公开(公告)号：CN101248564A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200680030789.9

申请日：2006-08-22

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 堀田信行 ,  小寺英司 ,  大林和重 ,  杉本典康

IPC: H01T13/36 ,  F02P13/00

Abstract: 一种火花塞(100)，具有：在轴线方向上延伸的中心电极(3)；保持该中心电极(3)的圆筒状的绝缘子(2)；以及前端部具有接地电极(10)并具备用于设备安装的工具扣合部(8)的圆筒状的主体配件(1)，其特征在于，上述主体配件(1)将比上述工具扣合部(8)更靠后端侧的一个部位作为配件侧嵌合部(9)，利用该配件侧嵌合部(9)将上述绝缘子(2)以静配合的状态保持在径方向上。

公开(公告)号：CN101248564B

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN200680030789.9

申请日：2006-08-22

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 堀田信行 ,  小寺英司 ,  大林和重 ,  杉本典康

IPC: F02P13/00 ,  H01T13/36

Abstract: 一种火花塞(100)，具有：在轴线方向上延伸的中心电极(3)；保持该中心电极(3)的圆筒状的绝缘子(2)；以及前端部具有接地电极(10)并具备用于设备安装的工具扣合部(8)的圆筒状的主体配件(1)，其特征在于，上述主体配件(1)将比上述工具扣合部(8)更靠后端侧的一个部位作为配件侧嵌合部(9)，利用该配件侧嵌合部(9)将上述绝缘子(2)以静配合的状态保持在径方向上。

公开(公告)号：CN1743288A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510092770.4

申请日：2003-01-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 小寺英司 ,  藤井一幸 ,  马场诚 ,  水谷秀俊 ,  佐藤学

IPC: C03C3/066 ,  C03C4/16 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  H01B3/08

Abstract: 提供电介质瓷器，是可以和Ag系金属以及Cu系金属等低电阻导体同时烧结，机械强度优良，而且在GHz区域可得到优良的介电特性的电介质瓷器。配制含有20～30重量％的Si、5～30重量％的B、20～30重量％的Al、10～20重量％的Ca、10～20重量％的Zn的混合粉末，使该混合粉末熔融后，急冷，可得到玻璃料。然后将玻璃料做成粉末状，与无机填料粉末锌尖晶石填料和氧化钛填料混合。然后投入粘接剂等，得到形成浆液状的电介质瓷器用组合物，然后使其成形，在1000℃以下的温度烧结得到。

公开(公告)号：CN1243681C

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN03103539.6

申请日：2003-01-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 小寺英司 ,  藤井一幸 ,  马场诚 ,  水谷秀俊 ,  佐藤学

IPC: C03C3/066 ,  C03C4/16 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  H01B3/08

CPC classification number: C03C8/14 ,  C03C8/04 ,  H05K1/0306

Abstract: 提供电介质瓷器，是可以和Ag系金属以及Cu系金属等低电阻导体同时烧结，机械强度优良，而且在GHz区域可得到优良的介电特性的电介质瓷器。配制含有20～30重量%的Si、5～30重量%的B、20～30重量%的Al、10～20重量%的Ca、10～20重量%的Zn的混合粉末，使该混合粉末熔融后，急冷，可得到玻璃料。然后将玻璃料做成粉末状，与无机填料粉末锌尖晶石填料和氧化钛填料混合。然后投入粘接剂等，得到形成浆液状的电介质瓷器用组合物，然后使其成形，在1000℃以下的温度烧结得到。上述混合粉末中还可以含有0.2～5重量%的Li、Na以及K中的至少一种碱金属。

公开(公告)号：CN100347111C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200510092770.4

申请日：2003-01-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 小寺英司 ,  藤井一幸 ,  马场诚 ,  水谷秀俊 ,  佐藤学

IPC: C03C3/066 ,  C03C4/16 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  H01B3/08

Abstract: 提供电介质瓷器，是可以和Ag系金属以及Cu系金属等低电阻导体同时烧结，机械强度优良，而且在GHz区域可得到优良的介电特性的电介质瓷器。配制含有20～30重量%的Si、5～30重量%的B、20～30重量%的Al、10～20重量%的Ca、10～20重量%的Zn的混合粉末，使该混合粉末熔融后，急冷，可得到玻璃料。然后将玻璃料做成粉末状，与无机填料粉末锌尖晶石填料和氧化钛填料混合。然后投入粘接剂等，得到形成浆液状的电介质瓷器用组合物，然后使其成形，在1000℃以下的温度烧结得到。

公开(公告)号：CN1459427A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN03103539.6

申请日：2003-01-29

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 小寺英司 ,  藤井一幸 ,  马场诚 ,  水谷秀俊 ,  佐藤学

IPC: C03C3/066 ,  C03C4/16 ,  C03C8/14 ,  C03C8/20 ,  H01B3/08

CPC classification number: C03C8/14 ,  C03C8/04 ,  H05K1/0306

Abstract: 提供电介质瓷器，是可以和Ag系金属以及Cu系金属等低电阻导体同时烧结，机械强度优良，而且在GHz区域可得到优良的介电特性的电介质瓷器。配制含有20～30重量％的Si、5～30重量％的B、20～30重量％的Al、10～20重量％的Ca、10～20重量％的Zn的混合粉末，使该混合粉末熔融后，急冷，可得到玻璃料。然后将玻璃料做成粉末状，与无机填料粉末锌尖晶石填料和氧化钛填料混合。然后投入粘接剂等，得到形成浆液状的电介质瓷器用组合物，然后使其成形，在1000℃以下的温度烧结得到。上述混合粉末中还可以含有0.2～5重量％的Li、Na以及K中的至少一种碱金属。