一种偏压调制的高灵敏光电探测器及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN108493287A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810270741.X

    申请日:2018-03-29

    Applicant: 深圳大学

    Inventor: 张希 彭达 刁东风

    CPC classification number: Y02P70/521 H01L31/102 H01L31/028 H01L31/18

    Abstract: 本发明公开了一种偏压调制的高灵敏光电探测器及其制备方法与应用,其中,光电探测器的制备方法,包括:步骤A、在n型硅片的上表面制作绝缘层;步骤B、在所述n型硅片的下表面制作底电极,在所述绝缘层上制作顶电极;步骤C、采用ECR等离子体溅射工艺在掺杂硼元素的SiO2基片上制作石墨烯嵌入式碳膜;步骤D、将所述石墨烯嵌入式碳膜转移至所述顶电极的上表面,并且所述n型硅片和所述顶电极均与所述石墨烯嵌入式碳膜接触。本方法制备的光电探测器能偏压调制费米能级,具有对微弱光线(pW级)的灵敏探测能力;并且本制备方法拥有成本低、易于大面积制造的优点。

    一种基于MIM结构的表面等离激元增强的光电探测器

    公开(公告)号:CN104064620A

    公开(公告)日:2014-09-24

    申请号:CN201410243025.4

    申请日:2014-06-03

    Applicant: 苏州大学

    CPC classification number: H01L31/102 H01L31/022408

    Abstract: 本发明公开了一种基于MIM结构的表面等离激元增强的光电探测器,包括基底,其特征在于所述基底上由下而上依次设置下金属膜层、下电介质隔层、上金属膜层、上电介质隔层和金属光栅层,还包括上、下金属膜层电极导线,分别连接至上、下金属膜层上作为探测器的输出端口。因本设计中作为核心的金属光栅层会带来光栅层的局域陷光效应,以及上、下金属膜层光吸收的明显差异导致的电子流隧穿效应,故本发明的这种光电探测器同时具备体积小(纳米量级)、耗材少、结构相对简单、易于加工、光谱响应宽、探测角度大等特点。

    薄膜紫外光探测器及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN103545397A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201310521558.X

    申请日:2013-10-29

    Inventor: 靳志文 王吉政

    CPC classification number: Y02P70/521 H01L31/102 H01L31/0296 H01L31/1828

    Abstract: 本发明公开了一种薄膜紫外光探测器及其制备方法与应用。该薄膜光电导探测器,包括基底和在其上的图案化的电极层,在所述图案化的电极层的正极和负极之间具有光敏感层,所述光敏感层包括氧化锌层和纳米金颗粒层。该探测器结合了氧化锌的高迁移率和金纳米颗粒与氧化锌界面形成的大面积的氧空位层低导电层,高迁移率导致了短的电子渡越时间,大面积的氧空位低导电层导致了长的光激子的寿命,当光照射到器件上时,材料吸光产生载流子很快并大量的被电极收集产生很大的G值,从而提高了探测器的灵敏度。同时器件所用到的超薄的活性层材料对可见光的吸收与散射特别低,其透光性能也极佳。因此,这种薄膜紫外光探测器具有重要的应用价值。

    改进的光电探测器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100474634C

    公开(公告)日:2009-04-01

    申请号:CN03803039.X

    申请日:2003-02-03

    CPC classification number: H01L31/105 H01L31/03042 H01L31/102 Y02E10/544

    Abstract: 本发明包含具有由第二p型半导体层耦合的第一p型半导体层和n型半导体层的光电二极管。第二p型半导体层在沿载流子的路径上具有分级的掺杂。具体而言,掺杂的浓度分级为从阳极附近的高值到接近阴极的p浓度的低值。通过以这种方式对掺杂进行分级,实现吸收增加,改善器件的响应度。虽然与相同厚度的本征半导体相比,这种掺杂增加了容量,但由这种分级掺杂而产生的伪电场使电子具有非常高的速度,这种速度高于对这种容量的增加的补偿。

    半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN101064280A

    公开(公告)日:2007-10-31

    申请号:CN200610139683.4

    申请日:2006-09-28

    Abstract: 一种将光接收元件部分、CMOS元件以及具有双层多晶硅结构的双极晶体管元件形成在一个芯片上的半导体器件的制造方法,该半导体器件能够高速运行和宽带运行。通过进行相同导电类型的离子注入,相同导电类型的扩散层(其实例包括N型扩散层,作为P型扩散层的阳极扩散层、P型阱扩散层以及集电极扩散层,作为N型扩散层的阴极扩散层和集电极接触扩散层,作为N型扩散层的源极/漏极扩散层和基极多晶硅扩散层,以及作为P型扩散层的源极/漏极扩散层和基极多晶硅扩散层)可同时形成在半导体衬底或该半导体衬底上方的外延层的光接收元件区、CMOS元件区以及双极晶体管元件区中的两个或更多个区域中。

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