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公开(公告)号：CN110350393A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910252272.3
申请日：2019-03-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/022
Abstract: 防止在向被焊料接合面对具备比其面积大的焊料接合面的部件进行焊料接合时的焊料的飞出、粘附。在第1部件之上接合有第2部件的半导体模块包含：第1部件，其在表面具备第1金属化部；第2部件，其具备在背面及侧面连续地设置的第2金属化部；以及焊料，其将第1金属化部和第2金属化部接合，在将第2部件的背面垂直投影到第1部件的表面的投影区域包含第1金属化部，焊料在设置于第2部件的侧面的第2金属化部之上润湿扩展。
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公开(公告)号：CN104425436B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201410446089.4
申请日：2014-09-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L24/01
Abstract: 本发明提供一种半导体装置以及柔性电路基板，其抑制焊料附着在框体部上。半导体装置(10)具有柔性电路基板(21)以及半导体装置主体(22)。半导体装置主体(22)具有框体部(22a)以及从框体部(22a)伸出的引脚端子(23)。框体部(22a)在安装面(27a)侧的表面上具有凹部(22c)，引脚端子(23)从凹部(22c)的底面伸出。柔性电路基板主体(27)具有通孔(27c、27d)。该通孔(27c，27d)贯穿安装面(27a)和背面(27b)，形成穿孔(TH1、TH2)。引脚端子23分别插入穿孔(TH1、TH2)中。引脚端子(23)贯穿而扎入覆盖层(25)，覆盖层(25)与引脚端子(23)的周围接触。
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公开(公告)号：CN104425436A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410446089.4
申请日：2014-09-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L24/01
Abstract: 本发明提供一种半导体装置以及柔性电路基板，其抑制焊料附着在框体部上。半导体装置(10)具有柔性电路基板(21)以及半导体装置主体(22)。半导体装置主体(22)具有框体部(22a)以及从框体部(22a)伸出的引脚端子(23)。框体部(22a)在安装面(27a)侧的表面上具有凹部(22c)，引脚端子(23)从凹部(22c)的底面伸出。柔性电路基板主体(27)具有通孔(27c、27d)。该通孔(27c，27d)贯穿安装面(27a)和背面(27b)，形成穿孔(TH1、TH2)。引脚端子23分别插入穿孔(TH1、TH2)中。引脚端子(23)贯穿而扎入覆盖层(25)，覆盖层(25)与引脚端子(23)的周围接触。
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公开(公告)号：CN111837299B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201980018426.0
申请日：2019-03-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/02315
Abstract: 包含：载体，其具有表面、背面、及将表面与背面连接的侧面；半导体元件，其焊接于载体的表面之上；以及块体，其焊接于载体的背面之上，半导体元件从载体的第1侧面凸出至外侧，在载体的与第1侧面正交的第2侧面以及第3侧面，分别从载体的表面向背面方向形成凹部，凹部配置为在通过夹头对载体的表面进行了吸附的状态下夹头的凸部固定于凹部。
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公开(公告)号：CN109891287B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201780065733.5
申请日：2017-11-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 集成型光模块的光轴调整方法包括：使导入到封装内的入射光的波长变化，通过第1及第2受光元件分别检测由第1及第2滤波器分波的光来测定输出电流的测定工序；根据相对于入射光的波长变化的输出电流的变化来检测第1及第2光的中心波长的检测工序；将第1及第2光的中心波长和第1及第2滤波器的设计透过波长进行比较，将各自的差值设为第1及第2波长偏移的工序；以及调整光分波器的位置以使第1及第2波长偏移的总和变小的调整工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103972370B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201410041531.5
申请日：2014-01-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 畑端佳
CPC classification number: H01L31/02325 , H01L31/0203 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够尽量大地确保盖的内部空间并且进行精度良好地定位的半导体光学装置。半导体光学装置具备：芯柱，搭载半导体光学元件；半导体光学元件，安装于所述芯柱；树脂制的盖；以及设在所述板部而与所述盖一体化的透镜。盖具备筒状躯干部、板部及缘部，通过所述缘部粘结于所述芯柱而覆盖所述半导体光学元件。所述筒状躯干部具有：第1部分；以及多个第2部分，沿所述筒状躯干部的周方向间隔开而设置，比所述第1部分更突出于所述内表面侧。芯柱在俯视时与多个所述第2部分重叠位置具备与所述盖的表面抵接的凸部。
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公开(公告)号：CN101561538B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200910133178.2
申请日：2009-04-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4207 , G02B6/4292
Abstract: 本发明涉及可靠性高的光插座。光插座(11)将内插有光纤的连接器套管(13)和光半导体封装件(15)结合。精密套筒(17)保持连接器套管(13)。插座主体(16)具有与光半导体封装件(15)连接的连接部(16a)、插入了精密套筒(17)的圆筒部(16b)、设置在连接部(16a)和圆筒部(16b)之间的隔开部(16c)。透明平行平板(18)不固定地关闭在精密套筒(17)的内端部和隔开部(16c)之间的区域。
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公开(公告)号：CN106066516A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610258272.0
申请日：2016-04-22
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: G02B6/2938 , B29D11/0075 , B29K2995/0018 , B29L2011/0075 , G02B6/4204 , G02B6/4249 , G02B6/4206 , G02B6/29365 , G02B6/4239 , G02B6/4244 , G02B7/025
Abstract: 本发明得到波分复用光通信模块的制造方法，即使在树脂的涂敷位置与光学透镜的中心偏离的情况下也能够抑制光学透镜的位置偏离。波分复用光通信模块具有：多个发光元件(2)；多个光学透镜(3)，它们对多个发光元件(2)的出射光的波阵面分别进行调整；以及合波器(4)，其对由多个光学透镜(3)调整后的光进行合波。以形成具有轴旋转对称的曲率的形状的方式将树脂(9)涂敷在载体(7)之上。将光学透镜(3)的下表面利用树脂(9)与载体(7)粘接。在光学透镜(3)的下表面的中心形成有具有曲率的凹部(10)。
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公开(公告)号：CN104766829A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510005664.1
申请日：2015-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够抑制成本并且提高盖子的定位精度。组件(1)具有底板(2)和设置在底板(2)的外周上的侧壁(3)。半导体元件(4)设置在底板(2)上。盖子(5)以覆盖半导体元件(4)的方式接合在侧壁(3)的上部。在侧壁(3)的上部，在组件(1)内侧设置有曲面。在盖子(5)的下表面的外周设置有曲面。侧壁(3)的曲面与盖子(5)的曲面相接触。
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