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公开(公告)号：CN104427753A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410437496.9
申请日：2014-08-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/141 , H01L2224/16225 , H01L2224/81193 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107 , H05K1/0243 , H05K3/1241 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K2201/041 , H05K2203/173 , Y10T29/49128
Abstract: 本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型印刷布线板在多层印刷布线板的一个主面上粘着有布线膜，其中，在所述布线膜上混合存在地形成有第一布线和第二布线，所述第一布线将搭载于所述结合型印刷布线板的半导体元件之间连接起来，所述第二布线将各半导体元件与所述多层印刷布线板之间连接起来。
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公开(公告)号：CN104427752A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410436565.4
申请日：2014-08-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2924/15313 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/041 , H05K2201/094 , H05K2201/09472 , H05K2201/09827 , H05K2201/10159 , H05K2201/10674 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , Y10T29/49128 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供结合型的印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板基本上是以往的有机材料类(例如，环氧树脂)的印刷布线板，且具有能够安装半导体元件的紧密间距的焊盘。该结合型的印刷布线板在多层印刷布线板的一方的最外绝缘层的局部粘着有布线膜，其中，在所述布线膜的半导体元件搭载面上，形成有用于将第一半导体元件和第二半导体元件彼此电连接起来的紧密间距的焊盘，在所述多层印刷布线板的半导体元件搭载面上，形成有用于与第一半导体元件或第二半导体元件电连接的稀疏间距的焊盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104185366A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410213550.1
申请日：2014-05-20
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0035 , H05K3/3436 , H05K3/4694 , H05K2201/10159
Abstract: 本发明提供布线板及布线板的制造方法，能够削减产品的制造成本。将形成有用于连接DRAM(60)的焊盘(P2)的布线构造体(50)设置于布线板(10)的最上侧的绝缘层(21)的内部。并且，将该布线构造体(50)的焊盘(P2)的外径设为比用于连接MPU(70)的焊盘(P1)的外径小，将焊盘(P2)的排列间隔设为比焊盘(P1)的排列间隔小。由此，能够在不使布线板(10)整体的导体图案(31～35)窄间距化的情况下使得安装DRAM(60)的部分处的导体图案(54、55)精细化。因此，能够削减布线板(10)的制造成本。
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公开(公告)号：CN104125706A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410160369.9
申请日：2014-04-21
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/4644 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
Abstract: 本发明提供电子部件及其制造方法和多层印刷布线板的制造方法，能够准确地检测对准标记。电子部件（10a）具有形成有开口部（15）的粘接层（12）、绝缘层（13）、对准标记（14）。粘接层（12）由在粘接性的树脂材料中混合了填充物的粘接剂形成，以减小热膨胀系数。由于在树脂材料与填充物的界面产生漫反射，因此粘接层（12）在光学上不透明。绝缘层（13）是光学上透明的层。在粘接层（12）中，在对准标记（14）的下方设置有开口部（15）。
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公开(公告)号：CN103731982A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310481708.9
申请日：2013-10-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L24/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K3/4694 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有高可靠性的布线板及其制造方法。布线板（100）具有：层间绝缘层（39a）；导体层（37c），其形成在层间绝缘层（39a）上；阻焊层（40a），其设置在层间绝缘层（39a）上；开口部（40d），其贯通阻焊层（40a）；开口部（40c），其形成在阻焊层（40a）上；以及布线构造体（10），其配置在形成有开口部（40c）的位置，具有绝缘层（120）和绝缘层（120）上的导体图案（111）。导体图案（111）的图案宽度比形成在导体层（37c）上的导体图案的图案宽度小。
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公开(公告)号：CN103731982B
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201310481708.9
申请日：2013-10-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L24/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K3/4694 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有高可靠性的布线板及其制造方法。布线板（100）具有：层间绝缘层（39a）；导体层（37c），其形成在层间绝缘层（39a）上；阻焊层（40a），其设置在层间绝缘层（39a）上；开口部40d），其贯通阻焊层（40a）；开口部（40c），其形成在阻焊层（40a）上；以及布线构造体（10），其配置在形成有开口部（40c）的位置，具有绝缘层120）和绝缘层（120）上的导体图案（111）。导体图案（111）的图案宽度比形成在导体层（37c）上的导体图案的图案宽度小。
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公开(公告)号：CN103428993A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310183621.3
申请日：2013-05-17
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L21/563 , H01L21/76802 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L25/18 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K1/032 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K3/465 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/10522 , H05K2203/06 , H05K2203/1453 , Y10T156/10 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供布线板及其制造方法，该布线板具有高可靠性。布线板（100）具有：层间树脂绝缘层（26a）；导体层（31a），其形成在层间树脂绝缘层（26a）上；布线构造体（10），其配置在层间树脂绝缘层（26a）上，具有绝缘层（110）和该绝缘层（110）上的导体图案（111）；以及阻焊层（40a），其设置在层间树脂绝缘层（26a）上、导体层（31a）上以及布线构造体（10）上，具有开口部（44），该开口部（44）使得导体层（31a）的至少一部分、以及与导体图案（111）连接的导体层（36a）的至少一部分开放。
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