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公开(公告)号:CN102238811A
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN201110069672.4
申请日:2011-03-16
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供一种膏剂印刷用刮板、膏剂印刷装置、配线基板的制造方法,可无损刮刀的成本性或通用性地提高膏剂的滚压性,并形成良好印刷层。膏剂印刷用刮板(22)具备:保持架(31),在前端部具有保持凹部(32);和由弹性体制成的刮刀(41),具有一部分从保持凹部突出的刮刀突出部(42)。在向刮刀的前进方向侧供给膏剂(P1)的状态下,通过沿被印刷面(14)移动而印刷膏剂。刮刀突出部的前进方向侧的面即第一倾斜面(45)和保持架前端部的前进方向侧的面即第二倾斜面(35)连续地配置。第二倾斜面(35)相对于被印刷面的倾斜角度(θ2)被设定为小于第一倾斜面(45)相对于被印刷面的倾斜角度(θ1)。
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公开(公告)号:CN101303981B
公开(公告)日:2012-02-01
申请号:CN200810088798.4
申请日:2008-05-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/12 , H05K3/46 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接,使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中,制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中,制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器,该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中,该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中,该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。
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公开(公告)号:CN101303981A
公开(公告)日:2008-11-12
申请号:CN200810088798.4
申请日:2008-05-07
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/12 , H05K3/46 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种用于制造具有内置部件的布线板的方法。该方法提供在部件和层间绝缘层之间可靠的连接,使得具有内置部件的该布线板具有极好的可靠性。该布线板是经由核心板制备步骤、部件制备步骤、容纳步骤和高度对准步骤来制造的。在核心板制备步骤中,制备了在其中具有容纳孔的核心板。在部件制备步骤中,制备了在其中具有多个突出导体的陶瓷电容器,该突出导体从电容器后表面突出。在容纳步骤中,该陶瓷电容器被容纳在具有面向与电容器后表面相同的侧的核心后表面的容纳孔中。在高度对准步骤中,该突出导体的顶部的表面和形成在核心后表面上的导体层的表面被对准到相同的高度。
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