公开(公告)号：CN115148691B

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202210293417.6

申请日：2022-03-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 长田和久 ,  矢野佑树 ,  石川悟 ,  小川翔平

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07

Abstract: 目的在于提供能够抑制大电流通电时的引线电极的发热并且能够容易地对引线电极与半导体元件之间的接合品质进行检查的半导体装置。半导体装置具有：基座部(1)；半导体元件(3)，其搭载于基座部(1)之上；金属部件(5)，其一端通过接合材料(4b)而接合于半导体元件(3)的与搭载于基座部(1)的一侧相反侧的主面(3a)，并且相对于半导体元件(3)而设置为直立设置状；以及引线电极(2)，其经由金属部件(5)而与半导体元件(3)连接。引线电极(2)具有在厚度方向上延伸的贯通孔(6)。金属部件(5)在与接合材料(4b)的一部分一起插入至引线电极(2)的贯通孔(6)的状态下将半导体元件(3)与引线电极(2)连接。

公开(公告)号：CN115148691A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210293417.6

申请日：2022-03-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 长田和久 ,  矢野佑树 ,  石川悟 ,  小川翔平

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07

Abstract: 目的在于提供能够抑制大电流通电时的引线电极的发热并且能够容易地对引线电极与半导体元件之间的接合品质进行检查的半导体装置。半导体装置具有：基座部(1)；半导体元件(3)，其搭载于基座部(1)之上；金属部件(5)，其一端通过接合材料(4b)而接合于半导体元件(3)的与搭载于基座部(1)的一侧相反侧的主面(3a)，并且相对于半导体元件(3)而设置为直立设置状；以及引线电极(2)，其经由金属部件(5)而与半导体元件(3)连接。引线电极(2)具有在厚度方向上延伸的贯通孔(6)。金属部件(5)在与接合材料(4b)的一部分一起插入至引线电极(2)的贯通孔(6)的状态下将半导体元件(3)与引线电极(2)连接。