)构成，多个引线电极片(81、82、83)分别经由第三接合部(8a)而接合。由此，引线电极片(81、82、83)能够追随绝缘基板(2)的翘曲而移动，因此能够充分地确保半导体元件(4)与引线电极(8)之间的接合面积。
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公开(公告)号：CN115411002A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210555456.9
申请日：2022-05-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够抑制壳体与金属基座之间的粘接所用的粘接剂的润湿扩展，确保将在壳体与金属基座之间产生的间隙填埋所需的粘接剂的高度位置的技术。半导体装置具有：金属基座(1)；绝缘基板(2)，其配置于金属基座(1)之上；半导体元件(4)，其搭载于绝缘基板(2)之上；以及壳体(7a)，其以将绝缘基板(2)及半导体元件(4)的侧面包围的方式粘接于金属基座(1)之上，在金属基座(1)之上的周缘部设置有凸起状的成对的金属氧化膜(8)，壳体(7a)通过在成对的金属氧化膜(8)之间的区域配置的粘接剂(5)而粘接于金属基座(1)。
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公开(公告)号：CN114914217B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202210111226.3
申请日：2022-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。提供能够抑制由金属图案与电极端子之间的接合时的温度上升不足引起的金属图案与电极端子之间的接合不良的半导体装置。电极端子在延伸方向的一端侧在宽度方向上分支为多个分支部，多个分支部中的第1分支部和第2分支部分别经由接合材料而接合于金属图案之上，第1分支部与第2分支部相比宽度宽，第2分支部与金属图案之间的接合材料比第1分支部与金属图案之间的接合材料薄。
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公开(公告)号：CN115148691A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210293417.6
申请日：2022-03-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供能够抑制大电流通电时的引线电极的发热并且能够容易地对引线电极与半导体元件之间的接合品质进行检查的半导体装置。半导体装置具有：基座部(1)；半导体元件(3)，其搭载于基座部(1)之上；金属部件(5)，其一端通过接合材料(4b)而接合于半导体元件(3)的与搭载于基座部(1)的一侧相反侧的主面(3a)，并且相对于半导体元件(3)而设置为直立设置状；以及引线电极(2)，其经由金属部件(5)而与半导体元件(3)连接。引线电极(2)具有在厚度方向上延伸的贯通孔(6)。金属部件(5)在与接合材料(4b)的一部分一起插入至引线电极(2)的贯通孔(6)的状态下将半导体元件(3)与引线电极(2)连接。
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公开(公告)号：CN112602384B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN201980055453.5
申请日：2019-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到即使作为接合半导体元件等部件的对象的板状构件弯曲，也能够抑制部件相对于板状构件的位置偏离的夹具以及半导体装置的制造方法。夹具(1)为用于半导体元件的定位的夹具(1)，具备基部(4)和定位部(3)。基部(4)具有第1面(4c)和与该第1面(4c)相反一侧的第2面(4d)。在基部(4)形成有从第1面(4c)到达第2面(4d)的第1贯通孔(4a)。定位部(3)配置于第1贯通孔(4a)的内部，形成有供半导体元件插入的第2贯通孔(3a)。定位部(3)构成为能够在第1贯通孔(4a)的内部移动，并且定位部(3)的第2面(4d)侧的端部从第2面(4d)向外侧突出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118235233A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202180104188.2
申请日：2021-11-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种能够降低接合部件向特定的电极的附着的技术。半导体装置具有：半导体元件，其具有设置了第1电极以及第2电极的面；绝缘性的保护膜，其设置于半导体元件的面，露出第1电极以及第2电极；金属引线电极，其与从保护膜露出的第1电极接合；以及接合部件，其将从保护膜露出的第1电极与金属引线电极接合。金属引线电极包含抵接部，该抵接部是与保护膜抵接、在剖视观察时将接合部件与第2电极之间遮挡的凸部。
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公开(公告)号：CN111954393B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202010393122.7
申请日：2020-05-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 目的在于提供即使在由于绝缘基板的制造波动而使绝缘基板的尺寸产生了变化的情况下，也能够减小电子部件的位置波动量的焊接用定位夹具。焊接用定位夹具(1)具有板状部件(2)，该板状部件(2)以与电路图案(14a、14b、14c、14d)的上表面接触的状态组装于绝缘基板(11)。板状部件(2)具有：开口部(4)，其形成于板状部件(2)以使得电子部件(15)能够露出；以及一对凸起部(5)，它们形成于板状部件(2)的开口部够插入至在绝缘基板(11)的电路图案(14a、14b)之间形成的槽(16)。(4)的周缘部，并且向绝缘基板(11)侧凸出，以能
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公开(公告)号：CN119212816A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202280095283.5
申请日：2022-05-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 抑制接合的波动而得到稳定性高的接合。接合方法是配置温度测定部，以使得能够对第1部件的温度和第2部件的温度进行测定，对第2部件照射激光束，并且通过温度测定部对第1部件的温度和第2部件的温度进行测定，在测定出的第2部件的温度大于或等于第1阈值的情况下，使激光束的输出降低，在第2部件的温度大于或等于第1阈值后、测定出的第1部件的温度大于或等于第2阈值的情况下，使激光束的输出停止。
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公开(公告)号：CN115148691B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202210293417.6
申请日：2022-03-24
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供能够抑制大电流通电时的引线电极的发热并且能够容易地对引线电极与半导体元件之间的接合品质进行检查的半导体装置。半导体装置具有：基座部(1)；半导体元件(3)，其搭载于基座部(1)之上；金属部件(5)，其一端通过接合材料(4b)而接合于半导体元件(3)的与搭载于基座部(1)的一侧相反侧的主面(3a)，并且相对于半导体元件(3)而设置为直立设置状；以及引线电极(2)，其经由金属部件(5)而与半导体元件(3)连接。引线电极(2)具有在厚度方向上延伸的贯通孔(6)。金属部件(5)在与接合材料(4b)的一部分一起插入至引线电极(2)的贯通孔(6)的状态下将半导体元件(3)与引线电极(2)连接。
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公开(公告)号：CN118541795A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202180104841.5
申请日：2021-12-15
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，在将接合材料通过丝网印刷供给至半导体元件上时，对在半导体元件的上表面产生损伤或裂纹进行抑制，其中，该接合材料用于将金属引线电极与半导体元件连接。本发明涉及的半导体装置(101)具有：多个半导体元件(1)；绝缘基板(2)，其在上表面具有搭载多个半导体元件(1)的搭载区域(2a1)、比搭载区域(2a1)向上方凸出且未搭载多个半导体元件(1)的非搭载区域(2a2)；以及金属引线电极(4)，其通过接合材料(3a)而与各半导体元件(1)的上表面接合，搭载区域(2a1)与非搭载区域(2a2)之间的高度差大于或等于各半导体元件(1)的厚度。
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