公开(公告)号：CN1771771B

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN200580000214.8

申请日：2005-02-03

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 稻垣靖 ,  佐野克幸

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/098 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。

公开(公告)号：CN102293069B

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201080005321.0

申请日：2010-05-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 青山雅一 ,  野口英俊

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(1000)具备具有收容部(S1)的第1刚性线路板(10)、收容在收容部(S1)中的第2刚性线路板(20)和形成在第1刚性线路板(10)及第2刚性线路板(20)之上的绝缘层(31、32)。这里，第1刚性线路板(10)的导体与第2刚性线路板(20)的导体彼此电连接。第2刚性线路板(20)的侧面和收容部(S1)的壁面中的至少一者具有凹凸。

公开(公告)号：CN102149251B

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201110020701.8

申请日：2011-01-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长沼伸幸 ,  高桥通昌 ,  青山雅一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板具有：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分暴露。在此，上述绝缘层(20a、30a)具有向上述挠性电路板(130)侧的端面去而变薄的部分(P31、P32)。另外，在上述变薄的部分(P31、P32)上形成有导体(P12、P22)。

公开(公告)号：CN103796451A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310499124.4

申请日：2013-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 渡边哲

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1536

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层（38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。

公开(公告)号：CN103731982A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201310481708.9

申请日：2013-10-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 闲野义则 ,  照井诚 ,  国枝雅敏 ,  苅谷隆

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有高可靠性的布线板及其制造方法。布线板（100）具有：层间绝缘层（39a）；导体层（37c），其形成在层间绝缘层（39a）上；阻焊层（40a），其设置在层间绝缘层（39a）上；开口部（40d），其贯通阻焊层（40a）；开口部（40c），其形成在阻焊层（40a）上；以及布线构造体（10），其配置在形成有开口部（40c）的位置，具有绝缘层（120）和绝缘层（120）上的导体图案（111）。导体图案（111）的图案宽度比形成在导体层（37c）上的导体图案的图案宽度小。

公开(公告)号：CN103687310A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310389836.0

申请日：2013-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 石原辉幸 ,  高桥通昌

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/225 ,  H05K3/36 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及一种基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板。基板改装方法包括以下步骤：准备具有第一主面及相反侧的第二主面的基板；在基板的第一主面上形成第一导体图案；在与第一导体图案相对置的基板的第二主面上形成第二导体图案；通过对基板进行激光照射来将基板的一部分作为基板片而切出；以及使切出的基板片与其它基板嵌合。激光照射包括：第一激光照射，其以第一导体图案的端面为边界从第一主面侧对第一导体图案和基板两方照射激光来加工基板；以及第二激光照射，其以第二导体图案的端面为边界从第二主面侧对第二导体图案和基板两方照射激光来加工基板，通过第一激光照射和第二激光照射，从第一主面至第二主面为止切断基板。

公开(公告)号：CN102291936B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201110225027.7

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  田中宏德

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。

公开(公告)号：CN103460820A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280016091.7

申请日：2012-03-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/30 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/165 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49021 ,  Y10T29/4913

Abstract: 布线板（1000）具有：核心基板（100a），其具有第1面（F1）及其相反侧的第2面（F2）；第1导体图案，其形成在核心基板（100a）的第1面（F1）上；第1绝缘层（110a～150a），其形成在核心基板（100a）的第1面（F1）和第1导体图案上；第2导体图案，其形成在核心基板（100a）的第2面（F2）上；第2绝缘层（210a～250a），其形成在核心基板（100a）的第2面（F2）和第2导体图案上；以及电感器部（10），其设置在核心基板（100a）的第2面（F2）上，由第2导体图案的至少一部分形成。并且，第2绝缘层（210a～250a）中的某个第2绝缘层的厚度比第1绝缘层（110a～150a）薄。

公开(公告)号：CN102239753B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200980148744.5

申请日：2009-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪 ,  中村武志

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/465 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法。该方法能够平坦地形成平面状层。在上层的层间树脂绝缘层(150)的平面状导体形成用的凹部(153a)中形成有凸部(150a)。因此，在将铜镀层填充到平面状导体形成用的凹部(153a)中时，铜不仅能在该凹部(153a)的侧壁和底面析出，还能在凸部(150a)的周围侧壁析出。由此，能够平坦地形成平面状层(159)。

公开(公告)号：CN102005434B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201010269038.0

申请日：2010-08-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 金子昌弘 ,  小濑觉 ,  东广和

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/42 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1377 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及印刷线路板及其制造方法。该印刷线路板包括：层间树脂绝缘层，其具有通路导体用的贯通孔；导电电路，其形成在所述层间树脂绝缘层的一个表面上；通路导体，其形成于所述贯通孔中，并且具有相对于所述层间树脂绝缘层的另一表面而突出的突出部；以及表面处理涂布物，其形成在所述通路导体的所述突出部的表面上。该通路导体连接至导电电路，并且具有形成在贯通孔的侧壁上的第一导电层以及填充该贯通孔的镀层。