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公开(公告)号：CN109997221B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201680091136.5
申请日：2016-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够降低经由引线框而传递至半导体芯片的外部应力的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备：基座板；半导体元件，其保持于基座板之上；壳体，其配置于基座板之上，具有将半导体元件容纳在内的框形状；端子部，其设置于壳体的外表面，能够与外部装置连接；长条状的引线框，其一端以能够与在壳体设置的端子部连接的方式进行配置，另一端经由接合材料而连接至半导体元件之上；封装材料，其配置于壳体内，将壳体内的引线框和半导体元件进行封装；以及固定部，其在壳体内将引线框的一部分固定于基座板或者壳体。
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公开(公告)号：CN107851629B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201580082090.6
申请日：2015-07-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种简易构造的模具装置，其在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制。本发明所涉及的模具装置是用于对具有插入电极(102)的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极(102)设置有插入孔(102a)，以插入孔(102a)和螺孔(103a)连通的方式在插入电极(102)配置有具有螺孔(103a)的螺母(103)，模具装置具有：模具主体(104)，其被注入树脂，包含插入电极(102)的配置螺母(103)的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔(102a)，棒状部件经过插入电极(102)的插入孔(102a)而插入至螺母(103)的螺孔(103a)，将螺母(103)拉向插入电极(102)侧。
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公开(公告)号：CN109997221A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201680091136.5
申请日：2016-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够降低经由引线框而传递至半导体芯片的外部应力的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备：基座板；半导体元件，其保持于基座板之上；壳体，其配置于基座板之上，具有将半导体元件容纳在内的框形状；端子部，其设置于壳体的外表面，能够与外部装置连接；长条状的引线框，其一端以能够与在壳体设置的端子部连接的方式进行配置，另一端经由接合材料而连接至半导体元件之上；封装材料，其配置于壳体内，将壳体内的引线框和半导体元件进行封装；以及固定部，其在壳体内将引线框的一部分固定于基座板或者壳体。
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公开(公告)号：CN107851629A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201580082090.6
申请日：2015-07-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种简易构造的模具装置，其在进行半导体装置的树脂封装时，对树脂侵入至插入电极和螺母之间进行了抑制。本发明所涉及的模具装置是用于对具有插入电极(102)的半导体装置进行树脂封装的模具装置，在半导体装置中，在插入电极(102)设置有插入孔(102a)，以插入孔(102a)和螺孔(103a)连通的方式在插入电极(102)配置有具有螺孔(103a)的螺母(103)，模具装置具有：模具主体(104)，其被注入树脂，包含插入电极(102)的配置螺母(103)的一侧而对半导体装置进行树脂封装；以及棒状部件，其插入至插入孔(102a)，棒状部件经过插入电极(102)的插入孔(102a)而插入至螺母(103)的螺孔(103a)，将螺母(103)拉向插入电极(102)侧。
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