公开(公告)号：CN107084813A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201710080556.X

申请日：2017-02-15

申请人： 株式会社不二工机

发明人： 青山伦久 ,  向井元桐 ,  田村叶子

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01L19/06

CPC分类号： G01L19/0069 ,  G01L9/0042 ,  G01L19/0645 ,  G01L19/0672 ,  G01L19/142 ,  G01L9/0041

摘要： 本发明提供一种即使在外加突发的高电压时也能够防止半导体型压力检测装置的检测精度降低的压力检测单元以及采用该压力检测单元的压力传感器。压力检测单元具备：承压构造体，该承压构造体由环状的环部件、与所述环部件相向的承载部件、以及夹在所述环部件以及所述承载部件之间的膜片构成；陶瓷制的基座，该陶瓷制的基座接合于所述环部件，且该基座与所述膜片之间形成有承压空间；半导体型压力检测装置，该半导体型压力检测装置安装于所述基座的所述承压空间侧；以及端子销，该端子销电连接于所述半导体型压力检测装置并且贯通所述基座。

公开(公告)号：CN104204732B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380016501.2

申请日：2013-02-13

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： M·施利茨库斯 ,  S·莱恩伯格 ,  D·阿拉诺维赫 ,  R·亨格勒 ,  C·普夫勒格 ,  P·M·伦克 ,  P·迪塞尔

IPC分类号： G01D11/24 ,  G01L19/14

CPC分类号： G01L19/0069 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H05K1/02 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/10151

摘要： 本发明涉及一种用于传感器单元(1)的电路载体(60)以及一种对应的传感器单元，所述电路载体具有第一接口(62a)和第二接口(62b)，通过第一接口可截获在测量单元(50)的至少一个联接点处的至少一个电输出信号，通过第二接口可将测量单元(50)的至少一个电输出信号通过第一接触件施加到具有电子电路(44)的电路板(40)上。根据本发明，电路载体(60)包括具有内部接合几何结构(62.2)和外部接合几何结构(62.1)的基体(62)，所述内部接合几何结构为所述第一接口(62a)的机械部分，所述外部接合几何结构为所述第二接口(62b)的机械部分，其中，基体(62)具有至少一个第二接触件(64.3)，该至少一个第二接触件可不受力地与测量单元(50)的对应的联接点电连接。

公开(公告)号：CN106461482A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580010815.0

申请日：2015-02-27

申请人： 测量专业股份有限公司

发明人： D.E.瓦格纳 ,  J.J.瓦伦蒂尼

IPC分类号： G01L9/00

CPC分类号： G01L19/0069 ,  G01L9/0054 ,  G01L13/025 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/0645 ,  G01L19/142 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种压差传感器包括压力感测基座，该压力感测基座包括半导体基座，该半导体基座具有形成膜的减薄部分。膜包括压阻元件，其呈现基于施加在膜上的力的变化的阻抗。第一支撑结构连结到半导体基座的第一表面，具有限定为通过该支撑结构的孔，使得膜的第一表面通过该孔而暴露。第二支撑结构类似地连结到半导体基座的相反侧。与压阻元件电连通的电气部件布置在由第一和第二支撑元件与半导体基座之间的连结部限定的区域之外。油填充的空间可被限定在半导体基座和恶劣的媒介之间，其将流体压力传递至基座，而恶劣的媒介没有接触基座。

公开(公告)号：CN105136353A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510203084.3

申请日：2015-04-24

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： G·恩斯特 ,  H·托伊斯

IPC分类号： G01L1/16 ,  G01L1/14 ,  G01P15/00

CPC分类号： B81B7/007 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/098 ,  B81C1/00301 ,  G01L1/148 ,  G01L1/16 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/0084 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明涉及一种传感器装置，包括：具有多个电触点的传感器装置；具有多个侧壁的壳体；金属承载结构，其穿过多个侧壁中的两个相互对置的侧壁延伸入壳体中，其中该金属承载结构能够至少在一个该金属承载结构穿过其进行延伸的侧壁的方向弹性地加以构造；并且其中，该具有多个电触点的传感器装置弹性地设置在该金属承载结构上且能够通过该多个触点与该金属承载结构导电地连接。

公开(公告)号：CN104508447A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380022007.7

申请日：2013-03-06

申请人： 奥谢陶尔公司 ,  国家科学研究中心

发明人： S·布里达 ,  J-F·勒尼尔

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01L9/04 ,  G01L9/06 ,  G01L19/00 ,  B81C1/00

CPC分类号： B81B3/0021 ,  B32B38/08 ,  B81B7/0006 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/095 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00182 ,  B81C1/00341 ,  G01L7/08 ,  G01L9/0045 ,  G01L9/0052 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/0055 ,  G01L9/006 ,  G01L9/008 ,  G01L9/04 ,  G01L9/06 ,  G01L19/0061 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/0076 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/45169 ,  Y10T29/49888 ,  Y10T156/10

