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公开(公告)号:CN1301636C
公开(公告)日:2007-02-21
申请号:CN03152358.7
申请日:2003-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/38 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K2201/0909 , H05K2201/09709 , H05K2201/09745 , H05K2203/0369 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49165 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341 , Y10T83/0581 , Y10T428/12 , Y10T428/12361 , Y10T428/15 , Y10T428/24298 , Y10T428/24314 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种印刷布线板的制造方法,可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性,同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先,制作包括具有第1主表面(14)和第2主表面(15)的金属板(12),和具有在第1主表面(14)和第2主表面(15)上配置的树脂绝缘层的多段印刷布线板。金属板(12)具有第1凹陷部(16)和第2凹陷部(17)。第1凹陷部(16)在第1主表面(14)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。第2凹陷部(17)在第2主表面(15)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。然后,沿切断预定线(13)切断该多段印刷布线板,分离成为多个印刷布线板。
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公开(公告)号:CN1476290A
公开(公告)日:2004-02-18
申请号:CN03149330.0
申请日:2003-06-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/382 , H05K3/44 , H05K3/4608 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层布线板,包括具有第一和第二主表面的金属基板、涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层、在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。该多层布线板可进一步包括放置在绝缘树脂层上的布线层以及在铜覆层和布线层之间穿过绝缘树脂层延伸的通孔。
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公开(公告)号:CN101303981B
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN200810088798.4
申请日:2008-05-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/12 , H05K3/46 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接,使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中,制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中,制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器,该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中,该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中,该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。
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公开(公告)号:CN101303981A
公开(公告)日:2008-11-12
申请号:CN200810088798.4
申请日:2008-05-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/12 , H05K3/46 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接,使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中,制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中,制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器,该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中,该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中,该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。
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公开(公告)号:CN1486128A
公开(公告)日:2004-03-31
申请号:CN03152358.7
申请日:2003-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/38 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K2201/0909 , H05K2201/09709 , H05K2201/09745 , H05K2203/0369 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49165 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341 , Y10T83/0581 , Y10T428/12 , Y10T428/12361 , Y10T428/15 , Y10T428/24298 , Y10T428/24314 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种印刷布线板的制造方法,可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性,同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先,制作包括具有第1主表面(14)和第2主表面(15)的金属板(12),和具有在第1主表面(14)和第2主表面(15)上配置的树脂绝缘层的多段印刷布线板。金属板(12)具有第1凹陷部(16)和第2凹陷部(17)。第1凹陷部(16)在第1主表面(14)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。第2凹陷部(17)在第2主表面(15)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。然后,沿切断预定线(13)切断该多段印刷布线板,分离成为多个印刷布线板。
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公开(公告)号:CN2712046Y
公开(公告)日:2005-07-20
申请号:CN03272626.0
申请日:2003-06-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/382 , H05K3/44 , H05K3/4608 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层布线板,包括具有第一和第二主表面的金属基板、涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层、在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。该多层布线板可进一步包括放置在绝缘树脂层上的布线层以及在铜覆层和布线层之间穿过绝缘树脂层延伸的通孔。
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公开(公告)号:CN2686276Y
公开(公告)日:2005-03-16
申请号:CN03204820.3
申请日:2003-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/38 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K2201/0909 , H05K2201/09709 , H05K2201/09745 , H05K2203/0369 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49165 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341 , Y10T83/0581 , Y10T428/12 , Y10T428/12361 , Y10T428/15 , Y10T428/24298 , Y10T428/24314 , Y10T428/24917
Abstract: 一种制造印刷布线板用金属板及多段印刷布线板可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性,同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先,制作包括具有第1主表面(14)和第2主表面(15)的金属板(12),和具有在第1主表面(14)和第2主表面(15)上配置的树脂绝缘层的多段印刷布线板。金属板(12)具有第1凹陷部(16)和第2凹陷部(17)。第1凹陷部(16)在第1主表面(14)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。第2凹陷部(17)在第2主表面(15)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。然后,沿切断预定线(13)切断该多段印刷布线板,分离成为多个印刷布线板。
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