公开(公告)号：CN105900229A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072485.3

申请日：2014-01-06

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 村井亮司 ,  荒木慎太郎 ,  白泽敬昭 ,  冈本是英

IPC分类号： H01L23/36

CPC分类号： H01L23/3736 ,  H01L23/24 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的目的在于提供下述构造的半导体装置，即，防止、抑制在半导体模块和冷却器之间的填充区域设置的脂状物部件的汲出。并且，在本发明中，在半导体模块(30)的散热材料(32)的底面即散热面、和冷却器(40)的表面之间的填充区域设置将脂状物作为构成材料的脂状物层(61)。并且，在冷却器(40)的表面之上形成密封材料(51)，该密封材料无间隙地覆盖脂状物层(61)的整个侧面区域。密封材料(51)使用液状硬化型密封剂作为构成材料。

公开(公告)号：CN109997221B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN201680091136.5

申请日：2016-11-29

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 村上贵彦 ,  饭塚新 ,  村井亮司 ,  安东胜治

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

摘要： 本发明的目的在于提供能够降低经由引线框而传递至半导体芯片的外部应力的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备：基座板；半导体元件，其保持于基座板之上；壳体，其配置于基座板之上，具有将半导体元件容纳在内的框形状；端子部，其设置于壳体的外表面，能够与外部装置连接；长条状的引线框，其一端以能够与在壳体设置的端子部连接的方式进行配置，另一端经由接合材料而连接至半导体元件之上；封装材料，其配置于壳体内，将壳体内的引线框和半导体元件进行封装；以及固定部，其在壳体内将引线框的一部分固定于基座板或者壳体。

公开(公告)号：CN107851629B

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201580082090.6

申请日：2015-07-30

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 安井贵俊 ,  秦佑贵 ,  齐藤省二 ,  安东胜治 ,  冈本是英 ,  村井亮司

IPC分类号： H01L23/48 ,  B29C33/12 ,  H01L21/56

摘要： 本发明的目的在于提供一种简易构造的模具装置，其在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制。本发明所涉及的模具装置是用于对具有插入电极(102)的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极(102)设置有插入孔(102a)，以插入孔(102a)和螺孔(103a)连通的方式在插入电极(102)配置有具有螺孔(103a)的螺母(103)，模具装置具有：模具主体(104)，其被注入树脂，包含插入电极(102)的配置螺母(103)的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔(102a)，棒状部件经过插入电极(102)的插入孔(102a)而插入至螺母(103)的螺孔(103a)，将螺母(103)拉向插入电极(102)侧。

公开(公告)号：CN111542921B

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN201880084900.5

申请日：2018-01-05

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 大串直弘 ,  村井亮司 ,  村上贵彦

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/04

摘要： 在散热材料(4)之上焊接有具有挠性的半导体芯片(6)。通过按压部件(9、11)的前端从上方对半导体芯片(6)进行按压。由此，能够抑制半导体芯片(6)的凸翘曲。并且，由于能够防止孔洞滞留于焊料(7)内，因此能够提高半导体装置的散热性。

公开(公告)号：CN108496247B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN201680079943.5

申请日：2016-01-29

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 村井亮司 ,  爱甲光德 ,  白泽敬昭

IPC分类号： H01L23/34

摘要： 本说明书所公开的技术涉及不使产品尺寸大型化，就能够提高半导体元件的散热性和引线电极的散热性的技术。本技术涉及的半导体装置具有：半导体元件(100)：作为外部端子的引线电极(102)，其一端的下表面与半导体元件(100)的上表面连接；冷却机构(109)，其配置于半导体元件(100)的下表面侧；以及散热机构，其热耦合地配置于引线电极(102)的相对于一端而言的另一端侧的下表面与冷却机构(109)之间，且包含至少1个绝缘层(104)。

公开(公告)号：CN105900229B

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201480072485.3

申请日：2014-01-06

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 村井亮司 ,  荒木慎太郎 ,  白泽敬昭 ,  冈本是英

IPC分类号： H01L23/36

摘要： 本发明的目的在于提供下述构造的半导体装置，即，防止、抑制在半导体模块和冷却器之间的填充区域设置的脂状物部件的汲出。并且，在本发明中，在半导体模块(30)的散热材料(32)的底面即散热面、和冷却器(40)的表面之间的填充区域设置将脂状物作为构成材料的脂状物层(61)。并且，在冷却器(40)的表面之上形成密封材料(51)，该密封材料无间隙地覆盖脂状物层(61)的整个侧面区域。密封材料(51)使用液状硬化型密封剂作为构成材料。

公开(公告)号：CN116157916A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202080104815.8

申请日：2020-07-21

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 山本忠嗣 ,  村井亮司

IPC分类号： H01L23/36

摘要： 将半导体装置的高度抑制得低，有效地进行半导体装置的散热。半导体装置具有对半导体模块进行冷却的冷却器，半导体模块具有金属块、半导体元件、与半导体元件连接的端子、以及将端子的一部分、金属块、半导体元件覆盖的树脂，冷却器具有：金属基座，其与半导体模块的下表面接触，在俯视观察时包含半导体模块；以及冷却配管，其配置于金属基座的上表面，对半导体模块进行冷却，冷却配管在俯视观察时将半导体模块的至少一部分包围。

公开(公告)号：CN111542921A

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201880084900.5

申请日：2018-01-05

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 大串直弘 ,  村井亮司 ,  村上贵彦

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/04

摘要： 在散热材料(4)之上焊接有具有挠性的半导体芯片(6)。通过按压部件(9、11)的前端从上方对半导体芯片(6)进行按压。由此，能够抑制半导体芯片(6)的凸翘曲。并且，由于能够防止孔洞滞留于焊料(7)内，因此能够提高半导体装置的散热性。

公开(公告)号：CN110637362A

公开(公告)日：2019-12-31

申请号：CN201780090993.8

申请日：2017-05-24

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 村井亮司 ,  辻夏树

IPC分类号： H01L23/473 ,  H05K7/20

摘要： 冷却器(1)具有：冷却板(1a)；冷却鳍片(1b)，其设置于冷却板(1a)的下表面的中央部；以及下凸出部(1c)，其设置于冷却板(1a)的下表面的外周部。半导体元件(3)设置于冷却板(1a)的上表面。母线(5)与半导体元件(3)连接。冷却机构(8)包围冷却器(1)的下表面以及侧面。O形环(9)设置在下凸出部(1c)的下表面与冷却机构(8)的底面之间。螺栓(10)贯穿冷却机构(8)的侧壁而将冷却器(1)螺纹固定于冷却机构(8)。

公开(公告)号：CN108496247A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201680079943.5

申请日：2016-01-29

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 村井亮司 ,  爱甲光德 ,  白泽敬昭

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/34

摘要： 本说明书所公开的技术涉及不使产品尺寸大型化，就能够提高半导体元件的散热性和引线电极的散热性的技术。本技术涉及的半导体装置具有：半导体元件(100)：作为外部端子的引线电极(102)，其一端的下表面与半导体元件(100)的上表面连接；冷却机构(109)，其配置于半导体元件(100)的下表面侧；以及散热机构，其热耦合地配置于引线电极(102)的相对于一端而言的另一端侧的下表面与冷却机构(109)之间，且包含至少1个绝缘层(104)。