公开(公告)号：CN103548428B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201280025065.0

申请日：2012-03-23

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： A·海泽

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/40 ,  H01R43/20 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01R43/205 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4015 ,  H05K13/04 ,  H05K13/0417 ,  H05K13/046 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/033 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电触点接纳板和用于自动化地给电模块或电子模块装配触点接纳板的方法，其中在输入步骤（11）中输入金属的箔带的端头件，在定位步骤（13）中将所述触点接纳板定位在电模块或电子模块上，以及在固定步骤（14）中将所述触点接纳板固定在所述电模块或电子模块上。所述方法的特征在于，在跟随在输入步骤之后且在定位步骤之前进行的分离步骤（12）中，通过从箔带分离而制成所述触点接纳板。本发明还涉及一种相应的装配装置、一种触点接纳板以及一种所述触点接纳板的应用。

公开(公告)号：CN102340930B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201010232526.4

申请日：2010-07-20

Applicant: 王定锋

Inventor： 王定锋 ,  徐文红

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/103 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/085

Abstract: 本发明涉及用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板。具体而言，根据本发明的一种实施方式，用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

公开(公告)号：CN109417853A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780040466.6

申请日：2017-05-19

Applicant: 开开特股份公司

Inventor： A·施米茨

IPC: H05K3/20 ,  H05K1/02 ,  E05B81/54

CPC classification number: H05K3/202 ,  E05B81/54 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0292 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1305 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种用于制造用于汽车应用的电部件载体的方法，所述电部件载体特别是锁-电部件载体。为该电部件载体配备导体线路结构(1)和承载该导体线路结构(1)的底板(4)。为导体线路结构(1)在初始状态中配备根据在运行状态中期望的运行模式的一个或多个分离部位(2)。根据本发明，将所述导体线路结构(1)在初始状态中至少部分地利用浇注材料包覆注塑，随后将分离部位(2)引入自由区域(7)中。

公开(公告)号：CN104427773A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310413943.2

申请日：2013-09-11

Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 ,  北大方正集团有限公司 ,  方正信息产业控股有限公司

Inventor： 刘大辉 ,  王成立

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2203/033

Abstract: 本发明提供了一种印制电路板的制作方法，包括：选取所需厚度的铜箔，按照预设线路图形对所述铜箔进行机械加工处理，去除所述铜箔上需要蚀刻的部分，形成铜箔线路图形；根据所述预设线路图形，采用绝缘材料对所述铜箔线路图形进行丝网印刷，填平所述铜箔线路图形上的线路间隙，得到所述印制电路板。本发明还提出了相应的印制电路板。通过本发明的技术方案，对铜箔进行机械加工来实现对印制电路板的线路制作，从而解决了沉铜、电镀等过程导致的能源消耗、环境污染等问题，并且通过对铜箔的厚度选择，简化了厚铜电路板的制作流程；同时，通过将铜箔的机械加工与传统的沉铜、电镀方式相结合，还能够简化超厚铜电路板的制作流程。

公开(公告)号：CN101801581A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880022425.5

申请日：2008-06-26

Applicant: 格罗方德半导体公司

Inventor： P·塔梅瑞格

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K23/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42

CPC classification number: B23K1/19 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K35/0233 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在本发明之一个的实施例中提供一种用于防止形成在两个金属表面之间的焊接点中形成空洞的方法，所述方法包含：在焊料层中形成(410)至少一个狭缝(218)以形成狭缝焊料层(214)；将所述狭缝焊料层置于(440)两个金属表面之间；以及，加热(450)所述狭缝焊料层以形成所述焊接点，其中，所述至少一个狭缝形成除气通道以防止在所述焊接点中形成所述空洞。当注意到焊接点宽度时，本发明方法包含在加热(450)的同时施加(450)外部压力。形成除气通道之目的在提供在焊接点形成期间制造用于焊剂气体之既成的逃脱通道。

公开(公告)号：CN85108637B

公开(公告)日：1988-03-09

申请号：CN85108637

申请日：1985-10-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐藤了平 ,  大岛宗夫 ,  田中稔 ,  坂口胜 ,  村口旻 ,  广田和夫

