公开(公告)号：CN111837299B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN201980018426.0

申请日：2019-03-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 米田裕 ,  藤野纯司 ,  畑端佳 ,  佐藤甚

IPC: H01S5/02315

Abstract: 包含：载体，其具有表面、背面、及将表面与背面连接的侧面；半导体元件，其焊接于载体的表面之上；以及块体，其焊接于载体的背面之上，半导体元件从载体的第1侧面凸出至外侧，在载体的与第1侧面正交的第2侧面以及第3侧面，分别从载体的表面向背面方向形成凹部，凹部配置为在通过夹头对载体的表面进行了吸附的状态下夹头的凸部固定于凹部。

公开(公告)号：CN110350393A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910252272.3

申请日：2019-03-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 米田裕 ,  藤野纯司 ,  畑端佳 ,  佐藤甚

IPC: H01S5/022

Abstract: 防止在向被焊料接合面对具备比其面积大的焊料接合面的部件进行焊料接合时的焊料的飞出、粘附。在第1部件之上接合有第2部件的半导体模块包含：第1部件，其在表面具备第1金属化部；第2部件，其具备在背面及侧面连续地设置的第2金属化部；以及焊料，其将第1金属化部和第2金属化部接合，在将第2部件的背面垂直投影到第1部件的表面的投影区域包含第1金属化部，焊料在设置于第2部件的侧面的第2金属化部之上润湿扩展。

公开(公告)号：CN111837299A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980018426.0

申请日：2019-03-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 米田裕 ,  藤野纯司 ,  畑端佳 ,  佐藤甚

IPC: H01S5/022

Abstract: 包含：载体，其具有表面、背面、及将表面与背面连接的侧面；半导体元件，其焊接于载体的表面之上；以及块体，其焊接于载体的背面之上，半导体元件从载体的第1侧面凸出至外侧，在载体的与第1侧面正交的第2侧面以及第3侧面，分别从载体的表面向背面方向形成凹部，凹部配置为在通过夹头对载体的表面进行了吸附的状态下夹头的凸部固定于凹部。