公开(公告)号：CN106495086A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610600300.2

申请日：2016-07-27

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 郑钧文 ,  朱家骅 ,  赖飞龙 ,  林详淇

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81C3/00 ,  G01N27/00 ,  G01N27/12

CPC分类号： B81B7/007 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0315 ,  B81B2203/04 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0015 ,  B81C1/00158 ,  B81C1/00182 ,  B81C1/00301 ,  B81C2203/035 ,  B81C2203/0792 ,  G01L9/0041 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0044 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0048 ,  G01N27/123 ,  B81B7/0096 ,  B81C3/001 ,  G01N27/00 ,  G01N27/128

摘要： 本发明的实施例提供了一种半导体结构，包括第一器件和第二器件。第一器件包括：第一衬底；穿过第一衬底并且填充有导电或半导体材料的多个通孔；第一氧化物层，围绕导电或半导体材料；腔体，被第一衬底围绕；金属材料，设置在第一表面上方；第二氧化物层，设置在第二表面上方；膜，设置在第二氧化物层和腔体上方；加热器，设置在膜内；感测电极，设置在膜和加热器上方；以及感测材料，设置在腔体上方并且与感测电极接触。第二器件包括第二衬底和设置在第二衬底上方的接合结构。金属材料与接合结构接合以将第一器件与第二器件集成。本发明实施例涉及半导体结构及其制造方法。

公开(公告)号：CN103454018B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201210177138.X

申请日：2012-05-31

申请人： 上海丽恒光微电子科技有限公司

发明人： 王志玮 ,  毛剑宏 ,  张镭 ,  唐德明

IPC分类号： G01L1/14 ,  G01L9/12

CPC分类号： G01L9/12 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0073

摘要： 本发明涉及一种压力传感器、振荡器、超声波传感器及测量方法。压力传感器，包括在控制、读出电路衬底上依次层叠排列的第一极板、第二极板、第三极板、第四极板和第五极板，其中第一极板、第三极板和第四极板相对衬底固定，第一极板和第二极板相对且之间具有间隙，第二极板悬置在第一极板上方构成一对电容，第二极板和第三极板相对且具有间隙构成一对电容，第四极板和第五极板相对且具有间隙，第五极板悬置在第四极板上方构成一对电容，能够沿垂直于衬底表面方向移动。本发明通过在电容式压力传感器中设置多个电容，并且在多个电容中设置了正向变化的电容和反向变化的电容，从而提高了精确度，并使得电容值的变化更加敏感，可测量的范围更大。

公开(公告)号：CN104508447A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380022007.7

申请日：2013-03-06

申请人： 奥谢陶尔公司 ,  国家科学研究中心

发明人： S·布里达 ,  J-F·勒尼尔

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01L9/04 ,  G01L9/06 ,  G01L19/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81B3/0021 ,  B32B38/08 ,  B81B7/0006 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00182 ,  B81C1/00341 ,  G01L7/08 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0052 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/0055 ,  G01L9/006 ,  G01L9/008 ,  G01L9/04 ,  G01L9/06 ,  G01L19/0061 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/45169 ,  Y10T29/49888 ,  Y10T156/10

摘要： 本发明涉及一种压力传感器的制造方法，包括以下步骤：将支撑基片与上面已沉积应变仪的可变形膜相装配，其中所述可变形膜包括在其中央的变薄区，所述支撑基片设在所述可变形膜顶部，所述支撑基片包括上表面以及与所述可变形膜相接触的下表面，并且所述支撑基片还包括设在所述应变仪顶部的侧部凹陷和设在膜的所述变薄区顶部的中央凹陷，以得到微机械结构；并且，一旦获得了装配，就在一个单一步骤中，在所述支撑部的所述上表面上和所述支撑部的所述侧部凹陷中沉积至少一种导电材料，所述导电材料延伸到凹陷中，从而与所述应变仪相接触以形成与所述应变仪相接触的电触头。

