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公开(公告)号：CN100461985C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200410047250.7
申请日：2004-05-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4061 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2203/0152 , H05K2203/066 , Y10T29/49117 , Y10T29/49169 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明公开了一种具有在其上形成印刷电路基板的印刷电路基板形成面的印刷电路基板用载片，该载片包括：金属箔；和在所述印刷电路基板形成面一侧堆叠在所述金属箔第一表面上且比所述金属箔薄的树脂膜。
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公开(公告)号：CN100474999C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN03178627.8
申请日：2003-07-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , H01L23/49883 , H01L24/01 , H01L2924/09701 , H01L2924/15174 , H01L2924/15787 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , Y10T428/24917 , Y10T428/252 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线板，通过将铜浆料填充在陶瓷生片上形成的通路孔中并进行烧制以形成绝缘层和通路导体，铜浆料包括铜粉、有机载剂和选自以下物质组成的组中的至少一种物质：具有100nm或更小平均颗粒尺寸的陶瓷颗粒；和Fe2O3颗粒，其中铜浆料在每100份质量铜粉中包括6到20份质量有机载剂。
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公开(公告)号：CN1743288A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510092770.4
申请日：2003-01-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供电介质瓷器，是可以和Ag系金属以及Cu系金属等低电阻导体同时烧结，机械强度优良，而且在GHz区域可得到优良的介电特性的电介质瓷器。配制含有20～30重量％的Si、5～30重量％的B、20～30重量％的Al、10～20重量％的Ca、10～20重量％的Zn的混合粉末，使该混合粉末熔融后，急冷，可得到玻璃料。然后将玻璃料做成粉末状，与无机填料粉末锌尖晶石填料和氧化钛填料混合。然后投入粘接剂等，得到形成浆液状的电介质瓷器用组合物，然后使其成形，在1000℃以下的温度烧结得到。
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公开(公告)号：CN1243681C
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN03103539.6
申请日：2003-01-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: C03C8/14 , C03C8/04 , H05K1/0306
Abstract: 提供电介质瓷器，是可以和Ag系金属以及Cu系金属等低电阻导体同时烧结，机械强度优良，而且在GHz区域可得到优良的介电特性的电介质瓷器。配制含有20～30重量%的Si、5～30重量%的B、20～30重量%的Al、10～20重量%的Ca、10～20重量%的Zn的混合粉末，使该混合粉末熔融后，急冷，可得到玻璃料。然后将玻璃料做成粉末状，与无机填料粉末锌尖晶石填料和氧化钛填料混合。然后投入粘接剂等，得到形成浆液状的电介质瓷器用组合物，然后使其成形，在1000℃以下的温度烧结得到。上述混合粉末中还可以含有0.2～5重量%的Li、Na以及K中的至少一种碱金属。
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公开(公告)号：CN1575098A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047250.7
申请日：2004-05-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4061 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2203/0152 , H05K2203/066 , Y10T29/49117 , Y10T29/49169 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明公开了一种具有在其上形成印刷电路基板的印刷电路基板形成面的印刷电路基板用载片，该载片包括：金属箔；和在所述印刷电路基板形成面一侧堆叠在所述金属箔第一表面上且比所述金属箔薄的树脂膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1476287A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03178627.8
申请日：2003-07-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , H01L23/49883 , H01L24/01 , H01L2924/09701 , H01L2924/15174 , H01L2924/15787 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , Y10T428/24917 , Y10T428/252 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线板，通过将铜浆料填充在陶瓷生片上形成的通路孔中并进行烧制以形成绝缘层和通路导体，铜浆料包括铜粉、有机载剂和选自以下物质组成的组中的至少一种物质：具有100nm或更小平均颗粒尺寸的陶瓷颗粒；和Fe2O3颗粒，其中铜浆料在每100份质量铜粉中包括6到20份质量有机载剂。
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公开(公告)号：CN100347111C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200510092770.4
申请日：2003-01-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供电介质瓷器，是可以和Ag系金属以及Cu系金属等低电阻导体同时烧结，机械强度优良，而且在GHz区域可得到优良的介电特性的电介质瓷器。配制含有20～30重量%的Si、5～30重量%的B、20～30重量%的Al、10～20重量%的Ca、10～20重量%的Zn的混合粉末，使该混合粉末熔融后，急冷，可得到玻璃料。然后将玻璃料做成粉末状，与无机填料粉末锌尖晶石填料和氧化钛填料混合。然后投入粘接剂等，得到形成浆液状的电介质瓷器用组合物，然后使其成形，在1000℃以下的温度烧结得到。
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公开(公告)号：CN1925722A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128074.9
申请日：2006-09-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/06 , H01G4/38 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/642 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K1/0231 , H05K3/4602 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种布线板包括基板内层板、陶瓷电容器和组合层。该基板内层板在其中具有在内层板主表面开口的外壳开口部分。该陶瓷电容器被容纳在该外壳开口部分中并定向，以便该内层板主表面和每个电容器的电容器主表面面对相同的方向。组合层包括在其表面上的各个位置的半导体集成电路元件安装区。在基板内层板中，每个陶瓷电容器分别被布置在对应于每个半导体集成电路元件安装区的区域中。
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公开(公告)号：CN1637971A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410097915.5
申请日：2004-12-06
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/4688 , H05K2201/0191 , H05K2201/10674 , H05K2203/061 , Y10S257/924 , Y10S438/957 , Y10T29/435 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 一种减小电感的多层陶瓷电容器(10)，可分为第一层基体(11)和第二层基体(12)，通过交替层叠内部电极(13a、13b)从而使其彼此相对并中间夹有陶瓷层(14)而形成第一层基体(11)和第二层基体(12)，第二层基体(12)的陶瓷层(14)比第一层基体(11)的陶瓷层(14)厚，因而可以补偿电极高度差。进而，在第二层基体(12)中，内部电极(13b)通过通孔电极(15b)而电连接，因而使通孔电极(15b)不与内部电极(13b)相连接的部分缩短。
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公开(公告)号：CN1624829A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410097920.6
申请日：2004-12-06
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 叠层陶瓷电容器(10)可分成第一叠层(11)、第二叠层(12)、第三叠层(13)和第四叠层(14)。第一叠层(11)包括用作介电层的陶瓷层(15)。陶瓷层(15)比夹在第二叠层(12)或者第四叠层(14)中的内部电极(16a)之间的陶瓷层(17)厚，而比陶瓷层(17)厚度20倍较薄。第三叠层(13)包括作为陶瓷层(17)的介电层，并具有第二叠层(12)和第四叠层(14)总厚度的5％。因此，第三叠层(13)实现了吸收电极引起的厚度差的功能。另外，通过调节第一叠层(11)的厚度，延伸但与内部电极(16b)不导电连接的通孔电极(18)的部分可缩短。
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