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公开(公告)号：CN105428264A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510462877.7
申请日：2015-07-31
申请人： 富士电机株式会社
发明人： 今井诚
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/97 , H01L23/057 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78315 , H01L2224/7855 , H01L2224/78611 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85947 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/2076 , H01L2924/20303 , H01L2924/20304 , H01L2924/20305 , H01L2924/20306 , H01L2924/20307 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L24/85 , H01L2224/85909
摘要： 本发明提供一种能够抑制在切断的引线上产生尖端的半导体装置的制造方法。在半导体装置的制造方法中执行的引线键合工序中，对接合于导电性部件(1)的引线(2)的接合区域(3)以外的切断位置(4)进行半切断而形成切口(5)，使切口(5)振动以在切断位置(4)切断引线(2)。由于引线(2)被半切断，因此能够降低切断时对导电性部件(1)的损伤。另外，通过使形成于引线(2)的切口(5)振动，从而切口(5)的附近产生疲劳，引线(2)因来自切口(5)的断裂而切断。因此，能够抑制在引线(2)的切断面(2a)产生(至少朝向导电性部件(1)侧的)尖端。
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公开(公告)号：CN101388375A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810149113.2
申请日：2008-09-12
申请人： 株式会社东芝
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , H01L23/4952 , H01L23/49582 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/291 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4554 , H01L2224/456 , H01L2224/45647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/73265 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85909 , H01L2224/8592 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1306 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种可靠性高并且容易制造，同时不增大半导体器件的大小就能够进一步降低内部电阻的半导体器件及其制造方法。具备：半导体元件(2)、引线(3)、将半导体元件(2)的电极(2a)和引线(3)电连接起来的布线构件(4)，其中布线构件(4)至少被具有导电性的材料覆盖。
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公开(公告)号：CN85107077A
公开(公告)日：1986-10-01
申请号：CN85107077
申请日：1985-09-24
申请人： 株式会社东芝
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/2333 , H01L21/4825 , H01L23/495 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/48699 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/85447 , H01L2224/85909 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , Y10S228/904 , Y10T29/49121 , H01L2924/01204 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
摘要： 本发明半导体器件之所以在高温环境中或高温高湿环境中显示出极好的电气性能，是因为以反应层厚度大于等于0.2(微米)的方式，将铝焊线的端部连接于铜或铜合金引线电极。本发明提供的半导体器件制造方法，由于采用了将铝焊线连接于铜或铜合金引线框架的键合区，进行热处理，而使得铜或铜合金与铝的反应层厚度大于等于0.2(微米)的步骤，因而能够容易地制作，可在高温环境中或高温高湿环境中显示极好电气性能的高可靠半导体器件。
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公开(公告)号：CN103028836A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110326798.5
申请日：2011-10-25
申请人： 隆达电子股份有限公司
发明人： 罗世儒
IPC分类号： B23K20/12 , B23K20/26 , H01L21/603
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48451 , H01L2224/48464 , H01L2224/78 , H01L2224/85 , H01L2224/85909 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开一种增强基板与半导体芯片间打线接合的方法及焊接控制系统，该方法包括下列步骤。提供一基板，在基板上形成至少一第一焊垫。提供一半导体芯片于基板上，半导体芯片具有至少一第二焊垫。分别形成一第一、第二焊接球于第一焊垫及第二焊垫上。打一焊线于第一、第二焊接球之间。对第一焊接球与第一焊垫间的接合界面进行摩擦搅拌焊接，以强化第一焊接球与第一焊垫的接合。
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公开(公告)号：CN1173735A
公开(公告)日：1998-02-18
申请号：CN97111895.7
申请日：1997-07-03
申请人： 检验点系统有限公司
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/80 , B32B2519/02 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/145 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/85205 , H01L2224/85909 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/20753 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49162 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种把集成电路电连接到一柔性基片上的至少一导体上的方法。一柔性绝缘基片上有一集成电路固定区和至少一个共振电路。对柔性基片的集成电路固定区进行清洁后把柔性基片紧固在一充气室中的一固定位置上而防止它们移动。集成电路紧固到柔性基片的集成电路紧固区上而防止集成电路相对基片移动。把集成电路丝焊到共振电路的至少一个导体上。用一保护层盖住集成电路和丝焊接头而保护该丝焊接头免遭外力损坏。
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公开(公告)号：CN106024653A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610182732.6
申请日：2016-03-28
申请人： 瑞萨电子株式会社
发明人： 冲嶋和彦
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/85 , H01L23/4952 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L24/48 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/78313 , H01L2224/7855 , H01L2224/8538 , H01L2224/85909 , H01L2224/92247 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85001
摘要： 在半导体器件的组装中的导线键合中，通过作为键合工具的楔形件将Al线耦合到引线区段，之后，将楔形件从引线区段的顶部退出，并且刀具被降下并使Al线在这种状态下被切断。在随着刀具的降下而同时降下的止挡件已撞击引线区段这一时间点停止刀具的降下，并且通过刀具降下的停止而终止Al线的切割。
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公开(公告)号：CN1108634C
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN97111895.7
申请日：1997-07-03
申请人： 检验点系统有限公司
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/80 , B32B2519/02 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01L23/145 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/85205 , H01L2224/85909 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/20753 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49162 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种把集成电路电连接到一柔性基片上的至少一导体上的方法。一柔性绝缘基片上有一集成电路固定区和至少一个共振电路。对柔性基片的集成电路固定区进行清洁后把柔性基片紧固在一充气室中的一固定位置上而防止它们移动。集成电路紧固到柔性基片的集成电路紧固区上而防止集成电路相对基片移动。把集成电路丝焊到共振电路的至少一个导体上。用一保护层盖住集成电路和丝焊接头而保护该丝焊接头免遭外力损坏。
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公开(公告)号：CN85107077B
公开(公告)日：1988-01-27
申请号：CN85107077
申请日：1985-09-24
申请人： 株式会社东芝
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/2333 , H01L21/4825 , H01L23/495 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/48699 , H01L2224/48747 , H01L2224/48847 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2224/85214 , H01L2224/85447 , H01L2224/85909 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , Y10S228/904 , Y10T29/49121 , H01L2924/01204 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
摘要： 本发明半导体器件之所以在高温环境中或高温高湿环境中显示出极好的电气性能，是因为以反应层厚度大于等于０．２（微米）的方式，将铝焊线的端部连接于铜或铜合金引线电极。本发明提供的半导体器件制造方法，由于采用了将铝焊线连接于铜或铜合金引线框架的键合区，进行热处理，而使得铜或铜合金与铝的反应层厚度大于等于０．２（微米）的步骤，因而能够容易地制作，可在高温环境中或高温高湿环境中显示极好电气性能的高可靠半导体器件。
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