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公开(公告)号：CN104426052B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201310392520.7
申请日：2013-09-02
申请人： 华为技术有限公司
CPC分类号： H01S5/02415 , H01S5/02208
摘要： 本发明涉及一种光器件封装装置以及光模块。该装置包括光器件、封装外壳、TEC，其中，TEC包括TEC冷端，所述TEC冷端的上端面上焊接有所述光器件；TEC热端，所述TEC热端的上端面包括电偶对区域和电路区域，所述电路区域接装有Pin脚，所述Pin脚提供所述光器件封装装置的外部上电接口；所述TEC冷端的上端面和所述TEC热端的上端面的电路区域中至少有一个蚀刻有电路；所述光器件通过所蚀刻的电路与所述Pin脚进行电信连接，并通过所述Pin脚上电，用以驱动所述光器件以及所述光器件封装装置工作。本发明实现了通过提高光器件封装装置的器件集成度，提高散热效率，降低加工成本。
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公开(公告)号：CN109116479A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810623676.4
申请日：2018-06-15
申请人： 日本奥兰若株式会社
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： H01S5/02476 , G02B6/4272 , H01S5/02 , H01S5/02208 , H01S5/02212 , H01S5/0222 , H01S5/02236 , H01S5/02284 , H01S5/024 , H01S5/02407 , H01S5/02415 , H01S5/02446 , H01S5/02453 , H01S5/02469 , G02B6/4269 , G02B6/428
摘要： 本发明提供可降低环境温度范围内的耗电的光模块及光传送装置。该光模块具备：箱体；具有成为散热面的底部的盒型的光组件；以及配置于上述光组件的底部与上述箱体的底部之间的热传导性部件，而且，上述光组件具备：一个或多个光半导体元件；以及搭载上述一个或多个光半导体元件，且载置于上述光组件的内底部的温度调节器，上述热传导性部件仅配置于上述光组件的底部的一部分。
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公开(公告)号：CN107959221A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710948590.4
申请日：2017-10-12
申请人： 发那科株式会社
发明人： 高实哲久
CPC分类号： H01S5/02288 , H01S5/005 , H01S5/02216 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/02415 , H01S5/02438 , H01S5/02446 , H01S5/042 , H01S5/4012 , H01S3/08072 , H01S3/042
摘要： 本发明提供一种能够在输出高的激光振荡器用的半导体激光模块中使用塑料透镜并且即使激光输出变化、与光纤的耦合效率也不易下降的激光振荡器。该激光振荡器包括具有多个半导体激光元件的半导体激光模块，该激光振荡器具备：多个第一组透镜，该多个第一组透镜设置于半导体激光模块，使来自半导体激光元件的激光透过；以及第二组透镜，其使透过了多个第一组透镜的所有透过光透过，其中，第一组透镜为塑料透镜，且第二组透镜为玻璃透镜。
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公开(公告)号：CN107482475A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710413621.6
申请日：2017-06-05
申请人： 富士通光器件株式会社
发明人： 杉山昌树
IPC分类号： H01S5/0687 , H01S5/0683
CPC分类号： H01S5/101 , H01S3/083 , H01S5/02415 , H01S5/0683 , H01S5/142 , H01S5/227 , H01S5/34306 , H01S5/0687
摘要： 可调激光源。本发明涉及一种可调激光源，并且可以在具有功率监视器和波长锁定器功能的可调激光源中实现损耗降低和尺寸减小这两者。可调激光器由半导体光放大器和谐振器形成，并且由2×2型光分支器从可调激光器内的光的一部分分支的两个输出光束中的一个入射到光强监视器中，并且另一个入射到波长锁定器中。
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公开(公告)号：CN107482470A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710616816.0
申请日：2017-07-20
申请人： 广东格斯泰气密元件有限公司
发明人： 温演声
CPC分类号： H01S5/02212 , H01S5/02415 , H01S5/042
摘要： 本发明公开了一种5G通讯20GHz激光器双芯片封装基座。包括基座体,所述基座体上安装有支撑件,一印刷电路板装于所述支撑件中,所述印刷电路板上设有第一激光器芯片与第二激光器芯片,所述印刷电路板以银浆印刷混合微波电路及以帕尔帖浆料印刷TEC电路,二个用于激光器输入电流监测的探测器PD安装于基座体上,在基座体中还装有50欧姆高速调制电信号输入引脚、探测器PD输入端引脚、TEC电路的输入端引脚、接地输出引脚。本发明还公开了其制备方法。本发明实现单一激光器TO封装达到40GHz的带宽。从而大幅降低成本并实现小型化的目的，并实现和现有的光器件标准兼容，有效推进高速光器件的5G网络的普及速度。
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公开(公告)号：CN105790065A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610131030.5
