公开(公告)号：US08766434B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US13743175

申请日：2013-01-16

申请人： Frank Lambrecht

发明人： Frank Lambrecht

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/48 ,  G11C5/025 ,  G11C5/04 ,  G11C7/1057 ,  G11C7/1084 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： The semiconductor module includes a plurality of memory die on a first side of a substrate and a plurality of buffer die on a second side of the substrate. Each of the memory die is disposed opposite and electrically coupled to one of the buffer die.

摘要翻译： 半导体模块包括在衬底的第一侧上的多个存储器管芯和在衬底的第二侧上的多个缓冲管芯。 每个存储器管芯相对设置并电耦合到缓冲管芯之一。

公开(公告)号：US08659139B2

公开(公告)日：2014-02-25

申请号：US13439228

申请日：2012-04-04

申请人： Richard Dewitt Crisp ,  Wael Zohni ,  Belgacem Haba ,  Frank Lambrecht

发明人： Richard Dewitt Crisp ,  Wael Zohni ,  Belgacem Haba ,  Frank Lambrecht

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40 ,  H01L23/04 ,  H05K7/00 ,  H05K1/18 ,  H01L21/82

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G11C5/063 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1715 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A microelectronic assembly can include a circuit panel having first and second panel contacts at respective first and second surfaces thereof, and first and second microelectronic packages each having terminals mounted to the respective panel contacts. Each package can include a microelectronic element having a face and contacts thereon, a substrate having first and second surfaces, and terminals on the second surface configured for connecting the package with an external component. The terminals can include first terminals at positions within first and second parallel grids. The first terminals can be configured to carry address information usable by circuitry within the package to determine an addressable memory location from among all the available addressable memory locations of a memory storage array within the microelectronic element. Signal assignments of the first terminals in the first grid can be a mirror image of signal assignments of the first terminals in the second grid.

摘要翻译： 微电子组件可以包括在其相应的第一和第二表面处具有第一和第二面板触点的电路板，以及每个具有安装到各个面板触点的端子的第一和第二微电子封装。 每个封装可以包括具有面和其上的触点的微电子元件，具有第一和第二表面的基板，以及在第二表面上的端子，用于将封装与外部元件连接。 端子可以包括在第一和第二平行网格内的位置处的第一端子。 第一终端可以被配置为承载可用于封装内的电路的地址信息，以从微电子元件内的存储器存储阵列的所有可寻址的存储器单元中确定可寻址的存储器位置。 第一网格中的第一终端的信号分配可以是第二网格中的第一终端的信号分配的镜像。

公开(公告)号：US08436457B2

公开(公告)日：2013-05-07

申请号：US13337565

申请日：2011-12-27

申请人： Richard Dewitt Crisp ,  Wael Zohni ,  Belgacem Haba ,  Frank Lambrecht

发明人： Richard Dewitt Crisp ,  Wael Zohni ,  Belgacem Haba ,  Frank Lambrecht

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A microelectronic package can include a substrate having first and second opposed surfaces and first and second apertures extending between the first and second surfaces, first and second microelectronic elements each having a surface facing the first surface of the substrate, a plurality of terminals exposed at the second surface in a central region thereof, and leads electrically connected between contacts of each microelectronic element and the terminals. The apertures can have first and second parallel axes extending in directions of the lengths of the respective apertures. The second surface can have a central region disposed between the first and second axes. Each microelectronic element can embody a greater number of active devices to provide memory storage array function than any other function. The terminals can be configured to carry all of the address signals transferred to the microelectronic package.

摘要翻译： 微电子封装可以包括具有第一和第二相对表面的衬底以及在第一和第二表面之间延伸的第一和第二孔，第一和第二微电子元件各自具有面向衬底的第一表面的表面， 并且在每个微电子元件的触点和端子之间电连接引线。 孔可以具有在相应孔的长度方向上延伸的第一和第二平行轴线。 第二表面可以具有设置在第一和第二轴之间的中心区域。 每个微电子元件可以体现更多数量的有源器件以提供比任何其他功能的存储器阵列功能。 这些端子可以被配置为承载传送到微电子封装的所有地址信号。

公开(公告)号：US20130082381A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：US13440212

申请日：2012-04-05

申请人： Richard Dewitt Crisp ,  Wael Zohni ,  Belgacem Haba ,  Frank Lambrecht

发明人： Richard Dewitt Crisp ,  Wael Zohni ,  Belgacem Haba ,  Frank Lambrecht

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  G11C5/066 ,  G11C8/18 ,  H01L23/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85

摘要： A microelectronic element having a memory storage array has a front face facing away from a substrate of a microelectronic package, and is electrically connected with the substrate through conductive structure extending above the front face. First terminals are disposed at locations within first and second parallel grids of the package. The first terminals of each grid are configured to carry address information usable to determine an addressable memory location from among all the available addressable memory locations of the memory storage array. The first terminals in the first grid have signal assignments which are a mirror image of the signal assignments of the first terminals in the second grid.

