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公开(公告)号：CN103985768B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201310614577.7
申请日：2013-11-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L31/02
CPC classification number: G01J1/0204 , G01J1/0271 , H01L31/0203 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体光接收装置。提供了一种能减少对头部上表面的引线接合数的半导体光接收装置。半导体光接收装置（10）具备头部（20）、高频放大器（AMP）以及次黏着基台（SB）。高频放大器（AMP）设置在头部（20）上，并具有上表面，在该上表面具备高频接地焊盘（62）。在次黏着基台（SB）的上表面设置有比次黏着基台的上表面小的半导体光接收元件（APD）。次黏着基台（SB）的上表面具有接合半导体光接收元件（APD）的电极焊盘（67）和设置在其旁边的电极焊盘（66）。高频接地焊盘（62）与电极焊盘（66）通过引线（53）而被连接。
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公开(公告)号：CN108389948A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810107799.2
申请日：2018-02-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体光模块及载体，它们能够抑制由于载体向底座的焊接引起的载体之上的半导体芯片的特性产生变化。载体(1)具备：上表面(1a)，其用于安装半导体芯片(3)；下表面(1b)，其位于上表面(1a)的相反侧；以及环状的侧周面(1c)，其将上表面(1a)及下表面(1b)相连。在侧周面(1c)设置有在侧周面(1c)的周向延伸的槽(2)。作为一个例子，将槽(2)的剖面形状设为矩形。在侧周面(1c)设置有多个槽(2)。即，槽(2)包含：第一槽(2)，其在侧周面(1c)的整周延伸；以及第二槽(2)，其在侧周面(1c)的整周与第一槽(2)平行地延伸。槽(2)在侧周面(1c)的整周连续地延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112752392A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011138850.X
申请日：2020-10-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 增山祐士
Abstract: 本发明提供一种印刷配线基板的接合部构造，其具有：第1基板(1)，其设置有第1配线图案(2)；第2基板(3)，其设置有第2配线图案(4)，具有折弯的状态的两个伸出部(6)；第1接合部(7)，在位于第2基板(3)的两个伸出部(6)之间的第2配线图案(4)的端部设置的第2连接端子(4a)、和在第1配线图案(2)的端部设置的第1连接端子(2a)相对，第1接合部(7)将第2连接端子(4a)和第1连接端子(2a)重叠地接合；以及第2接合部(8)，其将折弯的状态的两个伸出部(6)与第1基板1的两端部侧面接合，该印刷配线基板的接合部构造提高接合强度，实现接合部构造的薄型化。
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公开(公告)号：CN108389948B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN201810107799.2
申请日：2018-02-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/64 , H01L23/00 , H01S5/02315 , H01S5/024
Abstract: 本发明提供一种半导体光模块及载体，它们能够抑制由于载体向底座的焊接引起的载体之上的半导体芯片的特性产生变化。载体(1)具备：上表面(1a)，其用于安装半导体芯片(3)；下表面(1b)，其位于上表面(1a)的相反侧；以及环状的侧周面(1c)，其将上表面(1a)及下表面(1b)相连。在侧周面(1c)设置有在侧周面(1c)的周向延伸的槽(2)。作为一个例子，将槽(2)的剖面形状设为矩形。在侧周面(1c)设置有多个槽(2)。即，槽(2)包含：第一槽(2)，其在侧周面(1c)的整周延伸；以及第二槽(2)，其在侧周面(1c)的整周与第一槽(2)平行地延伸。槽(2)在侧周面(1c)的整周连续地延伸。
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公开(公告)号：CN104425436B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201410446089.4
申请日：2014-09-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L24/01
Abstract: 本发明提供一种半导体装置以及柔性电路基板，其抑制焊料附着在框体部上。半导体装置(10)具有柔性电路基板(21)以及半导体装置主体(22)。半导体装置主体(22)具有框体部(22a)以及从框体部(22a)伸出的引脚端子(23)。框体部(22a)在安装面(27a)侧的表面上具有凹部(22c)，引脚端子(23)从凹部(22c)的底面伸出。柔性电路基板主体(27)具有通孔(27c、27d)。该通孔(27c，27d)贯穿安装面(27a)和背面(27b)，形成穿孔(TH1、TH2)。引脚端子23分别插入穿孔(TH1、TH2)中。引脚端子(23)贯穿而扎入覆盖层(25)，覆盖层(25)与引脚端子(23)的周围接触。
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公开(公告)号：CN104425436A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410446089.4
申请日：2014-09-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L24/01
Abstract: 本发明提供一种半导体装置以及柔性电路基板，其抑制焊料附着在框体部上。半导体装置(10)具有柔性电路基板(21)以及半导体装置主体(22)。半导体装置主体(22)具有框体部(22a)以及从框体部(22a)伸出的引脚端子(23)。框体部(22a)在安装面(27a)侧的表面上具有凹部(22c)，引脚端子(23)从凹部(22c)的底面伸出。柔性电路基板主体(27)具有通孔(27c、27d)。该通孔(27c，27d)贯穿安装面(27a)和背面(27b)，形成穿孔(TH1、TH2)。引脚端子23分别插入穿孔(TH1、TH2)中。引脚端子(23)贯穿而扎入覆盖层(25)，覆盖层(25)与引脚端子(23)的周围接触。
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公开(公告)号：CN103985768A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310614577.7
申请日：2013-11-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L31/02
CPC classification number: G01J1/0204 , G01J1/0271 , H01L31/0203 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体光接收装置。提供了一种能减少对头部上表面的引线接合数的半导体光接收装置。半导体光接收装置（10）具备头部（20）、高频放大器（AMP）以及次黏着基台（SB）。高频放大器（AMP）设置在头部（20）上，并具有上表面，在该上表面具备高频接地焊盘（62）。在次黏着基台（SB）的上表面设置有比次黏着基台的上表面小的半导体光接收元件（APD）。次黏着基台（SB）的上表面具有接合半导体光接收元件（APD）的电极焊盘（67）和设置在其旁边的电极焊盘（66）。高频接地焊盘（62）与电极焊盘（66）通过引线（53）而被连接。
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