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公开(公告)号：CN105720046B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201510959046.0
申请日：2015-12-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/538 , H01L23/367
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/04 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L23/5386 , H01L29/861 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体模块，其在实现低电感的同时提高组装性和散热性。半导体模块(100)具有：串联连接的第1、第2半导体元件(13、11)；绝缘基板；第1、第2金属图案(8、9)，它们形成在绝缘基板的第1主面、第2主面侧；以及第1至第3电极板(2、1、3)，第1、第2半导体元件分别具有上表面电极和下表面电极，第1半导体元件的下表面电极、上表面电极分别与第1金属图案、第1电极板相接合，第1金属图案与第3电极板相接合，第2半导体元件的上表面电极与第3电极板相接合，第2半导体元件的下表面电极与第2金属图案电连接，第2金属图与第2电极板相接合，第1电极板的一端和第2电极板的一端在相同侧引出。
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公开(公告)号：CN119790498A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202280099446.7
申请日：2022-09-14
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种半导体装置，包括：搭载有第一半导体元件的第一散热器、与第一散热器通过倾斜的弯曲部连接的第一电极板、搭载有第二半导体元件的第二散热器、以及与第二散热器具有高低差而设置的第二电极板，第一电极板配置在比第一散热器要高的位置，第二电极板配置在比第二散热器要高的位置，第一和第二电极板配置在相同高度，第一和第二散热器配置在相同高度，第二电极板配置在第一散热器的上方，第一电极板配置在第二散热器的上方，第一半导体元件与第一散热器和第二电极板接合，第二半导体元件与第二散热器和第一电极板接合。
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公开(公告)号：CN105359262A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201380078021.9
申请日：2013-07-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/18 , H01L21/4825 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/4334 , H01L23/481 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/50 , H01L23/5228 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/07 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/37011 , H01L2224/40137 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84205 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 将半导体元件(14、16)固定于基板(12)，将具有框体、信号端子(T4－T7)、宽度比该信号端子宽的主端子(T2、B5)、以及虚设端子(T1、T3、T8、T9、R1－R18、L1－L18、B 1－B4、B6－B8)的端子集合体的该信号端子和该主端子与该半导体元件电连接，形成该基板、该半导体元件、以及该端子集合体进行了一体化的被封装体。将在下模具形成的多个块体与该信号端子、该主端子、以及该虚设端子以无间隙的方式啮合，将该被封装体载置于该下模具。然后，将上模具的下表面无间隙地重叠在该多个块体的上表面、该信号端子的上表面、该主端子的上表面、以及该虚设端子的上表面，形成对该基板和该半导体元件进行收容的空腔，将模塑树脂注入至该空腔。
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公开(公告)号：CN117836928A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202180101526.7
申请日：2021-08-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种能够对到达半导体元件的裂纹进行抑制的技术。半导体装置具有半导体元件、引线电极端子、第1封装部件以及介入部件。引线电极端子具有与半导体元件的上表面分离的延伸设置部分，引线电极端子与半导体元件接合。第1封装部件对引线电极端子进行封装。介入部件设置在延伸设置部分的延伸设置方向的端部与半导体元件之间。介入部件与端部之下的第1封装部件具有界面。
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公开(公告)号：CN105359262B
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201380078021.9
申请日：2013-07-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 将半导体元件(14、16)固定于基板(12)，将具有框体、信号端子(T4－T7)、宽度比该信号端子宽的主端子(T2、B5)、以及虚设端子(T1、T3、T8、T9、R1－R18、L1－L18、B 1－B4、B6－B8)的端子集合体的该信号端子和该主端子与该半导体元件电连接，形成该基板、该半导体元件、以及该端子集合体进行了一体化的被封装体。将在下模具形成的多个块体与该信号端子、该主端子、以及该虚设端子以无间隙的方式啮合，将该被封装体载置于该下模具。然后，将上模具的下表面无间隙地重叠在该多个块体的上表面、该信号端子的上表面、该主端子的上表面、以及该虚设端子的上表面，形成对该基板和该半导体元件进行收容的空腔，将模塑树脂注入至该空腔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114730745A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201980102435.8
申请日：2019-11-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/34
Abstract: 在基座板(1)之上设置有绝缘基板(2)。在绝缘基板(2)之上设置有半导体元件(6～9)。壳体(10)以将绝缘基板(2)及半导体元件(6～9)包围的方式配置，通过粘接剂(11)与基座板(1)接合。封装材料(22)在壳体(10)的内部将绝缘基板(2)及半导体元件(6～9)封装。在与基座板(1)的上表面外周部相对的壳体(10)的下表面设置有槽(23)。槽(23)的底面具有朝向基座板(1)凸出的凸出部(24)。凸出部(24)具有顶点(25)和夹着顶点(25)而在壳体(10)的更靠内侧处和更靠外侧处分别设置的坡面(26、27)。粘接剂(11)与顶点(25)接触，粘接剂(11)被收容于槽(23)的内部。
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公开(公告)号：CN110383467A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201780086761.5
申请日：2017-02-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具备：金属基座板；上表面陶瓷基板，其设置于该基座板的上表面；半导体元件，其设置于该上表面陶瓷基板之上；以及基板，其设置在该金属基座板之中，该基板具备埋入陶瓷基板、设置于该埋入陶瓷基板的上表面的上表面金属图案、以及设置于该埋入陶瓷基板的下表面的下表面金属图案，该上表面金属图案的导热率和该下表面金属图案的导热率比该金属基座板的导热率大。
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公开(公告)号：CN105720046A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510959046.0
申请日：2015-12-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/538 , H01L23/367
CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/04 , H01L23/051 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L23/5386 , H01L29/861 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L25/072 , H01L23/3677 , H01L23/5389
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体模块，其在实现低电感的同时提高组装性和散热性。半导体模块(100)具有：串联连接的第1、第2半导体元件(13、11)；绝缘基板；第1、第2金属图案(8、9)，它们形成在绝缘基板的第1主面、第2主面侧；以及第1至第3电极板(2、1、3)，第1、第2半导体元件分别具有上表面电极和下表面电极，第1半导体元件的下表面电极、上表面电极分别与第1金属图案、第1电极板相接合，第1金属图案与第3电极板相接合，第2半导体元件的上表面电极与第3电极板相接合，第2半导体元件的下表面电极与第2金属图案电连接，第2金属图与第2电极板相接合，第1电极板的一端和第2电极板的一端在相同侧引出。
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公开(公告)号：CN110383467B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN201780086761.5
申请日：2017-02-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具备：金属基座板；上表面陶瓷基板，其设置于该基座板的上表面；半导体元件，其设置于该上表面陶瓷基板之上；以及基板，其设置在该金属基座板之中，该基板具备埋入陶瓷基板、设置于该埋入陶瓷基板的上表面的上表面金属图案、以及设置于该埋入陶瓷基板的下表面的下表面金属图案，该上表面金属图案的导热率和该下表面金属图案的导热率比该金属基座板的导热率大。
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