摘要翻译： 具有存储器阵列的微电子元件具有背向微电子封装的衬底的前表面，并且通过在前表面上方延伸的导电结构与衬底电连接。 第一端子设置在封装的第一和第二平行格栅内的位置。 每个网格的第一终端被配置为承载可用于从存储器存储阵列的所有可用可寻址存储器位置中确定可寻址存储器位置的地址信息。 第一网格中的第一终端具有作为第二网格中的第一终端的信号分配的镜像的信号分配。

公开(公告)号：US08405207B1

公开(公告)日：2013-03-26

申请号：US13440313

申请日：2012-04-05

申请人： Richard Dewitt Crisp ,  Wael Zohni ,  Belgacem Haba ,  Frank Lambrecht

发明人： Richard Dewitt Crisp ,  Wael Zohni ,  Belgacem Haba ,  Frank Lambrecht

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G06F1/18 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

摘要： A microelectronic package can include a substrate and a microelectronic element having a rear face facing a first surface of the substrate, a front face, and a column of element contacts extending in a first direction. Edges of the microelectronic element can define an axial plane extending in the first direction and a third direction normal to the rear face. The package can include columns of terminals extending in the first direction at a second surface of the substrate. The terminals can include first terminals exposed in a central region of the second surface and configured to carry address information usable by circuitry within the package to determine an addressable memory location within the microelectronic element. The central region may have a width not more than three and one-half times a minimum pitch between any two adjacent columns of the terminals. The axial plane can intersect the central region.

摘要翻译： 微电子封装可以包括衬底和微电子元件，微电子元件具有面向衬底的第一表面的后表面，正面和沿第一方向延伸的元件触点列。 微电子元件的边缘可以限定在垂直于后表面的第一方向和第三方向上延伸的轴向平面。 封装可以包括在基板的第二表面处沿第一方向延伸的端子列。 终端可以包括暴露在第二表面的中心区域中的第一终端，并且被配置为承载可用于封装内的电路的地址信息，以确定微电子元件内的可寻址存储器位置。 中心区域可以具有不超过端子的任何两个相邻列之间的最小间距的三倍和五倍的宽度。 轴向平面可以与中心区域相交。

公开(公告)号：US08256123B2

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：US12933876

申请日：2009-03-24

申请人： Fred S. Lee ,  Frank Lambrecht

发明人： Fred S. Lee ,  Frank Lambrecht

IPC分类号： G01D5/14 ,  G01B7/30

CPC分类号： G01D5/145 ,  G06F3/014

摘要： Angular displacement of a flexible substrate is determined based on an electrical change of a mm-wave circuit associated with the flexible substrate. This electrical change may relate to, for example, one or more of a phase shift, an amplitude shift, a frequency shift, or a pulse shift. In some implementations the flexible substrate may include conductors on multiple layers whereby an angular displacement of the flexible substrate causes a relative displacement between conductors of different layers, thereby inducing the electrical change of the mm-wave circuit.

摘要翻译： 基于与柔性基板相关联的mm波形电路的电变化来确定柔性基板的角位移。 该电变化可以涉及例如相移，幅度偏移，频移或脉冲偏移中的一个或多个。 在一些实施方案中，柔性基板可以包括多层上的导体，由此柔性基板的角位移导致不同层的导体之间的相对位移，从而引起mm波电路的电变化。

公开(公告)号：US20120166863A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：US13413087

申请日：2012-03-06

申请人： Scott C. Best ,  Richard E. Warmke ,  David B. Roberts ,  Frank Lambrecht

发明人： Scott C. Best ,  Richard E. Warmke ,  David B. Roberts ,  Frank Lambrecht

IPC分类号： G06F1/04

CPC分类号： G11C11/4076 ,  G06F1/10 ,  G11C7/04 ,  G11C7/10 ,  G11C7/1087 ,  G11C7/222 ,  G11C11/4091 ,  G11C2207/107 ,  H03L7/07 ,  H03L7/0814 ,  H04L7/0337

摘要： A memory controller receives data and phase-providing signals from a memory device. The phase-providing signal is not a clock signal, but is used by the memory controller to phase align a local data-sampling signal with the incoming data. The memory controller samples the data signal with the data-sampling signal. The memory controller can perform maintenance operations to update the phase relationship between the phase-providing and data-sampling signals.

