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公开(公告)号:CN104459806A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410460945.1
申请日:2014-09-11
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G01S13/887 , G01S13/04 , G01S13/89 , G01V8/005 , H01Q1/364 , H01Q1/38 , H01Q21/061
Abstract: 本发明提供小型、高增益且高指向性的天线。实施方式的检查装置的特征在于,发送天线装置和接收天线装置分别相对于被测量物对置,所述发送天线装置与发送微波的具有发送装置的发送部连接,所述接收天线装置与具有接收装置的接收部连接,接收天线装置接收由发送天线装置发送并透射了被测量物的微波、相位延迟了的微波和在被测量物中蔓延的微波中的至少某一个微波,接收部是指向性天线。
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公开(公告)号:CN1329980C
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:CN200410007336.7
申请日:2004-03-01
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01L23/49894 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/102 , H05K3/12 , H05K3/38 , H05K2201/0116 , H05K2201/0257 , H05K2201/2072 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249956 , Y10T428/249957 , Y10T428/249958 , Y10T428/249987 , Y10T428/249999 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种布线部件,它包括一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板,这种开放式元胞在三维方向分枝,并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放,以及一种形成于多孔基板的第一主表面之上的导电部分,在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板形成相互渗透结构。第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均直径和平均孔隙数目,其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。
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公开(公告)号:CN1489202A
公开(公告)日:2004-04-14
申请号:CN03156343.0
申请日:2003-09-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/185 , H01L21/486 , H01L23/145 , H01L23/15 , H01L23/3114 , H01L23/49805 , H01L23/49827 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/105 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05569 , H01L2224/16 , H01L2224/24137 , H01L2224/24195 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15192 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K2201/0116 , H05K2203/1469 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164
Abstract: 本发明提供一种实现了电子器件的小型安装结构的电子器件模块。在具有布线基板和与该布线基板一体化的电子器件的模块中,布线基板具有多孔质绝缘性基板,以及由选择性地导入该绝缘性基板的多孔质组织内的导电材料所形成的导体布线。
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公开(公告)号:CN102428544A
公开(公告)日:2012-04-25
申请号:CN200980159359.0
申请日:2009-05-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/3065 , G11B5/84
CPC classification number: G11B5/855 , H01L21/0337 , H01L21/31116 , H01L21/31122
Abstract: 本发明提供凹凸图案形成方法,能够尽可能地抑制凹凸图案的凸部的垂肩。所述凹凸图案形成方法的特征在于,具备以下工序:在形成有凹凸图案的基材(2,4)上形成备有具有凸部的图案的导向图案(6)的工序;在导向图案上形成具有层叠有第一层(8)和第二层(10)的形成层的工序,第一层(8)包含选自第一金属元素及类金属元素中的至少一个元素,所述第二层(10)包含与所述第一金属元素不同的第二金属元素;通过蚀刻形成层,仅在凸部的侧部选择性地留置形成层的工序;除去导向图案的工序;以及通过以留置的形成层作为掩膜来蚀刻基材,由此在基材上形成凹凸图案的工序。
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公开(公告)号:CN1144669C
公开(公告)日:2004-04-07
申请号:CN00128595.5
申请日:2000-09-15
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/4614 , B82Y20/00 , G02B6/1225 , G03F7/0002 , H01L2924/0002 , H01P1/2005 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/107 , H05K3/185 , H05K3/4038 , H05K3/422 , H05K3/46 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/09881 , H05K2201/10378 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种包括一多孔体和在该多孔体中填充有物质的大量区域的三维结构。为了形成光子谱带,填充有该物质的大量区域部分的平均节段为0.1-2μm。
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公开(公告)号:CN103811577A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201310562495.2
申请日:2013-11-13
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L31/052
CPC classification number: H01L31/048 , F28D20/02 , H01L31/052 , H02S40/42 , Y02E10/50 , Y02E60/145 , Y02E70/30 , H02S10/00
Abstract: 实施方式的太阳能发电机的目的在于,降低白天的太阳能电池单元温度。实施方式的太阳能发电机的特征在于,具有:太阳能电池模块,具有太阳能电池单元、以及收容以热接触到太阳能电池单元的背面侧的方式配置的蓄热材料和解除蓄热材料的过冷的成核部件的蓄热材料填充部;以及控制部,控制成核部件。
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公开(公告)号:CN1292288C
公开(公告)日:2006-12-27
申请号:CN00137034.0
申请日:2000-09-22
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/1225 , B82Y20/00
Abstract: 一种制造包括光子晶体的光学元件的方法和设备,所述方法包括:产生具有三维周期性结构的第一光场的步骤,其中光强度按照光波长数量级的第一周期在空间中变化,所述三维周期性结构具有点阵点,在点阵点中的光强度高于所述周围的光强度;将其折射率可由辐照光的强度或在光辐照后进行的预定处理而改变的光学介质,曝露于所述第一光场一个给定的周期的步骤;将该光学介质在第一光场中移动光波长数量级的微小距离的步骤;以及将该光学介质曝露于第二光场中,在该第二光场中,光强度按照光波长数量级的周期在空间中变化,以形成该光子晶体的三维点阵结构的第二部分的步骤。
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公开(公告)号:CN1449010A
公开(公告)日:2003-10-15
申请号:CN03108392.7
申请日:2003-03-28
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2886 , G01R31/2863
Abstract: 提供能够保持良好的电接触来进行具有微细电极构造的被测试电子部件的测试的半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法及半导体器件的制造方法。该半导体测试装置包括:测试电路(13),将测试信号输入输出到被测试电子部件;测试信号布线(12),与该测试电路电连接;接触基板(5),与被测试电子部件的电极电连接,配有传送测试信号的导电通路(6),设置有用绝缘性材料形成的、有上表面和下表面的至少一个以上的通孔;多层布线基板(7),与导电通路和测试信号布线电连接,配置有在接触基板的下表面上的至少一个以上的通孔(9);以及吸附机构(11),吸附并保持被测试电子部件、接触基板、以及多层布线基板。
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公开(公告)号:CN1305118A
公开(公告)日:2001-07-25
申请号:CN00137034.0
申请日:2000-09-22
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: G02B6/1225 , B82Y20/00
Abstract: 一种用于制造包括光子晶体的光学元件的方法,在该光子晶体中周期性地排布着具有与其周围不同折射率的斑点,所述方法包括:将一其折射率可由辐照光的强度或该光辐照后进行的预定处理而改变的光学介质,曝露于光强度按照光波长数量级的周期在空间中变化的第一光场,并将该光学介质保持一段给定的时间;改变该光学介质和该光场之间的相对位置关系;以及将该光学介质曝露于第二光场中,在该第二光场中,光强度按照光波长数量级的周期在空间中变化。
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公开(公告)号:CN103363715B
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201310037356.8
申请日:2013-01-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: F25B21/00
CPC classification number: F25B21/00 , F25B2321/002 , F25B2321/0022 , Y02B30/66
Abstract: 本发明涉及磁性制冷设备和磁性制冷系统,在磁性制冷设备中,具有磁致热效应的磁体和具有蓄热效果的固体的蓄热构件(3,3A,3B)交替地排列,它们之间带有间隙(4)。磁场施加单元(6A,6B)开始和停止向磁体施加磁场。接触机构使磁体中的每一个都与跟每一磁体(2)相邻的固体的蓄热构件(3,3A,3B)中的一个接触。可另选地,接触机构使固体的蓄热构件(3,3A,3B)中的每一个与跟每一固体的蓄热构件(3,3A,3B)相邻的磁体中的一个接触。
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