公开(公告)号：CN105304588A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510303046.5

申请日：2015-06-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 米山玲 ,  原田耕三 ,  大岛功 ,  大坪义贵 ,  河原玲奈

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20 ,  H01L25/04

CPC classification number: H01L23/4275 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00

Abstract: 在现有的半导体装置中，通过作为散热材料而涂敷相变材料，从而形成有图案。本发明提供一种半导体装置，其在处于温度管理不充分的环境情况下，即使对由变为液态的相变材料形成的图案施加冲击，也能够减少图案的形状的塌毁。本发明的半导体装置具备：半导体元件，其安装于半导体模块(10)的内部；散热面(13)，其形成于半导体模块(10)，将由半导体元件产生的热量向散热器散热；图案(14)，其由相变材料构成，形成在散热面上；以及作为第1薄膜的薄膜(15)，其覆盖图案(14)。