半导体光元件
    1.
    发明公开
    半导体光元件 审中-实审

    公开(公告)号:CN118401883A

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202180105067.X

    申请日:2021-12-27

    Inventor: 东祐介

    Abstract: 激光二极管(2)和调制器(3)设置于半导体基板(1)。调制器(3)具有调制器电极(8),对从激光二极管(2)射出的激光进行调制。多个引出电极(9)从调制器电极(8)被引出。多个电极焊盘(10)与多个引出电极(9)分别对置。在相互对置的引出电极(9)与电极焊盘(10)之间设置有间隙(11)。

    半导体光集成元件
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115428280B

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202080099988.5

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 本公开的半导体光集成元件具备:激光二极管部(12),其设置于基板(10)之上的一端侧,具有第1光波导(43),并产生激光;调制器部(14),其设置于另一端侧,具有第2光波导(53),并对激光进行调制;分离区域(16),其设置于激光二极管部(12)与调制器部(14)之间;以及一对槽(22、24),其沿着第1光波导(43)以及第2光波导(53)而设置于两侧,分离区域(16)内的第2光波导以及调制器部(14)内的第2光波导(53)的靠分离区域侧的一部分为埋入构造,调制器部(14)内的第2光波导(53)的剩余部分具有高台面脊构造。

    半导体光模块及载体
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108389948A

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201810107799.2

    申请日:2018-02-02

    Abstract: 本发明提供一种半导体光模块及载体,它们能够抑制由于载体向底座的焊接引起的载体之上的半导体芯片的特性产生变化。载体(1)具备:上表面(1a),其用于安装半导体芯片(3);下表面(1b),其位于上表面(1a)的相反侧;以及环状的侧周面(1c),其将上表面(1a)及下表面(1b)相连。在侧周面(1c)设置有在侧周面(1c)的周向延伸的槽(2)。作为一个例子,将槽(2)的剖面形状设为矩形。在侧周面(1c)设置有多个槽(2)。即,槽(2)包含:第一槽(2),其在侧周面(1c)的整周延伸;以及第二槽(2),其在侧周面(1c)的整周与第一槽(2)平行地延伸。槽(2)在侧周面(1c)的整周连续地延伸。

    半导体光集成元件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115428280A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202080099988.5

    申请日:2020-04-27

    Abstract: 本公开的半导体光集成元件具备:激光二极管部(12),其设置于基板(10)之上的一端侧,具有第1光波导(43),并产生激光;调制器部(14),其设置于另一端侧,具有第2光波导(53),并对激光进行调制;分离区域(16),其设置于激光二极管部(12)与调制器部(14)之间;以及一对槽(22、24),其沿着第1光波导(43)以及第2光波导(53)而设置于两侧,分离区域(16)内的第2光波导以及调制器部(14)内的第2光波导(53)的靠分离区域侧的一部分为埋入构造,调制器部(14)内的第2光波导(53)的剩余部分具有高台面脊构造。

    半导体光模块及载体
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108389948B

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN201810107799.2

    申请日:2018-02-02

    Abstract: 本发明提供一种半导体光模块及载体,它们能够抑制由于载体向底座的焊接引起的载体之上的半导体芯片的特性产生变化。载体(1)具备:上表面(1a),其用于安装半导体芯片(3);下表面(1b),其位于上表面(1a)的相反侧;以及环状的侧周面(1c),其将上表面(1a)及下表面(1b)相连。在侧周面(1c)设置有在侧周面(1c)的周向延伸的槽(2)。作为一个例子,将槽(2)的剖面形状设为矩形。在侧周面(1c)设置有多个槽(2)。即,槽(2)包含:第一槽(2),其在侧周面(1c)的整周延伸;以及第二槽(2),其在侧周面(1c)的整周与第一槽(2)平行地延伸。槽(2)在侧周面(1c)的整周连续地延伸。

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