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公开(公告)号：CN109196641A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201680086209.1
申请日：2016-06-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置模块具有：半导体器件，其具有上表面电极和下表面电极；基板，其与半导体器件的下表面电极接合；散热器，其搭载基板；引线电极，其流过半导体器件的主电流；绝缘壳体，其配置为将基板包围；以及保持体，其在绝缘壳体内设置为梁状，对引线电极进行保持，引线电极的一端钎焊至半导体器件的上表面电极，另一端侧插入于绝缘壳体的壁面内，保持体以对引线电极的移动进行限制的方式卡合于引线电极的一端之上。
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公开(公告)号：CN109196641B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201680086209.1
申请日：2016-06-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置模块具有：半导体器件，其具有上表面电极和下表面电极；基板，其与半导体器件的下表面电极接合；散热器，其搭载基板；引线电极，其流过半导体器件的主电流；绝缘壳体，其配置为将基板包围；以及保持体，其在绝缘壳体内设置为梁状，对引线电极进行保持，引线电极的一端钎焊至半导体器件的上表面电极，另一端侧插入于绝缘壳体的壁面内，保持体以对引线电极的移动进行限制的方式卡合于引线电极的一端之上。
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公开(公告)号：CN107851628A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201580082001.8
申请日：2015-07-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其具有在进行树脂封装时，树脂难以侵入至嵌入电极与螺母之间的构造。本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极(102)，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔(102a)；螺母(103)，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母(103)以螺孔与嵌入孔(102a)连通的方式配置于嵌入电极(102)的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极(102a)电连接；以及树脂(104)，其对嵌入电极(102)的内侧、螺母(103)及至少1个半导体元件进行封装，在螺母(103)的与嵌入电极(102)抵接侧的抵接面(103a)的外周设置裙边(103b)。
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公开(公告)号：CN110637362A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201780090993.8
申请日：2017-05-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 冷却器(1)具有：冷却板(1a)；冷却鳍片(1b)，其设置于冷却板(1a)的下表面的中央部；以及下凸出部(1c)，其设置于冷却板(1a)的下表面的外周部。半导体元件(3)设置于冷却板(1a)的上表面。母线(5)与半导体元件(3)连接。冷却机构(8)包围冷却器(1)的下表面以及侧面。O形环(9)设置在下凸出部(1c)的下表面与冷却机构(8)的底面之间。螺栓(10)贯穿冷却机构(8)的侧壁而将冷却器(1)螺纹固定于冷却机构(8)。
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公开(公告)号：CN105359262B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201380078021.9
申请日：2013-07-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 将半导体元件(14、16)固定于基板(12)，将具有框体、信号端子(T4－T7)、宽度比该信号端子宽的主端子(T2、B5)、以及虚设端子(T1、T3、T8、T9、R1－R18、L1－L18、B 1－B4、B6－B8)的端子集合体的该信号端子和该主端子与该半导体元件电连接，形成该基板、该半导体元件、以及该端子集合体进行了一体化的被封装体。将在下模具形成的多个块体与该信号端子、该主端子、以及该虚设端子以无间隙的方式啮合，将该被封装体载置于该下模具。然后，将上模具的下表面无间隙地重叠在该多个块体的上表面、该信号端子的上表面、该主端子的上表面、以及该虚设端子的上表面，形成对该基板和该半导体元件进行收容的空腔，将模塑树脂注入至该空腔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105359262A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201380078021.9
申请日：2013-07-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01L21/4825 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/4334 , H01L23/481 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/50 , H01L23/5228 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/07 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/37011 , H01L2224/40137 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84205 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 将半导体元件(14、16)固定于基板(12)，将具有框体、信号端子(T4－T7)、宽度比该信号端子宽的主端子(T2、B5)、以及虚设端子(T1、T3、T8、T9、R1－R18、L1－L18、B 1－B4、B6－B8)的端子集合体的该信号端子和该主端子与该半导体元件电连接，形成该基板、该半导体元件、以及该端子集合体进行了一体化的被封装体。将在下模具形成的多个块体与该信号端子、该主端子、以及该虚设端子以无间隙的方式啮合，将该被封装体载置于该下模具。然后，将上模具的下表面无间隙地重叠在该多个块体的上表面、该信号端子的上表面、该主端子的上表面、以及该虚设端子的上表面，形成对该基板和该半导体元件进行收容的空腔，将模塑树脂注入至该空腔。
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公开(公告)号：CN100347857C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN03107322.0
申请日：2003-03-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/071 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种没有用导线进行的连接的功率半导体装置。IGBT121及二极管131接合在第一端子构件111的元件配置部分111a上，第二端子构件112的元件配置部分112a接合在IGBT121及二极管131上。另外，IGBT122及二极管132接合在第二端子构件112的元件配置部分112a上，第三端子构件113的元件配置部分113a接合在IGBT122及二极管132上。形成传送模外壳141，以便收容元件121、122、31、132。端子构件111、112、113的外部连接部分111b、112b、113b被引出到外壳141以外。第一及/或第三端子构件111、113的元件配置部分111a、113a从外壳露出。
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公开(公告)号：CN110637362B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201780090993.8
申请日：2017-05-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 冷却器(1)具有：冷却板(1a)；冷却鳍片(1b)，其设置于冷却板(1a)的下表面的中央部；以及下凸出部(1c)，其设置于冷却板(1a)的下表面的外周部。半导体元件(3)设置于冷却板(1a)的上表面。母线(5)与半导体元件(3)连接。冷却机构(8)包围冷却器(1)的下表面以及侧面。O形环(9)设置在下凸出部(1c)的下表面与冷却机构(8)的底面之间。螺栓(10)贯穿冷却机构(8)的侧壁而将冷却器(1)螺纹固定于冷却机构(8)。
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公开(公告)号：CN107851628B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201580082001.8
申请日：2015-07-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其具有在进行树脂封装时，树脂难以侵入至嵌入电极与螺母之间的构造。本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极(102)，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔(102a)；螺母(103)，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母(103)以螺孔与嵌入孔(102a)连通的方式配置于嵌入电极(102)的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极(102a)电连接；以及树脂(104)，其对嵌入电极(102)的内侧、螺母(103)及至少1个半导体元件进行封装，在螺母(103)的与嵌入电极(102)抵接侧的抵接面(103a)的外周设置裙边(103b)。
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公开(公告)号：CN1469469A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03107322.0
申请日：2003-03-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/071 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种没有用导线进行的连接的功率半导体装置。IGBT121及二极管131接合在第一端子构件111的元件配置部分111a上，第二端子构件112的元件配置部分112a接合在IGBT121及二极管131上。另外，IGBT122及二极管132接合在第二端子构件112的元件配置部分112a上，第三端子构件113的元件配置部分113a接合在IGBT122及二极管132上。形成传送模外壳141，以便收容元件121、122、31、132。端子构件111、112、113的外部连接部分111b、112b、113b被引出到外壳141以外。第一及/或第三端子构件111、113的元件配置部分111a、113a从外壳露出。
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