减少外来物质进入的光学子组件

    公开(公告)号:CN109791260A

    公开(公告)日:2019-05-21

    申请号:CN201780039152.4

    申请日:2017-04-25

    Abstract: 公开了用于填充压配合部件和光学子组件壳体之间形成的间隙的技术,以引入可防止或以其他方式减轻污染物进入的密封或屏障。在一实施例中,在将部件压配合到光学子组件壳体中之前,将一层密封剂材料施加到光学部件的一个或多个表面上。作为另一种选择,或者除了将密封剂施加到光学部件的一个或多个表面之外,密封剂材料层可设置在光学子组件壳体的外表面和压配合到其中的光学部件之间形成的界面上。本文公开的技术特别适用于小尺寸光学子组件,这种小尺寸光学子组件包括在制造期间压配合到子组件壳体的开口中的一个或多个光学组件。

    一种光模块的光路对接装置

    公开(公告)号:CN108594375A

    公开(公告)日:2018-09-28

    申请号:CN201810580116.5

    申请日:2018-06-07

    Inventor: 杨海丽

    CPC classification number: G02B6/4244

    Abstract: 本发明提供了一种光模块的光路对接装置,包括PCBA、塑料透镜、AOC跳线、钣金件;所述塑料透镜设有塑料透镜卡扣、塑料透镜尾部、塑料透镜端口;所述钣金件包括AOC跳线底部卡扣、定位柱卡扣、塑料透镜尾部卡扣;所述塑料透镜由黑胶固化在所述PCBA上,所述AOC跳线插入所述塑料透镜端口,所述钣金件与所述塑料透镜卡和,AOC跳线底部卡扣卡到AOC跳线的底部,定位柱卡扣卡住塑料透镜的定位柱,塑料透镜尾部卡扣卡住塑料透尾部。此快速对接装置只需两三秒就可以完成光模块快速对接,钣金件强度高,一致性好,大幅度提高了生产效率,缩短了产品的生产周期,减少了设备压力,从而降低了产品的成本,生产大批量应用后反应良好。

    装置插座
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105190388B

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201480007747.8

    申请日:2014-02-10

    Abstract: 本发明涉及一种装置插座,其由壁馈通件(2)、印刷电路板(10)及设置到印刷电路板(10)的电子部件(13)构成,装置插座(1)包括锁定装置(7、8)使得印刷电路板(10)可连接到壁馈通件(2),装置插座(1)具有至少一个包括第一装置的密封件(22),通过该第一装置预定电子部件(13)在印刷电路板(10)上的垂直位置(y),密封件(22)具有电子部件(13)可插入其中的开口(23),中心(Md)位于密封件(22)的开口平面中且壁馈通件(2)的开口(25)具有中心(Mo),且中心(Md、Mo)彼此之间具有大于零的量的距离,印刷电路板(10)包括第二装置,通过该第二装置预定壁馈通件(2)的电子部件(13)的水平位置(x、z),电子部件(13)包括焊脚元件(14、16、20)且印刷电路板的第二装置实施为孔(15、17、21),电子部件(13)的焊脚元件(14、16、20)的可插入其中。

    垂直型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法

    公开(公告)号:CN107402424A

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201710500962.7

    申请日:2017-06-27

    Inventor: 顾骁 任慧

    CPC classification number: G02B6/4244 G02B6/4245 G02B6/4246

    Abstract: 本发明涉及一种垂直型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法,所述结构包括一基板(1),所述基板(1)上贴装有光发送器(2)和光接收器(3),所述光发送器(2)和光接收器(3)外均设置有金属外壳(4),所述金属外壳(4)包括外围壳体(4.1),所述外围壳体(4.1)中心沿竖直方向设置有圆形通孔(4.2),所述圆形通孔(4.2)中部设置有透镜(5),所述金属外壳(4)外部的基板(1)上贴装有芯片(6)和无源器件(7),所述金属外壳(4)的圆形通孔(4.2)上端露出塑封料(9)形成光口(10)。本发明采用金属外壳部件,将光电发送模块和接收模块集成在一个SiP封装中,缩减了现有产品繁杂的工艺,提高生产效率,同时提升了产品的抗外力能力及密闭性。

Patent Agency Ranking