公开(公告)号：CN107851629B

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201580082090.6

申请日：2015-07-30

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 安井贵俊 ,  秦佑贵 ,  齐藤省二 ,  安东胜治 ,  冈本是英 ,  村井亮司

IPC分类号： H01L23/48 ,  B29C33/12 ,  H01L21/56

摘要： 本发明的目的在于提供一种简易构造的模具装置，其在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制。本发明所涉及的模具装置是用于对具有插入电极(102)的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极(102)设置有插入孔(102a)，以插入孔(102a)和螺孔(103a)连通的方式在插入电极(102)配置有具有螺孔(103a)的螺母(103)，模具装置具有：模具主体(104)，其被注入树脂，包含插入电极(102)的配置螺母(103)的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔(102a)，棒状部件经过插入电极(102)的插入孔(102a)而插入至螺母(103)的螺孔(103a)，将螺母(103)拉向插入电极(102)侧。

公开(公告)号：CN116705744A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310161856.6

申请日：2023-02-24

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 安井贵俊

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00

摘要： 得到能够对半导体元件之上的电极板的倾斜进行抑制的半导体装置。还涉及半导体装置的制造方法及电力变换装置。该半导体装置具有：绝缘基板；半导体元件，其经由第1接合材料接合于绝缘基板之上；多个支撑导线，它们在半导体元件和设置于半导体元件的上方的电极板之间，与半导体元件、电极板接触；以及第2接合材料，其设置于半导体元件之上，将半导体元件和电极板接合。

公开(公告)号：CN107851629A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201580082090.6

申请日：2015-07-30

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 安井贵俊 ,  秦佑贵 ,  齐藤省二 ,  安东胜治 ,  冈本是英 ,  村井亮司

IPC分类号： H01L23/48 ,  B29C33/12 ,  H01L21/56

摘要： 本发明的目的在于提供一种简易构造的模具装置，其在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制。本发明所涉及的模具装置是用于对具有插入电极(102)的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极(102)设置有插入孔(102a)，以插入孔(102a)和螺孔(103a)连通的方式在插入电极(102)配置有具有螺孔(103a)的螺母(103)，模具装置具有：模具主体(104)，其被注入树脂，包含插入电极(102)的配置螺母(103)的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔(102a)，棒状部件经过插入电极(102)的插入孔(102a)而插入至螺母(103)的螺孔(103a)，将螺母(103)拉向插入电极(102)侧。

公开(公告)号：CN206471321U

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201490001497.2

申请日：2014-07-31

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 安井贵俊 ,  角田义一 ,  饭塚新 ,  辻夏树

IPC分类号： H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： 本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制由铝材构成的散热板变形的半导体装置。而且，在本实用新型中，散热板(14A)具有：主体部(141)；凸部(142)，其具有为了纵向截断主体部(141)的表面上的中央区域而形成为棒状的棒状凸部结构。外壳(15A)设在散热板(14A)上，以覆盖包括半导体元件(11)、绝缘基板(12)的整个散热板(14A)。外壳(15A)在主体部(151)上具有与散热板(14A)的凸部(142)相适配形状的凹部(152)，在将外壳(15A)安装到散热板(14A)上时，凹部(152)能够贴紧并覆盖凸部(142)。