公开(公告)号：CN1301636C

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN03152358.7

申请日：2003-07-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木友惠 ,  由利伸治 ,  佐藤和久 ,  山崎耕三

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T83/0333 ,  Y10T83/0341 ,  Y10T83/0581 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24298 ,  Y10T428/24314 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种印刷布线板的制造方法，可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性，同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先，制作包括具有第1主表面(14)和第2主表面(15)的金属板(12)，和具有在第1主表面(14)和第2主表面(15)上配置的树脂绝缘层的多段印刷布线板。金属板(12)具有第1凹陷部(16)和第2凹陷部(17)。第1凹陷部(16)在第1主表面(14)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。第2凹陷部(17)在第2主表面(15)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。然后，沿切断预定线(13)切断该多段印刷布线板，分离成为多个印刷布线板。

公开(公告)号：CN1265690C

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN02122592.3

申请日：2002-06-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木友惠

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1403 ,  H05K1/114 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法，无论有无Beta层，平坦焊钎突起的顶面直径都大致相等，由此可以提高与电子部件的连接精度。印刷电路板(1)的制造方法包括以下工序：钎焊膏印刷工序，向开口于主表面(2)一侧的多个焊盘(22)分别涂覆钎焊膏；回流钎焊工序，溶解涂覆的钎焊膏，形成大致半球状的焊钎突起；平坦工序，用平坦的挤压面挤压大致半球状的焊钎突起的顶部，形成平坦焊钎突起(25)。在钎焊膏印刷工序中，根据焊盘(22)是在自身投影到内面侧的区域内通过多层树脂绝缘层形成Beta层(21)的第一焊盘(22B)，还是在自身投影到内面侧的区域内不存在Beta层(21)的第二焊盘(22C)，由此第一焊盘(22B)比第二焊盘(22C)涂覆少量的钎焊膏。

公开(公告)号：CN1494368A

公开(公告)日：2004-05-05

申请号：CN02122592.3

申请日：2002-06-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木友惠

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3457 ,  H01L21/4853 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1403 ,  H05K1/114 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法，无论有无Beta层，平坦焊钎突起的顶面直径都大致相等，由此可以提高与电子部件的连接精度。印刷电路板1的制造方法包括以下工序：钎焊膏印刷工序，向开口于主表面2一侧的多个焊盘22分别涂覆钎焊膏；回流钎焊工序，溶解涂覆的钎焊膏，形成大致半球状的焊钎突起；平坦工序，用平坦的挤压面挤压大致半球状的焊钎突起的顶部，形成平坦焊钎突起25。在钎焊膏印刷工序中，根据焊盘22是在自身投影到内面侧的区域内通过多层树脂绝缘层形成Beta层21的第一焊盘22B，还是在自身投影到内面侧的区域内不存在Beta层21的第二焊盘22C，由此第一焊盘22B比第二焊盘22C涂覆少量的钎焊膏。

公开(公告)号：CN1486128A

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN03152358.7

申请日：2003-07-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木友惠 ,  由利伸治 ,  佐藤和久 ,  山崎耕三

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T83/0333 ,  Y10T83/0341 ,  Y10T83/0581 ,  Y10T428/12 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/24298 ,  Y10T428/24314 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种印刷布线板的制造方法，可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性，同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先，制作包括具有第1主表面(14)和第2主表面(15)的金属板(12)，和具有在第1主表面(14)和第2主表面(15)上配置的树脂绝缘层的多段印刷布线板。金属板(12)具有第1凹陷部(16)和第2凹陷部(17)。第1凹陷部(16)在第1主表面(14)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。第2凹陷部(17)在第2主表面(15)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。然后，沿切断预定线(13)切断该多段印刷布线板，分离成为多个印刷布线板。

公开(公告)号：CN2712046Y

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03272626.0

申请日：2003-06-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 由利伸治 ,  铃木友惠 ,  佐藤和久 ,  山崎耕三

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/382 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层布线板，包括具有第一和第二主表面的金属基板、涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层、在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。该多层布线板可进一步包括放置在绝缘树脂层上的布线层以及在铜覆层和布线层之间穿过绝缘树脂层延伸的通孔。