一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN116477839A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202310244824.2

    申请日:2023-03-13

    摘要: 本发明公开了一种适用于高频微波通信的低介电磷酸盐玻璃及其制备方法与应用,以摩尔百分数计,包括46%~66%的P2O5,12%~32%的B2O3,2%~18%的Al2O3,1%~9%的Na2O,7%~15%的CaO,0%~12%的AlF3。本发明采用较高含量的P2O5和B2O3,大幅降低玻璃的介电常数、介电损耗以及制备温度,Al2O3加强玻璃网络以提高玻璃的力学性能和化学稳定性,Na2O和CaO降低玻璃的制备温度,AlF3降低玻璃的介电常数和介电损耗。本发明的玻璃具有较低的介电常数、介电损耗、制备温度,熔融时间更短,生产成本更低,适用于各种高频微波通信器件。

    微晶玻璃
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109020232B

    公开(公告)日:2021-08-17

    申请号:CN201811285232.0

    申请日:2018-10-31

    IPC分类号: C03C10/14 C03C10/02 C03C4/16

    摘要: 本发明提供一种具有高介电常数的微晶玻璃。微晶玻璃,其组成按重量%含有:SiO215~30%;SrO 10~18%;BaO15~35%;Nb2O5 20~35%;Na2O 0.5~10%;ZrO2 1~5%。本发明的微晶玻璃的相对介电常数在40以上,具有高的相对介电常数,可用于滤波器中介质膜的基板、保护镜、磁盘基板等;本发明通过优化各组成及含量,解决了以石英固溶体和铌酸锶钡为主晶相的微晶玻璃的成型发乳的问题,并且内部品质均匀,可高效稳定地生产。

    一种低介高频微晶玻璃LTCC材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106673446B

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201710006401.1

    申请日:2017-01-05

    摘要: 本发明公开了一种低介高频微晶玻璃LTCC材料及其制备方法,材料包括以下组分:Y2O3 40~54 wt%,Al2O3 32~38 wt%,ZnO 4%~5 wt%,B2O3 5~8 wt%,碱金属氧化物3~5 wt%,稀土氧化物2~4 wt%。本发明提供的一种低介高频微晶玻璃LTCC材料及其制备方法,解决了现有微晶玻璃材料体系在高频下损耗过大的技术难题,并且制备工艺简单、质量稳定,能够有效地控制析出YAG相,获得介电常数从5~9的系列微晶玻璃。

    电介质瓷器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100347111C

    公开(公告)日:2007-11-07

    申请号:CN200510092770.4

    申请日:2003-01-29

    摘要: 提供电介质瓷器,是可以和Ag系金属以及Cu系金属等低电阻导体同时烧结,机械强度优良,而且在GHz区域可得到优良的介电特性的电介质瓷器。配制含有20~30重量%的Si、5~30重量%的B、20~30重量%的Al、10~20重量%的Ca、10~20重量%的Zn的混合粉末,使该混合粉末熔融后,急冷,可得到玻璃料。然后将玻璃料做成粉末状,与无机填料粉末锌尖晶石填料和氧化钛填料混合。然后投入粘接剂等,得到形成浆液状的电介质瓷器用组合物,然后使其成形,在1000℃以下的温度烧结得到。

    一种高频片式电感材料及制备方法

    公开(公告)号:CN1645528A

    公开(公告)日:2005-07-27

    申请号:CN200410073364.9

    申请日:2004-12-08

    摘要: 本发明公开了一种高频片式电感材料及制备方法,由重量百分含量45~75wt%的硼硅玻璃和总含量在25~55wt%之间的镁橄榄石和氧化铝中的至少一种物质组成,当同时包括镁橄榄石和氧化铝两种物质时,镁橄榄石和氧化铝的重量百分含量均为1~55wt%。氧化铝采用常规水热法合成(颗粒尺寸范围在0.5~1.5um之间),镁橄榄石采用人工合成。粉料经球磨、造粒、成型和烧结过程,其中,在造粒过程中要求平均粒径≤2um。同现有技术相比,本发明可使低烧的电感材料提高热膨胀系数,降低介电常数和生产成本,缩小元件尺寸,解决了片式电感变形的问题。其配方、工艺简单,性能稳定,适于工业化生产。

    电介质瓷器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1459427A

    公开(公告)日:2003-12-03

    申请号:CN03103539.6

    申请日:2003-01-29

    CPC分类号: C03C8/14 C03C8/04 H05K1/0306

    摘要: 提供电介质瓷器,是可以和Ag系金属以及Cu系金属等低电阻导体同时烧结,机械强度优良,而且在GHz区域可得到优良的介电特性的电介质瓷器。配制含有20~30重量%的Si、5~30重量%的B、20~30重量%的Al、10~20重量%的Ca、10~20重量%的Zn的混合粉末,使该混合粉末熔融后,急冷,可得到玻璃料。然后将玻璃料做成粉末状,与无机填料粉末锌尖晶石填料和氧化钛填料混合。然后投入粘接剂等,得到形成浆液状的电介质瓷器用组合物,然后使其成形,在1000℃以下的温度烧结得到。上述混合粉末中还可以含有0.2~5重量%的Li、Na以及K中的至少一种碱金属。