公开(公告)号：CN108352390B

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN201680065440.2

申请日：2016-11-14

Applicant: 凸版印刷株式会社(JP)

Inventor： 熊井晃一 ,  五来亮平

IPC: H01L27/14 ,  G02B3/00

Abstract: 本发明提供一种可以较低成本地形成固态成像器件的固态成像器件及固态成像器件的制造方法。本实施方式的固态成像器件(1a)具备：基板(2)；多个微透镜(6)，其形成于基板(2)的一个面上；凹透镜(7)，其形成于多个微透镜(6)中相邻的微透镜(6)彼此的边界部、并且向基板(2)的一个面凹陷，该固态成像器件(1a)的制造方法具备透镜形成步骤，其中，通过使用灰调掩模(50)的光刻法一并形成微透镜(6)及凹透镜(7)。

公开(公告)号：CN106410431A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610625713.6

申请日：2016-08-02

Applicant: 矢崎总业株式会社 ,  凸版印刷株式会社

Inventor： 宫川大亮 ,  熊井晃一

IPC: H01R4/18 ,  H01R11/11 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R4/188 ,  C23C14/32 ,  C23C28/023 ,  H01R4/185 ,  H01R4/62 ,  H01R13/03 ,  H01R43/16 ,  H01R4/184 ,  H01R11/11

Abstract: 本发明提供一种压接端子及其制造方法、电线组件、线束。由铜系金属构成母材的铝电线用压接端子的制造方法在形成展开形状的中间加工材料的工序中，在作为导体压接部的部分的内表面的板体表面形成微小凹部，用于促进对电线的导体的附着。之后，在至少与导体接触的作为接触面的部分的板体表面生成由铝系金属构成的薄膜表面层，最后将中间加工材料弯曲加工为预定的端子形状。

公开(公告)号：CN103262668A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180054919.3

申请日：2011-11-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  上田龙二 ,  窪田健太郎 ,  工藤茂树 ,  川崎实

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L31/02008 ,  H01L31/02021 ,  H01L31/0516 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T156/1002

Abstract: 一种电路基板的制造方法，具有：金属电极形成工序，通过切割保持在保持薄片上的金属箔，去除所述金属箔的一部分，来在所述保持薄片上形成彼此具有间隙的多个金属电极；粘接剂层形成工序，在多个所述金属电极的表面形成粘接剂层；基材粘接工序，使所述粘接剂层紧贴基材，来与该基材粘接；金属电极转印工序，通过从多个所述金属电极剥离所述保持薄片，来向所述基材上转印所述粘接剂层及多个所述金属电极。

公开(公告)号：CN108352390A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680065440.2

申请日：2016-11-14

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  五来亮平

IPC: H01L27/14 ,  G02B3/00 ,  H04N5/369

CPC classification number: H01L27/14627 ,  G02B3/00 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14685 ,  H04N5/369

Abstract: 本发明提供一种可以较低成本地形成固态成像器件的固态成像器件及固态成像器件的制造方法。本实施方式的固态成像器件(1a)具备：基板(2)；多个微透镜(6)，其形成于基板(2)的一个面上；凹透镜(7)，其形成于多个微透镜(6)中相邻的微透镜(6)彼此的边界部、并且向基板(2)的一个面凹陷，该固态成像器件(1a)的制造方法具备透镜形成步骤，其中，通过使用灰调掩模(50)的光刻法一并形成微透镜(6)及凹透镜(7)。

公开(公告)号：CN103262668B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201180054919.3

申请日：2011-11-18

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  上田龙二 ,  窪田健太郎 ,  工藤茂树 ,  川崎实

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/04

CPC classification number: H01L31/02008 ,  H01L31/02021 ,  H01L31/0516 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T156/1002

Abstract: 一种电路基板的制造方法，具有：金属电极形成工序，通过切割保持在保持薄片上的金属箔，去除所述金属箔的一部分，来在所述保持薄片上形成彼此具有间隙的多个金属电极；粘接剂层形成工序，在多个所述金属电极的表面形成粘接剂层；基材粘接工序，使所述粘接剂层紧贴基材，来与该基材粘接；金属电极转印工序，通过从多个所述金属电极剥离所述保持薄片，来向所述基材上转印所述粘接剂层及多个所述金属电极。

公开(公告)号：CN103597915A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280027999.8

申请日：2012-06-06

Applicant: 凸版印刷株式会社

Inventor： 熊井晃一 ,  上田龙二 ,  友野孝夫 ,  塚本健人

IPC: H05K1/02 ,  H01L31/05 ,  H05K3/20

CPC classification number: H01L31/0516 ,  H05K3/041 ,  H05K3/20 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2203/0108 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/301

Abstract: 本发明的金属箔图案层叠体具备基材、包含由开口部和金属部构成的金属箔图案的金属箔、以及位于上述开口部与上述金属部的边界且设在上述金属箔上的突部。