-
公开(公告)号：CN105742262A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201510940505.0
申请日：2015-12-16
申请人： NEPES株式会社
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/16 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2924/13091 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1441 , H01L2924/15313 , H01L2924/182 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/37001 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/1705 , H01L2224/81
摘要： 本发明公开了一种半导体封装，其中，半导体芯片和安装器件一起封装在半导体封装中。半导体封装包括半导体芯片、安装块和互连部件，在安装块上的第一安装器件安装在基板上，基板包括形成在其上的电路，互连部件被配置以将半导体芯片电连接至安装块。
-
公开(公告)号：CN104952746A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510233832.2
申请日：2015-02-27
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： C·马尔贝拉
IPC分类号： H01L21/58 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/10126 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13171 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14179 , H01L2224/14517 , H01L2224/16106 , H01L2224/1705 , H01L2224/17051 , H01L2224/17106 , H01L2224/81815 , H01L2924/01008 , H01L2924/01032 , H01L2924/014 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L24/10
摘要： 本发明涉及将半导体封装连接到板的方法。将半导体封装连接到板的方法包括：提供具有多个接触区域的板，提供具有多个接触区域的半导体封装，从多个接触区域中选择特定接触区域，施加焊料球到该接触区域并且其中施加两个或更多个特定焊料球到该特定接触区域，并且以这样的方式将该半导体封装连接到板，使得两个或更多个特定焊料球彼此连接或与板的多个接触区域中的接触区域连接。
-
公开(公告)号：CN107818959A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711180440.X
申请日：2013-12-04
申请人： 日月光半导体制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L23/3128 , H01L21/56 , H01L24/15 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/1705 , H01L2224/171
摘要： 本发明是关于一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括第一基板、第二基板、晶粒、数个内连接元件及包覆材料。第一基板具有上表面。第二基板具有下表面，其中第一基板的上表面是面对第二基板的下表面。晶粒电性连接至第一基板的上表面。数个内连接元件电性连接第一基板及第二基板，内连接元件包括上部及下部，其中上部接合下部以形成接合部，下部具有肩部，肩部围绕接合部，下部更具有顶面及外围表面，顶面为平面，肩部是位于顶面及外围表面的交接处。包覆材料位于第一基板的上表面及第二基板的下表面之间，且包覆晶粒及内连接元件。藉此，在回焊时，第二基板不会发生翘曲，及解决第一与第二基板剥离的问题。
-
公开(公告)号：CN103354210A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201310263865.2
申请日：2013-06-27
申请人： 清华大学
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L2224/13011 , H01L2224/13015 , H01L2224/13017 , H01L2224/13023 , H01L2224/14051 , H01L2224/1705 , H01L2224/17107 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81201 , H01L2224/8122 , H01L2224/81345 , H01L2224/81355 , H01L2224/81359 , H01L2224/8182 , H01L2224/81897 , H01L2224/81898 , H01L2224/81906 , H01L2224/94 , H01L2224/81
摘要： 本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题，提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构，其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合，该键合方法包括：生成能够相互嵌套的键合结构，其中所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热大于它们之间的键合能；以及利用所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热来键合所述能够相互嵌套的键合结构。
-
公开(公告)号：CN107785341A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201610903215.3
申请日：2016-10-18
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： G06F17/5081 , G06F17/5077 , G06F2217/40 , G06F2217/82 , H01L23/3185 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/02331 , H01L2224/02372 , H01L2224/02377 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1403 , H01L2224/1411 , H01L2224/14515 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2224/29099 , H01L2924/00 , H01L24/25 , H01L2224/1701 , H01L2224/1705 , H01L2224/25171
摘要： 提供集成扇出型封装件及其布局方法。一种集成扇出型封装件包括芯片以及扇出型衬底。所述芯片具有位于其中的互连线结构。所述扇出型衬底具有位于其中的重分布层结构以及位于其第一表面上的多个第一导体凸块。所述第一导体凸块与所述互连线结构的互连线层和所述重分布层结构的重分布层实体接触，且所述第一导体凸块的深宽比为约1/3至1/10。
