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发明公开
半导体装置以及半导体装置的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN118541795A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202180104841.5

申请日：2021-12-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 矢野佑树 , 松冈毅

IPC: H01L23/48 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/50 , H01L21/60

Abstract: 本发明的目的在于，在将接合材料通过丝网印刷供给至半导体元件上时，对在半导体元件的上表面产生损伤或裂纹进行抑制，其中，该接合材料用于将金属引线电极与半导体元件连接。本发明涉及的半导体装置(101)具有：多个半导体元件(1)；绝缘基板(2)，其在上表面具有搭载多个半导体元件(1)的搭载区域(2a1)、比搭载区域(2a1)向上方凸出且未搭载多个半导体元件(1)的非搭载区域(2a2)；以及金属引线电极(4)，其通过接合材料(3a)而与各半导体元件(1)的上表面接合，搭载区域(2a1)与非搭载区域(2a2)之间的高度差大于或等于各半导体元件(1)的厚度。

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