公开(公告)号：CN111670522B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN201880088337.9

申请日：2018-02-06

Applicant: 三菱电机株式会社(JP)

Inventor： 渊孝浩

IPC: H01S5/024

Abstract: 设为热电冷却器内置型管座，该热电冷却器内置型管座具有：第1管座部件(1、1a)，其在表面搭载有光学模块等温度控制对象体；第2管座部件(2)，其与所述第1管座部件(1、1a)相对；以及热电冷却器(5)，其被所述第1管座部件(1、1a)和所述第2管座部件(2)夹着，对所述温度控制对象体进行控制，并且将所述第1管座部件(1、1a)和所述第2管座部件(2)之间的空间以导热率低的绝缘性树脂(6)进行了填充。

公开(公告)号：CN111670522A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201880088337.9

申请日：2018-02-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 渊孝浩

IPC: H01S5/024

Abstract: 设为热电冷却器内置型管座，该热电冷却器内置型管座具有：第1管座部件(1、1a)，其在表面搭载有光学模块等温度控制对象体；第2管座部件(2)，其与所述第1管座部件(1、1a)相对；以及热电冷却器(5)，其被所述第1管座部件(1、1a)和所述第2管座部件(2)夹着，对所述温度控制对象体进行控制，并且将所述第1管座部件(1、1a)和所述第2管座部件(2)之间的空间以导热率低的绝缘性树脂(6)进行了填充。

公开(公告)号：CN104425436B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201410446089.4

申请日：2014-09-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 绪方圭藏 ,  增山祐士 ,  畑端佳 ,  渊孝浩

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/01

Abstract: 本发明提供一种半导体装置以及柔性电路基板，其抑制焊料附着在框体部上。半导体装置(10)具有柔性电路基板(21)以及半导体装置主体(22)。半导体装置主体(22)具有框体部(22a)以及从框体部(22a)伸出的引脚端子(23)。框体部(22a)在安装面(27a)侧的表面上具有凹部(22c)，引脚端子(23)从凹部(22c)的底面伸出。柔性电路基板主体(27)具有通孔(27c、27d)。该通孔(27c，27d)贯穿安装面(27a)和背面(27b)，形成穿孔(TH1、TH2)。引脚端子23分别插入穿孔(TH1、TH2)中。引脚端子(23)贯穿而扎入覆盖层(25)，覆盖层(25)与引脚端子(23)的周围接触。

公开(公告)号：CN104425436A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410446089.4

申请日：2014-09-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 绪方圭藏 ,  增山祐士 ,  畑端佳 ,  渊孝浩

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/01

Abstract: 本发明提供一种半导体装置以及柔性电路基板，其抑制焊料附着在框体部上。半导体装置(10)具有柔性电路基板(21)以及半导体装置主体(22)。半导体装置主体(22)具有框体部(22a)以及从框体部(22a)伸出的引脚端子(23)。框体部(22a)在安装面(27a)侧的表面上具有凹部(22c)，引脚端子(23)从凹部(22c)的底面伸出。柔性电路基板主体(27)具有通孔(27c、27d)。该通孔(27c，27d)贯穿安装面(27a)和背面(27b)，形成穿孔(TH1、TH2)。引脚端子23分别插入穿孔(TH1、TH2)中。引脚端子(23)贯穿而扎入覆盖层(25)，覆盖层(25)与引脚端子(23)的周围接触。