具有焊料突起的布线基板的制造方法、布线基板

    公开(公告)号:CN101276760A

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200810008532.4

    申请日:2008-01-23

    Abstract: 本发明提供一种能够降低焊料突起的共面性的测量值,并且能够防止产生空隙的带有部件的布线基板的制造方法、具有焊料突起的布线基板的制造方法及布线基板。在焊料突起成形工序中,对多个焊料突起(22)的顶部(27)进行平坦化及粗糙化。在焊剂供给工序中,向已被平坦化及粗糙化的多个焊料突起(22)的顶部(27)供给焊剂(28)。在加热熔融工序中,使IC芯片(45)上的多个连接端子(47)与焊剂供给完毕的多个焊料突起(22)对应地配置,并且在该状态下对多个焊料突起(22)进行加热熔融。由此,焊料突起(22)中含有的焊剂(28)在加热熔融工序中在被加热熔融时气化,切实地从顶部(27)放出到外部。

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