公开(公告)号：CN104766829B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201510005664.1

申请日：2015-01-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 畑端佳 ,  绪方圭藏

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够抑制成本并且提高盖子的定位精度。组件(1)具有底板(2)和设置在底板(2)的外周上的侧壁(3)。半导体元件(4)设置在底板(2)上。盖子(5)以覆盖半导体元件(4)的方式接合在侧壁(3)的上部。在侧壁(3)的上部，在组件(1)内侧设置有曲面。在盖子(5)的下表面的外周设置有曲面。侧壁(3)的曲面与盖子(5)的曲面相接触。

公开(公告)号：CN104425436B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201410446089.4

申请日：2014-09-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 绪方圭藏 ,  增山祐士 ,  畑端佳 ,  渊孝浩

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/01

Abstract: 本发明提供一种半导体装置以及柔性电路基板，其抑制焊料附着在框体部上。半导体装置(10)具有柔性电路基板(21)以及半导体装置主体(22)。半导体装置主体(22)具有框体部(22a)以及从框体部(22a)伸出的引脚端子(23)。框体部(22a)在安装面(27a)侧的表面上具有凹部(22c)，引脚端子(23)从凹部(22c)的底面伸出。柔性电路基板主体(27)具有通孔(27c、27d)。该通孔(27c，27d)贯穿安装面(27a)和背面(27b)，形成穿孔(TH1、TH2)。引脚端子23分别插入穿孔(TH1、TH2)中。引脚端子(23)贯穿而扎入覆盖层(25)，覆盖层(25)与引脚端子(23)的周围接触。

公开(公告)号：CN104425436A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410446089.4

申请日：2014-09-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 绪方圭藏 ,  增山祐士 ,  畑端佳 ,  渊孝浩

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/01

Abstract: 本发明提供一种半导体装置以及柔性电路基板，其抑制焊料附着在框体部上。半导体装置(10)具有柔性电路基板(21)以及半导体装置主体(22)。半导体装置主体(22)具有框体部(22a)以及从框体部(22a)伸出的引脚端子(23)。框体部(22a)在安装面(27a)侧的表面上具有凹部(22c)，引脚端子(23)从凹部(22c)的底面伸出。柔性电路基板主体(27)具有通孔(27c、27d)。该通孔(27c，27d)贯穿安装面(27a)和背面(27b)，形成穿孔(TH1、TH2)。引脚端子23分别插入穿孔(TH1、TH2)中。引脚端子(23)贯穿而扎入覆盖层(25)，覆盖层(25)与引脚端子(23)的周围接触。

公开(公告)号：CN104766829A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201510005664.1

申请日：2015-01-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 畑端佳 ,  绪方圭藏

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L23/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够抑制成本并且提高盖子的定位精度。组件(1)具有底板(2)和设置在底板(2)的外周上的侧壁(3)。半导体元件(4)设置在底板(2)上。盖子(5)以覆盖半导体元件(4)的方式接合在侧壁(3)的上部。在侧壁(3)的上部，在组件(1)内侧设置有曲面。在盖子(5)的下表面的外周设置有曲面。侧壁(3)的曲面与盖子(5)的曲面相接触。