摘要： 本发明涉及一种压力传感器的制造方法，包括以下步骤：将支撑基片与上面已沉积应变仪的可变形膜相装配，其中所述可变形膜包括在其中央的变薄区，所述支撑基片设在所述可变形膜顶部，所述支撑基片包括上表面以及与所述可变形膜相接触的下表面，并且所述支撑基片还包括设在所述应变仪顶部的侧部凹陷和设在膜的所述变薄区顶部的中央凹陷，以得到微机械结构；并且，一旦获得了装配，就在一个单一步骤中，在所述支撑部的所述上表面上和所述支撑部的所述侧部凹陷中沉积至少一种导电材料，所述导电材料延伸到凹陷中，从而与所述应变仪相接触以形成与所述应变仪相接触的电触头。

公开(公告)号：CN104062067A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410104058.0

申请日：2014-03-20

申请人： 森萨塔科技公司

发明人： E·伯克尔 ,  B·J·M·萨尔登 ,  J·H·塔尔斯玛

IPC分类号： G01L23/18

CPC分类号： G01M15/08 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/148 ,  G01L23/18 ,  Y10T29/49155

摘要： 本发明披露了一种用于燃烧发动机的压力测量塞。在塞本体中的互连结构借助挠性印刷电路板（PCB）将在塞本体的一个端部处的电感测元件电联接到在塞本体的另一个端部处的连接器端子。长形支撑结构使挠性PCB的一部分固定在塞本体中以能够使挠性PCB经受住机动车条件和帮助在组装期间将挠性PCB穿过中空的塞本体放置。

公开(公告)号：CN101375146B

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200780003176.0

申请日：2007-01-19

申请人： 株式会社藤仓

发明人： 山本敏 ,  桥本干夫 ,  铃木孝直

IPC分类号： H01L29/84 ,  G01L9/00

CPC分类号： G01L9/0042 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0069 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明的压力传感器封装体(10)具有：压力传感器(11)，在半导体衬底(12)的一面，在其中央区域(α)的内部具有空间(13)，把位于该空间的上部的薄板化了的区域作为隔膜部(14)，在该隔膜部配置有压敏元件(15)，在所述一面，至少具有第一导电部(17)，该第一导电部配置在除了所述隔膜部以外的外缘区域(β)，并且与所述各压敏元件电连接；以及第一凸起(18)，单独配置于所述第一导电部之上，并且与所述第一导电部电连接。所述外缘区域的半导体衬底的厚度D1、所述隔膜部的厚度D2、所述空间的高度D3、在所述中央区域除了所述D2和所述D3以外的半导体衬底的剩余部分的厚度D4，满足(D2+D3)＜＜D4，并且D1≈D4。

公开(公告)号：CN1739014A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200480002413.8

申请日：2004-01-29

申请人： 株式会社藤仓

发明人： 佐藤正和 ,  伊东达也 ,  野口秀人

IPC分类号： G01L9/00 ,  H01L29/84

CPC分类号： G01L9/0054 ,  G01L19/0069

摘要： 本发明的目的在于提供一种不损害压力测定精度及连接的可靠性且实现小型化的半导体压力传感器，该半导体压力传感器中，在由单晶硅形成的膜片的表面形成有压电电阻感压计的感压芯片的背面侧粘结玻璃基板，在膜片的背面与玻璃基板之间形成空间，且根据该空间与在膜片表面侧形成的空间的压力差来测定被测定压力。为达到该目的，该半导体压力传感器具有：树脂制突部，其形成于在感压芯片表面所配置的感压计电极或来自感压计电极的配线上；凸块，其形成为覆盖树脂制突部的一部分或整体。

公开(公告)号：CN1645079A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200510005508.1

申请日：2005-01-20

申请人： 株式会社电装

发明人： 片山典浩

IPC分类号： G01L9/04

CPC分类号： G01L19/143 ,  G01L19/0069 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种压力传感器(100)，例如用于检测机动车内的进气歧管压力，包括：一个树脂壳体(10)；一个容纳在该壳体中的传感部件(20)，和一个埋入树脂壳体中的导电部件(30)。导电部件(30)围绕传感部件(20)而布置，且导电部件(20)通过导线接合可导电地连接到导电部件(30)上。导电部件(30)和壳体(10)之间的边界由封装部件(50)来密封，封装部件(50)在液态时涂覆到适当位置上，并在之后固化。为防止液态封装部件(50)流出所涂覆的位置而流向传感部件(20)，在传感部件(20)和涂覆封装部件(50)的位置之间形成有凸台(12)。靠近该凸台(12)额外地形成在其中保持封装部件(50)的凹部(13)。

公开(公告)号：CN108139287A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680055360.9

申请日：2016-09-26

申请人： 硅微结构股份有限公司

发明人： H·多尔英 ,  S·C·特里 ,  J·盖娜 ,  O·阿贝德 ,  F·阿尔法罗

IPC分类号： G01L19/00

CPC分类号： G01L19/14 ,  G01L9/0044 ,  G01L9/0057 ,  G01L19/0069

摘要： 压力传感器及其制造方法，其中压力传感器具有小而薄的形状因子，并且可以包括设计为提高可制造性的特征，并且其中制造方法可提高产量并降低总体成本。一种压力传感器，包括：形成在压力传感器的手柄部分的顶表面上的膜片(122)；与手柄部分相对的基部部分，基部部分比手柄部分宽且厚；形成在基部部分的顶表面上的多个接合焊盘；压力传感器的顶表面上的装置标识符(114)；多个接合焊盘与装置标识符之间的压力传感器的顶表面上的阻挡结构(116)。