-
公开(公告)号：CN107230667A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710138345.7
申请日：2017-03-09
申请人： 迪睿合株式会社
发明人： 吉元隆介
IPC分类号： H01L23/488 , H05K3/30
CPC分类号： H01L24/10 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1401 , H01L2224/1405 , H01L2224/1701 , H01L2224/1705 , H05K3/305
摘要： 本发明提供电子部件、各向异性连接结构体、电子部件的设计方法，能够实现电极的低高度化、同时实现了粒子捕捉率的提高、短路的防止和粘接强度的提高。解决手段是一种电子部件(1)，其具备基板(2)、和在基板(2)的一个面(2a)形成的凸块(3)、(5)，并且凸块(3)、(5)的与连接对象部件(14)的电极(16)、(17)连接的连接面(3a)、(5a)的面积比基板(2)侧的基部(3b)、(5b)的面积大。
-
公开(公告)号：CN106463242A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580026307.1
申请日：2015-05-26
申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC分类号： H01L28/10 , H01F17/0033 , H01F27/2804 , H01F2027/2809 , H01L23/5222 , H01L23/5226 , H01L23/5227 , H01L23/5329 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L24/33 , H01L24/80 , H01L25/105 , H01L2224/0345 , H01L2224/03622 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/131 , H01L2224/1705 , H01L2224/30505 , H01L2224/80031 , H01L2224/80862 , H01L2225/1011 , H01L2924/01029 , H01L2924/06 , H01L2924/364 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 在所描述的晶片级工艺上的电感器(100)的示例中，高导电层(107、114)、聚合物层(105、109、112、116)和磁芯(111)允许高频操作、低RDSON值和高效率。
-
公开(公告)号：CN105374779B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201510482229.8
申请日：2015-08-07
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/1705 , H01L2224/81191 , H01L2224/81385 , H01L2224/81815 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/3841 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供了半导体封装件，包括半导体管芯和衬底，衬底具有电耦接至半导体管芯的第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一表面包括具有多个置放焊盘的核心区域以及围绕核心区域并且具有多条置放迹线的外围区域。置放焊盘的间距为约55μm至约280μm。半导体管芯包括面向衬底的第一表面的第三表面和与第三表面相对的第四表面。第三表面包括对应于衬底的置放焊盘和置放迹线而设置的多个细长凸块，并且细长凸块包括在其截面上的长轴和与长轴垂直的短轴。本发明还提供了一种制造半导体封装件的方法。
-
公开(公告)号：CN104952746B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201510233832.2
申请日：2015-02-27
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： C·马尔贝拉
IPC分类号： H01L21/58 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/10126 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13105 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13171 , H01L2224/14131 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14179 , H01L2224/14517 , H01L2224/16106 , H01L2224/1705 , H01L2224/17051 , H01L2224/17106 , H01L2224/81815 , H01L2924/01008 , H01L2924/01032 , H01L2924/014 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要： 本发明涉及将半导体封装连接到板的方法。将半导体封装连接到板的方法包括：提供具有多个接触区域的板，提供具有多个接触区域的半导体封装，从多个接触区域中选择特定接触区域，施加焊料球到该接触区域并且其中施加两个或更多个特定焊料球到该特定接触区域，并且以这样的方式将该半导体封装连接到板，使得两个或更多个特定焊料球彼此连接或与板的多个接触区域中的接触区域连接。
-
公开(公告)号：CN103354210B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310263865.2
申请日：2013-06-27
申请人： 清华大学
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L2224/13011 , H01L2224/13015 , H01L2224/13017 , H01L2224/13023 , H01L2224/14051 , H01L2224/1705 , H01L2224/17107 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81201 , H01L2224/8122 , H01L2224/81345 , H01L2224/81355 , H01L2224/81359 , H01L2224/8182 , H01L2224/81897 , H01L2224/81898 , H01L2224/81906 , H01L2224/94 , H01L2224/81
摘要： 本发明针对现有键合方法都存在温度高、压力大且表面改性成本高等问题，提供一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构，其能够克服这些缺陷且能够在常温低压下进行晶圆级键合，该键合方法包括：生成能够相互嵌套的键合结构，其中所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热大于它们之间的键合能；以及利用所述能够相互嵌套的键合结构之间的摩擦热来键合所述能够相互嵌套的键合结构。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
15 条记录 (耗时 0.011 秒)
