公开(公告)号：CN1329980C

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200410007336.7

申请日：2004-03-01

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平冈俊郎 ,  堀田康之 ,  真竹茂 ,  泽登美纱 ,  山田紘

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/102 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249956 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249999 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种布线部件，它包括一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，以及一种形成于多孔基板的第一主表面之上的导电部分，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板形成相互渗透结构。第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均直径和平均孔隙数目，其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。

公开(公告)号：CN1449010A

公开(公告)日：2003-10-15

申请号：CN03108392.7

申请日：2003-03-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山口直子 ,  杉崎吉昭 ,  青木秀夫 ,  平冈俊郎 ,  堀田康之 ,  青竹茂 ,  泽登美纱

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R31/2863

Abstract: 提供能够保持良好的电接触来进行具有微细电极构造的被测试电子部件的测试的半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法及半导体器件的制造方法。该半导体测试装置包括：测试电路(13)，将测试信号输入输出到被测试电子部件；测试信号布线(12)，与该测试电路电连接；接触基板(5)，与被测试电子部件的电极电连接，配有传送测试信号的导电通路(6)，设置有用绝缘性材料形成的、有上表面和下表面的至少一个以上的通孔；多层布线基板(7)，与导电通路和测试信号布线电连接，配置有在接触基板的下表面上的至少一个以上的通孔(9)；以及吸附机构(11)，吸附并保持被测试电子部件、接触基板、以及多层布线基板。

公开(公告)号：CN1215545C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03108392.7

申请日：2003-03-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山口直子 ,  杉崎吉昭 ,  青木秀夫 ,  平冈俊郎 ,  堀田康之 ,  青竹茂 ,  泽登美纱

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R31/2863

Abstract: 提供能够保持良好的电接触来进行具有微细电极构造的被测试电子部件的测试的半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法及半导体器件的制造方法。该半导体测试装置包括：测试电路(13)，将测试信号输入输出到被测试电子部件；测试信号布线(12)，与该测试电路电连接；接触基板(5)，与被测试电子部件的电极电连接，配有传送测试信号的导电通路(6)，设置有用绝缘性材料形成的、有上表面和下表面的至少一个以上的通孔；多层布线基板(7)，与导电通路和测试信号布线电连接，配置有在接触基板的下表面上的至少一个以上的通孔(9)；以及吸附机构(11)，吸附并保持被测试电子部件、接触基板、以及多层布线基板。

公开(公告)号：CN1532926A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410007336.7

申请日：2004-03-01

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平冈俊郎 ,  堀田康之 ,  真竹茂 ,  泽登美纱 ,  山田纮

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/102 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249956 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249999 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种布线部件，它包括一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，以及一种形成于多孔基板的第一主表面之上的导电部分，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板形成相互渗透结构。第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均直径和平均孔隙数目，其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。