公开(公告)号：CN103454018A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201210177138.X

申请日：2012-05-31

申请人： 上海丽恒光微电子科技有限公司

发明人： 王志玮 ,  毛剑宏 ,  张镭 ,  唐德明

IPC分类号： G01L1/14 ,  G01L9/12

CPC分类号： G01L9/12 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0073

摘要： 本发明涉及一种压力传感器、振荡器、超声波传感器及测量方法。压力传感器，包括在控制、读出电路衬底上依次层叠排列的第一极板、第二极板、第三极板、第四极板和第五极板，其中第一极板、第三极板和第四极板相对衬底固定，第一极板和第二极板相对且之间具有间隙，第二极板悬置在第一极板上方构成一对电容，第二极板和第三极板相对且具有间隙构成一对电容，第四极板和第五极板相对且具有间隙，第五极板悬置在第四极板上方构成一对电容，能够沿垂直于衬底表面方向移动。本发明通过在电容式压力传感器中设置多个电容，并且在多个电容中设置了正向变化的电容和反向变化的电容，从而提高了精确度，并使得电容值的变化更加敏感，可测量的范围更大。

公开(公告)号：CN103058125A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210407062.5

申请日：2012-10-23

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： J·赖因穆特 ,  Y·贝格曼

IPC分类号： B81C1/00 ,  B81B7/02

CPC分类号： H01L21/76898 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00301 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0076 ,  H01L21/7682 ,  H01L23/481 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种用于制造衬底中的电覆镀通孔的方法以及一种具有电覆镀通孔的衬底。所述方法具有如下步骤：在衬底（10；10a）的第一侧上形成第一印制导线（23；33），其电连接衬底（10；10a）在第一侧（V）上的第一接触区域（22；22'）；在衬底（10；10a）的第二侧上形成第二印制导线（28），其电连接衬底（10；10a）在第二侧（V）上的第二接触区域（27）；在衬底（10；10a）中形成环形沟道（R），其中，形成衬底柱塞（17），其从第一接触区域（22；22'）延伸至第二接触区域（28）；在环形沟道（R）的内侧上选择性地沉积导电层（16），其中以导电层（16）涂覆衬底柱塞（17），并且衬底柱塞与周围的衬底（10；10a）通过环形沟道（R）电隔离。

公开(公告)号：CN103512701B

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201310399615.1

申请日：2013-06-21

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： M·哈比比 ,  M·赖因哈德

IPC分类号： G01L19/00 ,  G01L9/00

CPC分类号： G01L9/0073 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0052 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/0645 ,  G01L19/148

摘要： 本发明涉及一种压力检测模块，所述压力检测模块包括一种容纳部件用于容纳载体衬底，其中所述载体衬底在第一侧上设有压力检测设备，其中所述载体衬底借助与所述第一侧背离的第二侧装入所述容纳部件中并且其中所述载体衬底借助其与所述第一侧背离的所述第二侧固定在容纳槽的底部上。为了尽可能小地构造以及可以简单和成本有利地制造所述压力检测模块，在此规定，所述容纳部件与所述容纳槽和环绕所述容纳槽的凸缘构造为碟形的并且所述底部具有接触孔，通过所述接触孔可电接通所述载体衬底的在所述接触孔上暴露的接触面。此外，本发明还涉及一种具有压力检测模块的压力传感器装置。

公开(公告)号：CN105371878B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201510890382.4

申请日：2015-12-04

申请人： 歌尔股份有限公司

发明人： 詹竣凯 ,  蔡孟锦

IPC分类号： G01D5/241

CPC分类号： G01D5/2417 ,  B81B2201/0214 ,  B81B2201/0221 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2201/0278 ,  B81B2207/053 ,  B81C1/00182 ,  B81C1/00214 ,  G01K7/34 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0047 ,  G01L9/0073

