公开(公告)号：CN112730143A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN202011532337.9

申请日：2020-12-22

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 李刚 ,  吴涛 ,  王冉 ,  马燕萍 ,  王炜 ,  宋文杰 ,  张进超

IPC: G01N5/04 ,  G01N21/78 ,  G01N31/16

Abstract: 本发明涉及一种钎剂中有效化学成分的测定方法，属于成分分析技术领域。该方法取三个平行试样，一个试样装入烧杯并加入水，然后升温，使试样溶解，分离出不溶物，测Na+、B3+含量；另一个试样装入烧杯并加入盐酸，使试样溶解，测Ca2+、F‑含量；再一个试样装入坩埚并置于马弗炉内，然后升温脱水，最后随炉冷却并称重，测试样的含水量。本发明方法测定的是钎剂中的有效成分，测定结果直观、准确，通过检测可以直接确定钎剂是否能满足使用要求，能减少质量异议，能保证产品的可靠性稳定性。本发明的测定方法适于含硼化物和氟化物的钎剂中各组分的测定方法，还可应用于其他钎剂中有相同组分的测定。

公开(公告)号：CN107855679B

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201711104843.6

申请日：2017-11-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  张国清 ,  马会斌 ,  焦磊 ,  王冉 ,  王峰 ,  杜旭明 ,  李艳涛 ,  刘广华

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开一种真空电子器件封接用低银钎料及其制备方法，属于钎焊材料技术领域。按质量百分比计，其组成为：Ag 42.0％～48.0％，Ga 3.0％～5.0％，Ni 0.1％～2.0％，余量为Cu。采用“真空连续铸造—固溶热处理—轧制—在线拉矫热处理—精轧”的方法，可制备出厚度20μm，宽度250mm的宽幅极薄带材，该制备方法简单，利于批量生产。该低银钎料熔化温度与AgCuNi钎料相当，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性和银含量低、蒸气压低等优点，对无氧铜、镍等材料的钎着率高于99％；焊缝抗拉强度σb≥150MPa；用于真空电子管等真空器件的封接的封装漏率≤1.0×10‑11Pam3/s。

公开(公告)号：CN112593113A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN202011439840.X

申请日：2020-12-11

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 焦磊 ,  张国清 ,  李艳涛 ,  陈立健 ,  王炜 ,  齐岳峰 ,  付晓玄

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/03 ,  C22F1/08 ,  B21C37/04 ,  B21C1/02 ,  B21B1/16 ,  G01C21/18 ,  G01C19/00

Abstract: 本发明涉及一种铜合金游丝材料及其制备方法，属于冶金和压延加工领域。该铜合金游丝材料主要用于陀螺仪惯性导航系统。该铜合金由以下含量的成分组成：Be 0～5wt％、Ni 0.2～1wt％、Zn 1～5wt％、Sn 1～5wt％，Cu余量。本发明涉及的铜合金游丝材料成分均匀，尺寸精准，机械性能和耐腐蚀性能优良，采用连续铸造、旋锻、单丝拉拔、特种轧制、异形拉拔及配合的热处理方法制备。采用该方法克服了合金脆性带来的加工困难，可以制得尺寸精准、性能优异的铜合金游丝材料，适于批量生产。

公开(公告)号：CN108161446B

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201711420332.5

申请日：2017-12-25

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  纪乐 ,  祁宇 ,  孙毅鹏 ,  宋正操 ,  夏海洋 ,  雍国清 ,  郝新锋 ,  吴娜 ,  吴金财

IPC: B23P23/00 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明涉及一种片状软钎料制品的制备和包装方法，属于有色金属冲压加工领域。该方法包括在线清洗、带材底部覆膜轧制、带材成品模切、成品覆膜绕轴成卷、自动制标、塑料盒封装等步骤，最终得到采用PE塑料薄膜上下粘覆，成卷放入塑料盒包装的软钎料制品。该制备包装方法工艺自动化程度高，生产效率高，利于大批量生产。采用该方法制备包装的软钎料制品可以实现复杂形状一次成型、成品制品按一定的规格尺寸有序粘覆PE塑料薄膜并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹、不易受外力变形，具有广泛的市场前景。

公开(公告)号：CN109022889A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201811019465.6

申请日：2018-09-03

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 陈怡兰 ,  李彬 ,  张国清 ,  陈立建 ,  齐岳峰 ,  王冉 ,  焦磊 ,  元琳琳

IPC: C22C5/02 ,  C22C1/02 ,  B22D17/14 ,  B22D17/08 ,  C22F1/14 ,  C22F1/02 ,  H01B1/02 ,  B23K35/30

CPC classification number: C22C5/02 ,  B22D17/08 ,  B22D17/14 ,  B23K35/3013 ,  C22C1/02 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  H01B1/02

Abstract: 本发明涉及一种高强度金基合金材料及其制备方法和用途。该合金组成及各组分质量百分比为：Ge：8.0％～15％，Ni：1.0％‑1.49％，Cu：0.1％‑0.49％，Y：0.01％‑0.49％、Gd：0.01％‑0.49％，Au：余量。采用真空压铸‑轧制‑时效工艺加工成合金片材，且片材的厚度为0.015‑0.8mm，使用激光表面处理设备完成制品的加工。本发明金锗镍铜合金是一种金基高强度中温钎料，可用于可伐合金、不锈钢合金、高强度铜合金的焊接，实现Si芯片与陶瓷基体的结合；金锗镍铜合金具有较低的接触电阻，又可用作一种新型性能优异的电子工业用触点功能材料使用。