摘要翻译： 存储器控制器从存储器件接收数据和相位提供信号。 相位提供信号不是时钟信号，而是被存储器控制器用来将本地数据采样信号与输入数据进行相位调整。 存储器控制器用数据采样信号对数据信号进行采样。 存储器控制器可以执行维护操作以更新相位提供和数据采样信号之间的相位关系。

公开(公告)号：US08143720B2

公开(公告)日：2012-03-27

申请号：US12523029

申请日：2008-02-05

申请人： Frank Lambrecht

发明人： Frank Lambrecht

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/48 ,  G11C5/025 ,  G11C5/04 ,  G11C7/1057 ,  G11C7/1084 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： The semiconductor module includes a plurality of memory die on a first side of a substrate and a plurality of buffer die on a second side of the substrate. Each of the memory die is disposed opposite and electrically coupled to one of the buffer die.

摘要翻译： 半导体模块包括在衬底的第一侧上的多个存储器管芯和在衬底的第二侧上的多个缓冲管芯。 每个存储器管芯相对设置并电耦合到缓冲管芯之一。

公开(公告)号：US20070204184A1

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：US11744006

申请日：2007-05-03

申请人： Scott Best ,  Abhijit Abhyankar ,  Kun-Yung Chang ,  Frank Lambrecht

发明人： Scott Best ,  Abhijit Abhyankar ,  Kun-Yung Chang ,  Frank Lambrecht

IPC分类号： G06F1/12

CPC分类号： G06F1/08 ,  G06F1/12 ,  G11C29/02 ,  G11C29/022 ,  G11C29/028 ,  G11C29/50012 ,  H04L7/0004 ,  H04L7/0008 ,  H04L7/0033 ,  H04L7/0091 ,  H04L7/033 ,  H04L7/10 ,  H04L25/14

摘要： A communication channel includes a first component having a transmitter coupled to a normal signal source, and a second component having a receiver coupled to a normal signal destination. A communication link couples the first and second components. Calibration logic provides for setting an operation value for a parameter of the communication channel, such as by executing an exhaustive calibration sequence at initialization of the link. A tracking circuit, including a monitoring function, tracks drift in the parameter by monitoring a feedback signal that has a characteristic that correlates with drift in the communication channel, and updates, or indicates the need for updating of, the operation value of the parameter in response to the monitoring function.

摘要翻译： 通信信道包括具有耦合到正常信号源的发射机的第一分量和具有耦合到正常信号目的地的接收机的第二分量。 通信链路耦合第一和第二组件。 校准逻辑提供了设置通信信道参数的操作值，例如通过在链路初始化时执行穷举校准序列。 包括监视功能的跟踪电路通过监视具有与通信信道中的漂移相关的特征的反馈信号来跟踪参数中的漂移，并且更新或指示更新参数的操作值的需要 响应监控功能。

公开(公告)号：US07236894B2

公开(公告)日：2007-06-26

申请号：US11021598

申请日：2004-12-23

申请人： Kyung Suk Oh ,  Frank Lambrecht ,  David Nguyen

发明人： Kyung Suk Oh ,  Frank Lambrecht ,  David Nguyen

IPC分类号： G11C7/14

CPC分类号： G11C5/147 ,  G01R31/31924 ,  G11C29/02 ,  G11C29/021 ,  G11C29/028

摘要： A circuit, system and method adjusts a reference voltage, such as an internal or external reference voltage VREF, in response to a first voltage at a first contact, such as a pin on a memory controller used for reading or writing data, and a second voltage at a second contact in embodiments. Logic is coupled to the first and second contacts to provide a control signal in response to the first and second voltages. A comparator provides an input signal to the logic in response to a target reference voltage and the reference voltage during a calibration or initialization mode of operation. In an alternate embodiment, a plurality of data values at a first contact are compared to a predetermined plurality of test data. An up/down signal is then provided to a counter and a register stores a counter value used to provide a reference voltage.

摘要翻译： 电路，系统和方法响应于第一触点处的第一电压（例如用于存储器控制器的存储器控​​制器中的引脚）来调整参考电压，诸如内部或外部参考电压V REF， 读取或写入数据，以及第二触点的第二电压。 逻辑耦合到第一和第二触点以响应于第一和第二电压提供控制信号。 比较器在校准或初始化操作模式期间响应于目标参考电压和参考电压向逻辑器提供输入信号。 在替代实施例中，将第一联系人处的多个数据值与预定的多个测试数据进行比较。 然后向计数器提供上/下信号，并且寄存器存储用于提供参考电压的计数器值。