公开(公告)号：CN101303981B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200810088798.4

申请日：2008-05-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 高岛庸晃 ,  大塚淳 ,  折口诚 ,  长尾幸伸 ,  希纳里 ,  山崎耕三

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接，使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中，制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中，制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器，该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中，该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中，该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。

公开(公告)号：CN101303981A

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200810088798.4

申请日：2008-05-07

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 高岛庸晃 ,  大塚淳 ,  折口诚 ,  长尾幸伸 ,  希纳里 ,  山崎耕三

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接，使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中，制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中，制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器，该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中，该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中，该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。