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公开(公告)号：CN114730745A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201980102435.8
申请日：2019-11-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/34
Abstract: 在基座板(1)之上设置有绝缘基板(2)。在绝缘基板(2)之上设置有半导体元件(6～9)。壳体(10)以将绝缘基板(2)及半导体元件(6～9)包围的方式配置，通过粘接剂(11)与基座板(1)接合。封装材料(22)在壳体(10)的内部将绝缘基板(2)及半导体元件(6～9)封装。在与基座板(1)的上表面外周部相对的壳体(10)的下表面设置有槽(23)。槽(23)的底面具有朝向基座板(1)凸出的凸出部(24)。凸出部(24)具有顶点(25)和夹着顶点(25)而在壳体(10)的更靠内侧处和更靠外侧处分别设置的坡面(26、27)。粘接剂(11)与顶点(25)接触，粘接剂(11)被收容于槽(23)的内部。
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公开(公告)号：CN113316845A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201880100430.7
申请日：2018-12-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本申请的技术方案涉及的半导体装置具有：第1半导体芯片；第2半导体芯片；第1金属板，其设置于第1半导体芯片的上表面；第2金属板，其设置于第2半导体芯片的上表面；以及封装树脂，其将第1半导体芯片、第2半导体芯片、第1金属板以及第2金属板覆盖，在封装树脂处，在第1金属板与第2金属板之间形成从封装树脂的上表面朝向下方延伸的槽，第1金属板在与第2金属板相对的端部具有从形成槽的封装树脂的侧面露出的第1露出部，第2金属板在与第1金属板相对的端部具有从形成槽的封装树脂的侧面露出的第2露出部。
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公开(公告)号：CN117836928A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202180101526.7
申请日：2021-08-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种能够对到达半导体元件的裂纹进行抑制的技术。半导体装置具有半导体元件、引线电极端子、第1封装部件以及介入部件。引线电极端子具有与半导体元件的上表面分离的延伸设置部分，引线电极端子与半导体元件接合。第1封装部件对引线电极端子进行封装。介入部件设置在延伸设置部分的延伸设置方向的端部与半导体元件之间。介入部件与端部之下的第1封装部件具有界面。
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公开(公告)号：CN119032419A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202280094905.2
申请日：2022-04-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 半导体装置具有绝缘基板(3)、与绝缘基板(3)接合的半导体元件(4)以及与半导体元件(4)接合的内部配线部件(5)。绝缘基板(3)在上表面具有导电图案(2)。半导体元件(4)在上表面具有上表面电极，在下表面具有下表面电极，下表面电极与绝缘基板(3)的导电图案(2)接合。内部配线部件(5)与半导体元件(4)的上表面电极接合。下表面电极与导电图案(2)之间的接合及上表面电极与内部配线部件(5)之间的接合均通过Al钎料(81、82)而实现。
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公开(公告)号：CN106664014A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480081694.4
申请日：2014-09-01
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H02M3/155
CPC classification number: H02M3/158 , H02M1/08 , H02M3/1588 , H02M2001/0048 , H02M2001/0054 , H02M2001/327 , Y02B70/1466 , Y02B70/1491
Abstract: 目的在于提供一种不论工作周围温度如何都能够提高变换效率的技术。DC－DC转换器具有：开关元件(1、2)；驱动部(12)，其驱动开关元件(1、2)而进行同步整流；续流二极管(3)，其与开关元件(2)并联连接；以及温度检测电路(11)，其对续流二极管(3)的温度进行检测。驱动部(12)在由温度检测电路(11)检测出的温度小于或等于预先确定的第1阈值的情况下将开关元件(2)的驱动停止。
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