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公开(公告)号：CN103170760B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110428288.9
申请日：2011-12-20
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开了一种银铜锗钴合金电真空钎料及制备方法，该合金成分组成及质量百分比为：Cu，26-30%；Ge，1.5-2.5%；Co，0.15-0.35%；Ag，余量。该合金熔流点773±10℃。首先制备银铜锗钴合金铸锭，再根据需要尺寸压力加工为相应的片材或丝材；在开坯、中轧、精轧工序中道次变形量控制在10-20%以内，总变形量控制在80%-90%以内。中间去应力退火温度控制在400-500℃之间，保温时间1-2小时。熔铸和加工过程中严格控制合金的清洁性和溅散性；其在焊接不锈钢、可伐等结构件过程中省去了镀镍的工艺步骤，能够取代Ag-Cu28焊料；同时也解决了Ag-Cu-Ni合金钎料的熔流点不一致、焊接温度高的问题，在与银铜28相同焊接温度下，本发明与母材的润湿性很理想。
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公开(公告)号：CN103170760A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201110428288.9
申请日：2011-12-20
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开了一种银铜锗钴合金电真空钎料及制备方法，该合金成分组成及质量百分比为：Cu，26-30%；Ge，1.5-2.5%；Co，0.15-0.35%；Ag，余量。该合金熔流点773±10℃。首先制备银铜锗钴合金铸锭，再根据需要尺寸压力加工为相应的片材或丝材；在开坯、中轧、精轧工序中道次变形量控制在10-20%以内，总变形量控制在80%-90%以内。中间去应力退火温度控制在400-500℃之间，保温时间1-2小时。熔铸和加工过程中严格控制合金的清洁性和溅散性；其在焊接不锈钢、可伐等结构件过程中省去了镀镍的工艺步骤，能够取代Ag-Cu28焊料；同时也解决了Ag-Cu-Ni合金钎料的熔流点不一致、焊接温度高的问题，在与银铜28相同焊接温度下，本发明与母材的润湿性很理想。
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公开(公告)号：CN107855679B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201711104843.6
申请日：2017-11-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开一种真空电子器件封接用低银钎料及其制备方法，属于钎焊材料技术领域。按质量百分比计，其组成为：Ag 42.0％～48.0％，Ga 3.0％～5.0％，Ni 0.1％～2.0％，余量为Cu。采用“真空连续铸造—固溶热处理—轧制—在线拉矫热处理—精轧”的方法，可制备出厚度20μm，宽度250mm的宽幅极薄带材，该制备方法简单，利于批量生产。该低银钎料熔化温度与AgCuNi钎料相当，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性和银含量低、蒸气压低等优点，对无氧铜、镍等材料的钎着率高于99％；焊缝抗拉强度σb≥150MPa；用于真空电子管等真空器件的封接的封装漏率≤1.0×10‑11Pam3/s。
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公开(公告)号：CN107855679A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711104843.6
申请日：2017-11-10
Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所
Abstract: 本发明公开一种真空电子器件封接用低银钎料及其制备方法，属于钎焊材料技术领域。按质量百分比计，其组成为：Ag 42.0％～48.0％，Ga 3.0％～5.0％，Ni 0.1％～2.0％，余量为Cu。采用“真空连续铸造—固溶热处理—轧制—在线拉矫热处理—精轧”的方法，可制备出厚度20μm，宽度250mm的宽幅极薄带材，该制备方法简单，利于批量生产。该低银钎料熔化温度与AgCuNi钎料相当，钎焊工艺性好，具有良好的润湿性和银含量低、蒸气压低等优点，对无氧铜、镍等材料的钎着率高于99％；焊缝抗拉强度σb≥150MPa；用于真空电子管等真空器件的封接的封装漏率≤1.0×10-11Pam3/s。
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