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04 ,  B23K35/24

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 在用焊料将诸如半导体或其它元件一类的电子电路元件与用于装配该元件的基板连接中，该焊料包括高熔点焊料部分和体积较小的低熔点焊料，该高熔点焊料部分需经诸如轧制和热处理之类的加工，以便破坏它的铸态结构。经由各低熔点部分，高熔点焊料部分既与电子电路基板相连接又与电子电路元件相连接。这种方法能够使各待接物体之间相互连接而不减损已加工和热处理过的高熔点焊料的延展性和抗疲劳性。这种焊接的方法可以保证高可靠的制造诸如ＬＳＩ一类的小型化的高密度电路。

公开(公告)号：CN107295755A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610226397.5

申请日：2016-04-13

Applicant: 讯芯电子科技(中山)有限公司

Inventor： 任飞

IPC: H05K3/20

CPC classification number: H05K3/385 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1131 ,  H05K3/20 ,  H05K2203/033

Abstract: 本发明公开了一种覆铜陶瓷基板的制造方法，包括步骤：将铜片冲压形成预定形状的铜线路板；将所述铜线路板与陶瓷基板贴合；通过直接铜接合将铜线路板与陶瓷基板烧结。本发明公开的覆铜陶瓷基板的制造方法简化了加工流程，取消了现有加工工艺中的贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等步骤，减少了所需材料和设备的种类，提高了经济性；同时用冲压形成铜线路板取代蚀刻工艺，便于铜材回收利用，减轻了废水处理压力，环境友好；此外，冲压形成的铜线路板线路直立性佳，具有良好的隔离性能。

公开(公告)号：CN103262668B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201180054919.3

申请日：2011-11-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  上田龙二 ,  窪田健太郎 ,  工藤茂树 ,  川崎实

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L31/02008 ,  H01L31/02021 ,  H01L31/0516 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T156/1002

Abstract: 一种电路基板的制造方法，具有：金属电极形成工序，通过切割保持在保持薄片上的金属箔，去除所述金属箔的一部分，来在所述保持薄片上形成彼此具有间隙的多个金属电极；粘接剂层形成工序，在多个所述金属电极的表面形成粘接剂层；基材粘接工序，使所述粘接剂层紧贴基材，来与该基材粘接；金属电极转印工序，通过从多个所述金属电极剥离所述保持薄片，来向所述基材上转印所述粘接剂层及多个所述金属电极。

公开(公告)号：CN103430328A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201280014128.2

申请日：2012-03-01

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·特勒 ,  B·J·墨菲 ,  D·H·米金

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/042 ,  B26F1/40

CPC classification number: H05K3/202 ,  H05K1/0393 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的实施例大体而言是关于形成供光电模组使用的挠性基板的方法。所述方法包括以下步骤：使金属箔成形，且将该金属箔粘接于挠性背板。可随后将任选的层间电介质及抗锈材料涂敷于设置在挠性背板上的经成形金属箔的上表面。可使用刀模切割、辊切割或激光切割技术使金属箔成形。刀模切割、辊切割及激光切割技术藉由省略先前用以图案化金属箔的防染印花及蚀刻步骤简化挠性基板形成工艺。此外，刀模切割、辊切割及激光切割技术减少先前用于图案化金属箔的耗材的消耗。

公开(公告)号：CN1310859A

公开(公告)日：2001-08-29

申请号：CN99808924.9

申请日：1999-03-11

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： P.多伊卡斯 ,  D.盖斯 ,  J.D.莫温

IPC: H01K9/00

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01R43/0256 ,  H05K1/111 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/033 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49153

Abstract: 在印刷电路板(700)和金属基片(200)之间提供电气接地连接的一种方法(100)包括以下步骤:(ⅰ)在金属基片(200)中提供一个窗口(204);(ⅱ)用金属坯料(300)做材料形成一个接地插头(302);(ⅲ)将接地插头(300)插入基片(200)中的窗口;(ⅳ)将接地插头(302)压入基片(200)中的窗口(204);(ⅴ)将印刷电路板(700)放在基片(200)上;以及(ⅵ)在印刷电路板(700)的窗口中和接地插头(302)上施加焊料。上述形成步骤(104),插入步骤(106)和压入步骤(108)是在一次冲压操作(120)中完成的。这种方法(100)能够有效地提供一种高质量的电气接地连接,并且不需要任何复杂的机械。