具有焊料突起的布线基板的制造方法、布线基板

    公开(公告)号:CN101276760A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810008532.4

    申请日:2008-01-23

    Abstract: 本发明提供一种能够降低焊料突起的共面性的测量值,并且能够防止产生空隙的带有部件的布线基板的制造方法、具有焊料突起的布线基板的制造方法及布线基板。在焊料突起成形工序中,对多个焊料突起(22)的顶部(27)进行平坦化及粗糙化。在焊剂供给工序中,向已被平坦化及粗糙化的多个焊料突起(22)的顶部(27)供给焊剂(28)。在加热熔融工序中,使IC芯片(45)上的多个连接端子(47)与焊剂供给完毕的多个焊料突起(22)对应地配置,并且在该状态下对多个焊料突起(22)进行加热熔融。由此,焊料突起(22)中含有的焊剂(28)在加热熔融工序中在被加热熔融时气化,切实地从顶部(27)放出到外部。

    膏剂印刷用刮板、膏剂印刷装置、配线基板的制造方法

    公开(公告)号:CN102238811A

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN201110069672.4

    申请日:2011-03-16

    Abstract: 本发明提供一种膏剂印刷用刮板、膏剂印刷装置、配线基板的制造方法,可无损刮刀的成本性或通用性地提高膏剂的滚压性,并形成良好印刷层。膏剂印刷用刮板(22)具备:保持架(31),在前端部具有保持凹部(32);和由弹性体制成的刮刀(41),具有一部分从保持凹部突出的刮刀突出部(42)。在向刮刀的前进方向侧供给膏剂(P1)的状态下,通过沿被印刷面(14)移动而印刷膏剂。刮刀突出部的前进方向侧的面即第一倾斜面(45)和保持架前端部的前进方向侧的面即第二倾斜面(35)连续地配置。第二倾斜面(35)相对于被印刷面的倾斜角度(θ2)被设定为小于第一倾斜面(45)相对于被印刷面的倾斜角度(θ1)。

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