申请日：2016-03-08
申请人： 山东大学
CPC分类号： H01S5/0427 , H01S5/02415
摘要： 一种可远程调控的多波长可调谐LD驱动电源系统，包括单片机控制系统、半导体制冷系统、电流驱动系统、无线模块、上位机系统、触控彩色液晶屏；所述电流驱动系统通过数模转换与所述单片机控制系统相连；所述单片机控制系统控制半导体制冷系统对外接LD进行温度控制；所述单片机控制系统通过无线模块与所述上位机系统进行通信；所述单片机控制系统与所述触控彩色液晶屏相连；所述电流驱动系统包括多个并联的电流驱动单元，分别与外接LD连接。本发明适应于不宜于现场操作的恶劣环境。用户可以通过触控彩色液晶屏和上位机系统对驱动电流的大小以及驱动模式进行控制，同时也可对LD的温度进行实时监控和精确控制。
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公开(公告)号：CN105659448A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201480058124.3
申请日：2014-06-25
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 渡部裕之
CPC分类号： H01S5/024 , H01S5/02236 , H01S5/02415 , H01S5/02461 , H01S5/02469 , H01S5/4025 , H01S5/4031 , H01S5/4087
摘要： 现有的半导体激光光源存在生产工序中由于要改变发光体的波导的间隔、或控制施加于激光器阵列的芯片的应力，因此生产率降低的问题。搭载有半导体激光器阵列(2)的散热装置(3a)的形状构成为，多个半导体激光器中的带的宽度方向上的中央侧的区域与除此以外的区域中的散热效率不同，其中，所述半导体激光器阵列(2)由多个半导体激光器的带在所述带的宽度方向上等间隔地排列而成。具体而言，形成为如下结构：当换算成每个半导体激光器对应的面积时，散热装置的第2面中的第2区域的面积比在多个半导体激光器中的带的宽度方向上除中央侧的半导体激光器以外的半导体激光器的散热部所接触的第2面中的第4区域的面积小。
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公开(公告)号：CN102593714B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210047801.4
申请日：2012-02-28
申请人： 武汉光迅科技股份有限公司
CPC分类号： H01S5/005 , G02B6/2773 , G02B6/4218 , G02B6/4271 , G02B6/4285 , G02B6/4296 , G02B27/283 , H01S3/06766 , H01S3/094096 , H01S3/302 , H01S5/02216 , H01S5/02415 , H01S5/1092 , H01S5/146 , H01S2301/04
摘要： 一种单泵多波长激射的半导体拉曼泵浦激光器，有位于壳体内的半导体制冷器，设置在半导体制冷器内的热过渡承载台，设置在热过渡承载台上的半导体拉曼泵浦激光器管芯，分别设置在热过渡承载台上的耦合透镜组、热敏电阻和背光探测器，泵浦激光器管芯、背光探测器、热敏电阻以及半导体制冷器与激光器管壳外部的引脚为电气连接。泵浦合波装置，有依次连接的第一信号传输光纤、泵浦信号合波器以及第二信号传输光纤，泵浦信号合波器的输入端连接隔离偏振合束退偏器的输出端，隔离偏振合束退偏器的两个保偏光纤输入端分别对应连接一个单泵多波长激射的半导体拉曼泵浦激光器。本发明可节省泵浦个数，提高泵浦功率利用率，缩小放大器尺寸，降低放大器的制造以及运行成本。
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公开(公告)号：CN102447216B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110035711.9
申请日：2011-02-01
申请人： 奥兰若技术有限公司
发明人： 纳达姆·卡达姆·扎伊尔 , 乔纳森·斯图亚特·德雷克
IPC分类号： H01S5/024
CPC分类号： H01S5/02415 , G06F1/206 , H01S5/06804 , Y02D10/16
摘要： 本申请涉及组件温度控制。具体地，公开了一种包括设置在壳体内的芯片的电子设备。一热电冷却器热连接到该芯片和壳体，并且被配置成将热量从该芯片传递到壳体。提供一温度测量装置以确定该芯片的温度。控制系统被配置成通过响应于该测量的温度来控制供给到该热电冷却器的电流而将该芯片保持在目标温度。温度选择系统被配置成基于该壳体温度动态选择该芯片的目标温度。
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公开(公告)号：CN105102085A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480000194.3
申请日：2014-03-06
申请人： 华为技术有限公司
IPC分类号： A99Z99/00
CPC分类号： H01S5/0612 , H01S5/02415 , H01S5/06804 , H04B10/572 , H04J14/0221 , H04Q11/0067 , H04Q2011/0039
摘要： 本发明公开了一种控制光组件的工作温度的方法、装置、光组件和光网络系统。该方法包括：获取光组件的外部环境温度；根据该外部环境温度，设置温度控制器的目标控制温度，该目标控制温度为该外部环境温度的函数值，并且该目标控制温度在该激光器的工作温度下限至该激光器的工作温度上限的范围内；根据该目标控制温度，通过该温度控制器的加热或制冷来控制该光组件的工作温度。本发明实施例的控制光组件的工作温度的方法、装置、光组件和光网络系统，通过获取光组件的外部环境温度，并根据该外部环境温度设置温度控制器的目标控制温度，从而能够实时调整温度控制器的目标控制温度，减少温度控制器的控制电流，由此能够降低温度控制器的功耗。
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