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公开(公告)号:CN1476616A
公开(公告)日:2004-02-18
申请号:CN01819249.1
申请日:2001-03-02
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01B3/12 , C04B33/20 , C04B33/26 , C04B33/30 , C04B35/465 , C04B35/6262 , C04B35/62655 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3236 , C04B2235/3251 , C04B2235/3267 , C04B2235/604 , C04B2235/72 , C04B2235/79
Abstract: 本发明涉及具有高的Qu等优良的介电特性的微波电介质瓷器组合物,此外,还涉及即便是大型也具有高的Qu的电介质谐振器。本发明的微波电介质瓷器组合物,含有可用xCaTiO3-(1-x)REAlO3(其中,0.54≤x≤0.82)表示的,RE为La、Nd和Sm之中的至少La是主成分。此外,本发明的微波电介质瓷器组合物,含有可以用组成式xCaaTibO3-(1-x)LncAldO3(其中,0.54≤x≤0.82)表示的,Ln为Y、La、Nd、Sm等之中的至少一种的主成分,和在设该主成分为100重量份的情况下,用Na2O换算的0.02~0.5重量份的Na。此外,本发明的电介质谐振器,由上述微波电介质瓷器组合物构成。
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公开(公告)号:CN101276760A
公开(公告)日:2008-10-01
申请号:CN200810008532.4
申请日:2008-01-23
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/34 , H05K1/02
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种能够降低焊料突起的共面性的测量值,并且能够防止产生空隙的带有部件的布线基板的制造方法、具有焊料突起的布线基板的制造方法及布线基板。在焊料突起成形工序中,对多个焊料突起(22)的顶部(27)进行平坦化及粗糙化。在焊剂供给工序中,向已被平坦化及粗糙化的多个焊料突起(22)的顶部(27)供给焊剂(28)。在加热熔融工序中,使IC芯片(45)上的多个连接端子(47)与焊剂供给完毕的多个焊料突起(22)对应地配置,并且在该状态下对多个焊料突起(22)进行加热熔融。由此,焊料突起(22)中含有的焊剂(28)在加热熔融工序中在被加热熔融时气化,切实地从顶部(27)放出到外部。
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公开(公告)号:CN1229819C
公开(公告)日:2005-11-30
申请号:CN01819249.1
申请日:2001-03-02
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01B3/12 , C04B33/20 , C04B33/26 , C04B33/30 , C04B35/465 , C04B35/6262 , C04B35/62655 , C04B2235/3201 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3236 , C04B2235/3251 , C04B2235/3267 , C04B2235/604 , C04B2235/72 , C04B2235/79
Abstract: 本发明涉及具有高的Qu等优良的介电特性的微波电介质瓷器组合物,此外,还涉及即便是大型也具有高的Qu的电介质谐振器。本发明的微波电介质瓷器组合物,含有可用xCaTiO3-(1-x)REAlO3(其中,0.54≤x≤0.82)表示的,RE为La、Nd和Sm之中的至少La是主成分。此外,本发明的微波电介质瓷器组合物,含有可以用组成式xCaaTibO3-(1-x)LncAldO3(其中,0.54≤x≤0.82)表示的,Ln为Y、La、Nd、Sm等之中的至少一种的主成分,和在设该主成分为100重量份的情况下,用Na2O换算的0.02~0.5重量份的Na。此外,本发明的电介质谐振器,由上述微波电介质瓷器组合物构成。
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