摘要： 本发明公开了一种环境传感器及其制造方法，包括基材，在所述基材的上端设有至少一个凹槽，还包括位于基材上方的敏感膜层，所述敏感膜层包括固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了用于检测信号的电容器；其中，所述弯曲部、固定部与凹槽形成了密闭的容腔。本发明的环境传感器，将传统设置在基材表面的电容器结构，改为垂直伸入基材内部的电容器结构，加大凹槽的深度即可增大电容器两个极板之间的感测面积，由此可大大缩小电容器在基材上的覆盖面积，满足了现代电子器件的轻薄化发展。

公开(公告)号：CN102442634B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201110295461.2

申请日：2011-09-30

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： B.宾得 ,  B.菲斯特 ,  T.考奇 ,  S.科尔布 ,  M.米勒

IPC分类号： B81C1/00 ,  G01L9/00

CPC分类号： G01L9/0045 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00158

摘要： 本发明公开了通过形成牺牲结构而提供半导体结构的方法。一种用于提供半导体结构的方法包括通过从衬底的第一主表面蚀刻多个沟而形成牺牲结构。所述方法还包括利用覆盖材料覆盖在所述第一主表面的所述多个沟以限定所述衬底内的腔；从与所述第一主表面相对的第二主表面去除所述衬底的一部分达到所述多个沟存在的深度；以及从所述衬底的所述第二主表面蚀刻掉所述牺牲结构。

公开(公告)号：CN102954852B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201210302845.7

申请日：2012-08-23

申请人： 横河电机株式会社

发明人： 吉田勇作 ,  吉田隆司 ,  铃木广志 ,  吉田周平 ,  寺下久志

IPC分类号： G01L9/00

CPC分类号： G01L9/0016 ,  G01L9/0045

摘要： 本发明提供了谐振式压力传感器及制造其的方法。包括布置在膜片上的一个或多个谐振型应变计的谐振式压力传感器可以包括：传感器衬底，其由硅制成，且包括其上布置有一个或多个谐振型应变计元件的一个表面和被抛光成厚度与膜片相应的另一表面；基底衬底，其由硅制成，且包括与所述传感器衬底的所述另一表面直接接合的一个表面；凹陷部分，其形成在所述基底衬底的与所述传感器衬底接合的部分中，以便基本上在传感器衬底中形成所述膜片，且包括预定间隙，该预定间隙不会由于外来物质而限制膜片的移动范围，并且该预定间隙对由谐振型应变计元件的振动而激发的膜片的振动进行抑制；一个或多个传导孔；以及流体。

公开(公告)号：CN103765183A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280042006.4

申请日：2012-07-03

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： T.布雷特施奈德 ,  C.多雷尔

IPC分类号： G01L13/02 ,  B01L3/00

CPC分类号： G01L7/00 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/146 ,  B01L2300/0663 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0052 ,  G01L9/0072

摘要： 本发明涉及一种聚合物层系统压力传感装置和一种聚合物层系统压力传感方法。该聚合物层系统压力传感装置包括：具有第一空穴（8；8a、8b）的第一聚合物基体（5；5a）；第一聚合物膜（4），其在第一空穴（8；8a、8b）上张紧，并且能够根据在第一空穴（8；8a、8b）中施加的压力（PM）偏移；在所述第一聚合物膜（4）上在第一空穴（8；8a）之上安装的第一膜金属化层（6；6a），其能够与第一聚合物膜（4）一起根据施加在第一空穴（8；8a、8b）中的压力（PM）偏移；布置在第一聚合物膜（4）上方的具有第二空穴（9）的第二聚合物基体（3），第二空穴布置在第一空穴（8；8a、8b）上方；第二聚合物膜（2），其在第二空穴（9）上张紧；在第二聚合物膜（2）上在第二空穴（9）之内安装的第二膜金属化层（7；7a）；以及布置在第二聚合物膜（2）上方的第三聚合物基体（1）。