公开(公告)号：CN108161274A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201711202707.0

申请日：2017-11-24

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所 ,  陕西宝光真空电器股份有限公司

Inventor： 祁宇 ,  王文静 ,  杜旭明 ,  元琳琳 ,  王荃 ,  李鹏 ,  张国清

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法，该钎料合金成分及重量百分比为：Cu：30～45，Ni：0.1～2.0，Ti：0～2.0，In：0～5.0，Ag：余量。本发明通过在钎料中添加Ni、Ti、In元素，提高钎料的耐腐蚀性与润湿性，且钎料加工性能良好。按照合金成分配料，采用真空熔炼水平连铸技术与设备制备合金锭坯。锭坯经过粗轧、中间退火、多辊轧制及连续光亮退火技术，可获得厚度0.01～1.00mm的银基钎料带材。锭坯经过粗拉、中间退火、精密拉拔以及在线退火处理工艺，获得直径0.1mm～3.0mm的银基钎料丝材。钎焊性能优异，适用于电真空器件的封接与钎焊。

公开(公告)号：CN108149057A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711431543.9

申请日：2017-12-26

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 蔡正旭 ,  章明溪 ,  黄小凯 ,  金凯 ,  姚映君 ,  祁宇 ,  付晓玄 ,  王峰

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/04

Abstract: 本发明涉及一种AgCuNiV合金材料及其制备方法，属于粉末冶金技术领域。AgCuNiV合金材料的重量百分比组成为：Ag 66.5％-89.1％，Cu 9.5％-27.72％，Ni 0％-1.98％，V 1.0％-5.0％。通过制备AgCuNi合金粉，然后将AgCuNi合金粉和V粉混合后采用放电等离子烧结制备得到AgCuNiV合金材料。本发明解决了V很难加入到合金中并且在合金中产生宏观偏析，化学成分不均匀、表面有黑斑和气孔等问题。本发明采用放电等离子烧结技术制备AgCuNiV合金，组织细小均匀，无偏析，可以有效保证雷达电子器件中电接触材料的可靠性，获得成分均匀、表面无缺陷的电接触材料；同时制备工艺简单，生产流程短。

公开(公告)号：CN107855679A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201711104843.6

申请日：2017-11-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  张国清 ,  马会斌 ,  焦磊 ,  王冉 ,  王峰 ,  杜旭明 ,  李艳涛 ,  刘广华

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开一种真空电子器件封接用低银钎料及其制备方法，属于钎焊材料技术领域。按质量百分比计，其组成为：Ag 42.0％～48.0％，Ga 3.0％～5.0％，Ni 0.1％～2.0％，余量为Cu。采用“真空连续铸造—固溶热处理—轧制—在线拉矫热处理—精轧”的方法，可制备出厚度20μm，宽度250mm的宽幅极薄带材，该制备方法简单，利于批量生产。该低银钎料熔化温度与AgCuNi钎料相当，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性和银含量低、蒸气压低等优点，对无氧铜、镍等材料的钎着率高于99％；焊缝抗拉强度σb≥150MPa；用于真空电子管等真空器件的封接的封装漏率≤1.0×10-11Pam3/s。

公开(公告)号：CN104002058B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201310058881.8

申请日：2013-02-25

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 张国清 ,  李刚 ,  杜旭明 ,  赵伟

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 一种Sn‑Zn‑Ag‑Ni合金无铅钎料及其制备方法，该钎料主要用于纯铝及铝合金的低温钎焊，由以下含量的成分组成：Zn8.0~10.0wt%、Ag0.5~1.5wt%、Ni0.5~1.2wt%，Sn余量。该钎料熔化温度低，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，焊着率高于75%，焊缝抗拉强度σb≥50MPa，适用于纯铝和3A21、6063、6061等多种铝合金的低温钎焊。

公开(公告)号：CN106312363A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610784834.5

申请日：2016-08-30

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 唐超 ,  李刚 ,  宋文杰 ,  郭菲菲 ,  祁宇 ,  张翕

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/286 ,  B23K35/40

Abstract: 一种Al-Cu-Ag-Ge-Mg-Ti铝基中温真空钎料及其制备方法，钎料组成为：Cu 15-25wt％、Ag 15-25wt％、Ge 5-15wt％、Mg 1-5wt％，Ti 0.01-0.5wt％，Al余量。该钎料的熔化温度低：460～500℃，在520～530℃便能实现铝合金真空钎焊，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，钎焊润湿角≤20°，焊着率≥90％，焊缝抗拉强度≥95MPa，适于多种铝合金中温钎焊以及分级真空钎焊。制备方法包括：配料，制备中间合金，合金拉铸，固溶处理，热挤压，等温轧制+精密等变形量轧制。采用该制备方法可制备出厚度0.10±0.05mm、宽度大于100mm规格的箔状钎料。