公开(公告)号：CN100531526C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200480002365.2

申请日：2004-01-16

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 上田龙二 ,  田中聪 ,  古贺修 ,  高城总夫 ,  松泽宏 ,  小野田祐介 ,  赤尾慎吾

IPC: H05K3/42 ,  C23F1/00

CPC classification number: C23F1/02 ,  H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/202 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12368 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有加工部的金属光蚀刻制品，其中所述加工部具有金属图案，所述金属图案在金属层的表层侧具有通过一次蚀刻形成的侧壁、并具有沿一次蚀刻形成的侧壁在膜厚方向上是延续的并通过使用了电沉积抗蚀剂的1次或多次蚀刻形成的至少一个侧壁，并且所述金属图案还具有与通过一次蚀刻形成的凹部不同形状的并通过二次蚀刻或其后的蚀刻形成的凹部的形状。

公开(公告)号：CN1738927A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200480002365.2

申请日：2004-01-16

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 上田龙二 ,  田中聪 ,  古贺修 ,  高城总夫 ,  松泽宏 ,  小野田祐介 ,  赤尾慎吾

IPC: C23F1/00

CPC classification number: C23F1/02 ,  H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/202 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12368 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有加工部的金属光蚀刻制品，其中所述加工部具有金属图案，所述金属图案在金属层的表层侧具有通过一次蚀刻形成的侧壁、并具有沿一次蚀刻形成的侧壁在膜厚方向上是延续的并通过使用了电沉积抗蚀剂的1次或多次蚀刻形成的至少一个侧壁，并且所述金属图案还具有与通过一次蚀刻形成的凹部不同形状的并通过二次蚀刻或其后的蚀刻形成的凹部的形状。

公开(公告)号：CN103262668A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180054919.3

申请日：2011-11-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  上田龙二 ,  窪田健太郎 ,  工藤茂树 ,  川崎实

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L31/02008 ,  H01L31/02021 ,  H01L31/0516 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T156/1002

Abstract: 一种电路基板的制造方法，具有：金属电极形成工序，通过切割保持在保持薄片上的金属箔，去除所述金属箔的一部分，来在所述保持薄片上形成彼此具有间隙的多个金属电极；粘接剂层形成工序，在多个所述金属电极的表面形成粘接剂层；基材粘接工序，使所述粘接剂层紧贴基材，来与该基材粘接；金属电极转印工序，通过从多个所述金属电极剥离所述保持薄片，来向所述基材上转印所述粘接剂层及多个所述金属电极。

公开(公告)号：CN103262668B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201180054919.3

申请日：2011-11-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  上田龙二 ,  窪田健太郎 ,  工藤茂树 ,  川崎实

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L31/02008 ,  H01L31/02021 ,  H01L31/0516 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T156/1002

Abstract: 一种电路基板的制造方法，具有：金属电极形成工序，通过切割保持在保持薄片上的金属箔，去除所述金属箔的一部分，来在所述保持薄片上形成彼此具有间隙的多个金属电极；粘接剂层形成工序，在多个所述金属电极的表面形成粘接剂层；基材粘接工序，使所述粘接剂层紧贴基材，来与该基材粘接；金属电极转印工序，通过从多个所述金属电极剥离所述保持薄片，来向所述基材上转印所述粘接剂层及多个所述金属电极。

公开(公告)号：CN103597915A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280027999.8

申请日：2012-06-06

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  上田龙二 ,  友野孝夫 ,  塚本健人

IPC: H05K1/02 ,  H01L31/05 ,  H05K3/20

CPC classification number: H01L31/0516 ,  H05K3/041 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/0108 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/301

Abstract: 本发明的金属箔图案层叠体具备基材、包含由开口部和金属部构成的金属箔图案的金属箔、以及位于上述开口部与上述金属部的边界且设在上述金属箔上的突部。