公开(公告)号：CN110023201A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780074097.2

申请日：2017-12-01

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 工藤茂树 ,  今井伸彦 ,  川崎实 ,  竹本理

IPC: B65D65/40 ,  B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32

Abstract: 本发明提供一种包材，其具备：含有至少1层双轴拉伸树脂膜的基材层；和至少具备第一热塑性树脂层及第二热塑性树脂层的密封剂层，其中，按照所述基材层、所述第一热塑性树脂层、所述第二热塑性树脂层的顺序将它们层叠，形成所述第一热塑性树脂层的第一树脂的密度高于形成所述第二热塑性树脂层的第二树脂的密度，所述第一树脂的密度为0.90g/cm3以上，所述第二树脂的密度为0.92g/cm3以下，所述第二热塑性树脂层中含有200～2000ppm的包含脂肪酸酰胺系润滑剂及脂肪酸酯系润滑剂中至少一个的润滑剂。

公开(公告)号：CN113891799A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202080039262.2

申请日：2020-05-14

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 门屋春菜 ,  工藤茂树 ,  小河原贤次

IPC: B32B27/36 ,  B65D65/40 ,  B65B41/00 ,  G01N21/3563

Abstract: 本公开涉及聚酯膜的选定方法，其具备：将聚酯膜作为依次具备包含结晶性聚酯膜的基材层、粘接层及密封层的层叠体中的密封层使用，利用反射法对聚酯膜进行FT‑IR分析，通过下述式测定上述聚酯膜的结晶化度的工序；和选定结晶化度为2～15％的第一聚酯膜的工序。I1409＝p1×I1340+p2×I1370 (式1)；结晶化度[％]＝p1×(I1340/I1409)×100 (式2)。

公开(公告)号：CN104205356A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380017056.1

申请日：2013-03-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 川崎实 ,  松政健司 ,  工藤茂树 ,  山本真由美 ,  明野康刚 ,  西泽智 ,  大久保透

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H01L31/0516 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0547 ,  Y02E10/52

Abstract: 本发明提供一种背接触型太阳能电池模块，其中，其包括：背板；电路板，该电路板层叠于所述背板上并且在表面具有布线图案；带有绝缘层的密封材料，该带有绝缘层的密封材料层叠于所述电路板上，并且由绝缘膜与设于所述绝缘膜的两面的一对密封材料层构成，并且具有贯通孔；背接触型单元，该背接触型单元形成于所述带有绝缘层的密封材料上并且在背面具有单元电极；透明密封材料，该透明密封材料以覆盖所述带有绝缘层的密封材料和所述背接触型单元的方式进行层叠；透明基材，该透明基材层叠于所述透明密封材料上；以及导电性膏，该导电性膏设于所述贯通孔并且将所述单元电极与所述布线图进行电连接和物理连接。

公开(公告)号：CN103262668A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180054919.3

申请日：2011-11-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  上田龙二 ,  窪田健太郎 ,  工藤茂树 ,  川崎实

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L31/02008 ,  H01L31/02021 ,  H01L31/0516 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T156/1002

Abstract: 一种电路基板的制造方法，具有：金属电极形成工序，通过切割保持在保持薄片上的金属箔，去除所述金属箔的一部分，来在所述保持薄片上形成彼此具有间隙的多个金属电极；粘接剂层形成工序，在多个所述金属电极的表面形成粘接剂层；基材粘接工序，使所述粘接剂层紧贴基材，来与该基材粘接；金属电极转印工序，通过从多个所述金属电极剥离所述保持薄片，来向所述基材上转印所述粘接剂层及多个所述金属电极。

公开(公告)号：CN103262668B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201180054919.3

申请日：2011-11-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  上田龙二 ,  窪田健太郎 ,  工藤茂树 ,  川崎实

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L31/02008 ,  H01L31/02021 ,  H01L31/0516 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T156/1002

Abstract: 一种电路基板的制造方法，具有：金属电极形成工序，通过切割保持在保持薄片上的金属箔，去除所述金属箔的一部分，来在所述保持薄片上形成彼此具有间隙的多个金属电极；粘接剂层形成工序，在多个所述金属电极的表面形成粘接剂层；基材粘接工序，使所述粘接剂层紧贴基材，来与该基材粘接；金属电极转印工序，通过从多个所述金属电极剥离所述保持薄片，来向所述基材上转印所述粘接剂层及多个所述金属电极。

公开(公告)号：CN115151422A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202180016812.3

申请日：2021-02-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 门屋春菜 ,  工藤茂树

IPC: B32B27/36 ,  B32B9/00 ,  B32B27/00 ,  B65D65/40

Abstract: 本发明提供一种层叠体(10)，其是用于形成包装袋的层叠体(10)，依次具备：包含结晶性聚酯膜的基材层(1)、粘接层(2)、以及包含聚酯膜的密封剂层(3)，密封剂层(3)以15mm宽度测定的MD方向上的断裂伸长率除以厚度而得的值为13％/μm以下。

公开(公告)号：CN114867604A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202080087238.6

申请日：2020-12-11

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 工藤茂树 ,  门屋春菜

IPC: B32B27/36 ,  B65D65/40

Abstract: 一种层叠体，其是用于形成包装袋的层叠体，包装袋用于包装酸性或碱性的内容物，层叠体依次具备：基材层、粘接层以及密封剂层，密封剂层包含第一聚酯膜，利用反射法进行FT‑IR分析并由下式得到的第一聚酯膜的结晶度为20～50％。I1409＝p1×I1340+p2×I1370···(式1)结晶度[％]＝p1×(I1340/I1409)×100···(式2)。