公开(公告)号：CN103325936A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310082972.5

申请日：2013-03-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 荒木猛司 ,  林真理子 ,  山田紘 ,  福家浩之

IPC: H01L39/14 ,  H01L39/24

CPC classification number: H01L39/128 ,  C04B35/4508 ,  C04B35/624 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/449 ,  C04B2235/522 ,  C04B2235/5268 ,  C04B2235/5296 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/6588 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/724 ,  C04B2235/787 ,  H01L39/126 ,  H01L39/2425 ,  H01L39/2461 ,  Y10S505/704

Abstract: 根据一个实施方案，氧化物超导体包括取向超导体层和氧化物层。取向超导体层含有2.0×1016～5.0×1019个原子/cc的氟和1.0×1018～5.0×1020个原子/cc的碳。超导体层含有90%或更多的部分以10度或更低的面内取向度(Δφ)沿c-轴取向，并且含有LnBa2Cu3O7-x超导体材料(Ln为钇(Y)，或除铈(Ce)、镨(Pr)、钷(Pm)、和镥(Lu)以外的镧系元素)。氧化物层配置与超导体层的下表面接触，并且相对于超导体层的一个晶轴以10度或更低的面内取向度(Δφ)取向。与氧化物层接触的超导体层的下表面部分的面积为直接位于超导体层下面的区域面积的0.3或更低。

公开(公告)号：CN103325936B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201310082972.5

申请日：2013-03-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 荒木猛司 ,  林真理子 ,  山田紘 ,  福家浩之

IPC: H01L39/14 ,  H01L39/24

CPC classification number: H01L39/128 ,  C04B35/4508 ,  C04B35/624 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/449 ,  C04B2235/522 ,  C04B2235/5268 ,  C04B2235/5296 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/6588 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/724 ,  C04B2235/787 ,  H01L39/126 ,  H01L39/2425 ,  H01L39/2461 ,  Y10S505/704

Abstract: 根据一个实施方案，氧化物超导体包括取向超导体层和氧化物层。取向超导体层含有2.0×1016～5.0×1019个原子/cc的氟和1.0×1018～5.0×1020个原子/cc的碳。超导体层含有90%或更多的部分以10度或更低的面内取向度(Δφ)沿c-轴取向，并且含有LnBa2Cu3O7-x超导体材料(Ln为钇(Y)，或除铈(Ce)、镨(Pr)、钷(Pm)、和镥(Lu)以外的镧系元素)。氧化物层配置与超导体层的下表面接触，并且相对于超导体层的一个晶轴以10度或更低的面内取向度(Δφ)取向。与氧化物层接触的超导体层的下表面部分的面积为直接位于超导体层下面的区域面积的0.3或更低。

公开(公告)号：CN1329980C

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200410007336.7

申请日：2004-03-01

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平冈俊郎 ,  堀田康之 ,  真竹茂 ,  泽登美纱 ,  山田紘

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/102 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249956 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249999 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种布线部件，它包括一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，以及一种形成于多孔基板的第一主表面之上的导电部分，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板形成相互渗透结构。第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均直径和平均孔隙数目，其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。