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公开(公告)号：CN113302198B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202080009801.8
申请日：2020-01-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 本发明提供不使抗体特性失活且免疫球蛋白的回收率高的免疫球蛋白纯化方法。免疫球蛋白纯化方法具备吸附工序和解吸工序。吸附工序是在中性缓冲液中使免疫球蛋白吸附于多孔氧化锆粒子的工序。解吸工序是利用中性解吸液使吸附于多孔氧化锆粒子的免疫球蛋白从多孔氧化锆粒子解吸的工序。
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公开(公告)号：CN1925722A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128074.9
申请日：2006-09-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/06 , H01G4/38 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/642 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K1/0231 , H05K3/4602 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种布线板包括基板内层板、陶瓷电容器和组合层。该基板内层板在其中具有在内层板主表面开口的外壳开口部分。该陶瓷电容器被容纳在该外壳开口部分中并定向，以便该内层板主表面和每个电容器的电容器主表面面对相同的方向。组合层包括在其表面上的各个位置的半导体集成电路元件安装区。在基板内层板中，每个陶瓷电容器分别被布置在对应于每个半导体集成电路元件安装区的区域中。
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公开(公告)号：CN1637971A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410097915.5
申请日：2004-12-06
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/4688 , H05K2201/0191 , H05K2201/10674 , H05K2203/061 , Y10S257/924 , Y10S438/957 , Y10T29/435 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 一种减小电感的多层陶瓷电容器(10)，可分为第一层基体(11)和第二层基体(12)，通过交替层叠内部电极(13a、13b)从而使其彼此相对并中间夹有陶瓷层(14)而形成第一层基体(11)和第二层基体(12)，第二层基体(12)的陶瓷层(14)比第一层基体(11)的陶瓷层(14)厚，因而可以补偿电极高度差。进而，在第二层基体(12)中，内部电极(13b)通过通孔电极(15b)而电连接，因而使通孔电极(15b)不与内部电极(13b)相连接的部分缩短。
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公开(公告)号：CN1624829A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410097920.6
申请日：2004-12-06
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 叠层陶瓷电容器(10)可分成第一叠层(11)、第二叠层(12)、第三叠层(13)和第四叠层(14)。第一叠层(11)包括用作介电层的陶瓷层(15)。陶瓷层(15)比夹在第二叠层(12)或者第四叠层(14)中的内部电极(16a)之间的陶瓷层(17)厚，而比陶瓷层(17)厚度20倍较薄。第三叠层(13)包括作为陶瓷层(17)的介电层，并具有第二叠层(12)和第四叠层(14)总厚度的5％。因此，第三叠层(13)实现了吸收电极引起的厚度差的功能。另外，通过调节第一叠层(11)的厚度，延伸但与内部电极(16b)不导电连接的通孔电极(18)的部分可缩短。
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公开(公告)号：CN100580829C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200410097920.6
申请日：2004-12-06
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 叠层陶瓷电容器(10)可分成第一叠层(11)、第二叠层(12)、第三叠层(13)和第四叠层(14)。第一叠层(11)包括用作介电层的陶瓷层(15)。陶瓷层(15比夹在第二叠层(12)或者第四叠层(14)中的内部电极(16a)之间的陶瓷层(17)厚，而比陶瓷层(17)厚度20倍较薄。第三叠层(13)包括作为陶瓷层(17)的介电层，并具有第二叠层(12)和第四叠层(14)总厚度的5%。因此，第三叠层(13)实现了吸收电极引起的厚度差的功能。另外，通过调节第一叠层(11)的厚度，延伸但与内部电极(16b)不导电连接的通孔电极(18)的部分可缩短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1249731C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN02150530.6
申请日：2002-11-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: C04B35/475 , C04B35/462 , C04B35/62695 , C04B2235/3201 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3298 , C04B2235/604 , C04B2235/94 , H01P1/2056
Abstract: 一种介电陶瓷组合物，包括：Ba、Nd、Pr、Bi、Ti以及Na及K中的至少一种，并且满足下列条件：当该组合物用组成公式BaO-aNdO3/2-bPrO11/6-cBiO3/2-dTiO2-eAO1/2表示时，其中A是Na和K中的至少一种，a、b、c、d和e代表摩尔比，a、b、c、d和e在各自的下列范围内：1.5≤a≤2.6，0.02≤b≤1.00，0.2≤c≤0.6，4.5≤d≤5.5和0.02≤e≤0.30。
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公开(公告)号：CN1229820C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN02122616.4
申请日：2002-06-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: C04B35/457 , C01G19/006 , C01G33/006 , C01P2002/36 , C01P2006/40 , C01P2006/80 , C04B35/495 , H01B3/12
Abstract: 本发明提供了一种不含贵金属钽的介电瓷组合物，其中将介电常数εf约为30，无负荷质量系数Q值大以及谐振频率的温度系数τf的绝对值比较小的BMN系统材料作为基底材料。本发明还涉及一种主结晶相为复合钙钛矿型晶体结构氧化物的介电材料，其中，向BaO-MgO-Nb2O5系统材料(BMN系统材料)中加入预定量的KNbO3。通过用Sb部分取代Nb晶格点，以及用Sn部分取代钙钛矿型晶体结构的Ba晶格点，能够进一步改进高频率特性。
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公开(公告)号：CN1419246A
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN02150530.6
申请日：2002-11-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: C04B35/475 , C04B35/462 , C04B35/62695 , C04B2235/3201 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3298 , C04B2235/604 , C04B2235/94 , H01P1/2056
Abstract: 一种介电陶瓷组合物，包括：Ba、Nd、Pr、Bi、Ti以及Na及K中的至少一种，并且满足下列条件：当该组合物用组成公式BaO－aNdO3/2－bPrO11/6－cBiO3/2－dTiO2－eAO1/2表示时，其中A是Na和K中的至少一种，a、b、c、d和e代表摩尔比，a、b、c、d和e在各自的下列范围内：1.5≤a≤2.6，0.02≤b≤1.00，0.2≤c≤0.6，4.5≤d≤5.5和0.02≤e≤0.30。
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公开(公告)号：CN113302198A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202080009801.8
申请日：2020-01-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社 , 国立研究开发法人产业技术综合研究所
Abstract: 本发明提供不使抗体特性失活且免疫球蛋白的回收率高的免疫球蛋白纯化方法。免疫球蛋白纯化方法具备吸附工序和解吸工序。吸附工序是在中性缓冲液中使免疫球蛋白吸附于多孔氧化锆粒子的工序。解吸工序是利用中性解吸液使吸附于多孔氧化锆粒子的免疫球蛋白从多孔氧化锆粒子解吸的工序。
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公开(公告)号：CN101303981B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200810088798.4
申请日：2008-05-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/12 , H05K3/46 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接，使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中，制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中，制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器，该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中，该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中，该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。
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